近日，中国证监会披露了中信证券关于吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司（简称：吉姆西）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
官网资料显示，吉姆西是一家国内领先的半导体设备平台型公司。公司主要从事各类半导体工艺设备、工艺辅助设备、CMP耗材等的研发、制造、销售及服务。企业自主品牌设备类产品主要为前道主工艺设备，如化学机械抛光设备（CMP）、湿法制程设备、温控设备和尾气处理设备等，还可提供经升级改造的各类前道工艺设备，种类覆盖半导体前道制程所有工艺模块。
吉姆西主要客户包括SMIC中芯国际、HHGRACE华虹宏力、HLMC华力微电子等，已为国内超100家的晶圆厂提供了上百种型号和规格的定制化设备及工艺解决方案，主要设备已实现6寸、8寸和12寸全晶圆尺寸覆盖。
从融资历程来看，2021年至2023年，吉姆西在这三年内完成了五轮融资，参与融资的机构众多。其中，吉姆西在2021年的战略融资中获得赛微电子、正海资本的3000万元的融资。
2022年3月，吉姆西A轮融资获得赛微电子、英诺天使基金、锡山创投、基石资本等13家机构投资；2023年，该公司B轮、B+轮融资分别获得中信证券投资、中信资本投资。
从股权结构来看，庞金明直接持有公司23.3261%的股份，直接及间接持有公司合计26.3395%股份；惠科晴直接持有公司19.6922%股份，是公司的控股股东。
