1.《芯片法案》、AI、电动汽车......特朗普和哈里斯倡导的科技政策有何不同？
2.一篇文章带你360度了解美光进博展台；
3.A股45家安防公司前三季度业绩盘点：Q3存货同比暴增421%，创新业务成业绩增长支撑；
4.先进封装争夺战：混合键合成“芯”宠；
5传苹果将向印尼提供1000万美元投资 以解除iPhone16销售禁令；
6.FPGA大厂莱迪思半导体宣布重组，将裁员14%；
7.野村下修明年iPhone出货；
8.英伟达超越苹果 夺回全球最大市值桂冠；
1.《芯片法案》、AI、电动汽车......特朗普和哈里斯倡导的科技政策有何不同？
一场最纷争、最无情、最不和谐的美国联邦大选即将来临，美国广大地区的政治仍处于无望的分裂状态。
科技行业不仅是市场的组成部分，也是整个经济的组成部分，再加上人工智能（AI）在几乎所有领域的不断升级，科技政策将具有地缘政治意义。因此，作为技术和未来战略的真正消费者，美国选民应亲自评估特朗普和哈里斯竞选团队的相关政策建议，这一点至关重要。
为了帮助读者进行这一思考，我们今天为您带来哈里斯或特朗普总统任期内更广泛的技术相关架构鸟瞰图。
特朗普和哈里斯执政时期的科技护城河
扼杀创新。这是特朗普竞选团队经常向对立阵营提出的指控，他们承诺要撤销拜登-哈里斯政府在监管更广泛的科技领域时被指控的过度监管。而哈里斯竞选团队则认为，特朗普的政策过于宽松，近乎于迎合美国高管的利益。
让我们来看看目前这两个不同的总统竞选团队所阐述的美国科技愿景的具体支撑点。
《芯片法案》
作为拜登政府的标志性改革，为确保美国芯片生产的逐步回流，向英特尔、台积电、三星和美光等符合条件的企业提供390亿美元的联邦拨款和补贴，以及数百亿美元的贷款，哈里斯竞选团队不出所料地宣扬这一做法，该法案还为芯片相关的研发活动额外提供110亿美元。
如果《芯片法案》取得成功，到2032年，全球约28%的先进芯片供应将来自美国本土，而目前这一比例仅为0%。
到目前为止，美国芯片计划办公室（CPO）已宣布向20家公司提供337.266亿美元的赠款和高达288亿美元的贷款。
然而，有初步迹象表明，特朗普上台后对《芯片法案》并不那么热心。首先，特朗普最近称该法案“糟糕透顶”。此外，美国众议院议长迈克·约翰逊（Mike Johnson）不久前被录音到，如果共和党不受限制地控制国会，特朗普赢得总统宝座，“我们很可能会”试图撤销《芯片法案》。当然，约翰逊很快就收回了这些言论，将自己的回答归咎于听错了问题。不过，这一插曲确实为这一政策措施能否长期存在提出了警示。
加密货币行业和CBDC
在拜登政府的领导下，美国证券交易委员会（SEC）对加密货币行业采取了执法监管的方式，引发了数十起备受瞩目的诉讼。一直以来，我们都缺乏一个明确的标准，来确定哪些币构成以投资为目的的证券，从而援引美国证券交易委员会的管辖权，哪些币属于商品，由美国商品期货交易委员会（CFTC）监管。
虽然特朗普和哈里斯的竞选团队都表示支持新兴的加密货币行业，但前者的支持力度更大。例如，特朗普甚至承诺建立比特币战略储备，他的竞选团队现在也接受以比特币、以太币和其他主要加密货币计价的捐款。这位前总统将比特币视为抵御央行数字货币（CBDC）的重要堡垒，并明确将自己定位为支持加密货币的候选人。
大型科技公司与反垄断问题
在特朗普执政期间，美国司法部和联邦贸易委员会对谷歌和Meta提起了反垄断诉讼。拜登政府随后加大了对亚马逊和苹果的反垄断诉讼力度，并对谷歌提起了第二起诉讼，从而加剧了众所周知的热度。为此，美国司法部最近在对谷歌的诉讼中取得了胜利，首席法官认定这家搜索巨头构成垄断，可能采取的补救措施包括拆分谷歌公司。
哈里斯政府很可能会继续保持对大型科技公司的打击。另一方面，特朗普则有所克制。例如，在拆分谷歌的可能性问题上，这位前总统承认他会“做点什么”，但他回避将拆分这家搜索巨头作为可行的政策选择，认为在这种情况下中国会从中受益。
隐私与审查
这里有一个难题。虽然特朗普竞选团队一直在大张旗鼓地支持其他社交媒体平台，但这种支持并没有延伸到TikTok上。事实上，由于国家安全问题，美国两党都对TikTok充满敌意。
拜登政府最近通过了一项法律，要求字节跳动在2025年4月之前出售Tiktok，否则将在美国面临全面禁令。
除TikTok外，特朗普政府可能会对其他社交媒体平台相当友好，目前已经完全接受了马斯克的X平台，而且还在继续推广他自己的平台Truth Social。
人工智能（AI）
这是哈里斯竞选团队的强项。这位副总统非常支持人工智能，在去年的人工智能安全峰会上，她甚至称这项新兴技术是“重大机遇”。哈里斯政府将很有可能以拜登2023年发布的以人工智能为重点的行政命令为基础，该行政命令规定在管理相关风险的同时利用这一新兴技术。
另一方面，特朗普对拜登的行政命令颇有微词，称这是“将激进的左翼思想强加于这项技术的发展”。相反，特朗普竞选团队承诺，只要“植根于言论自由和人类繁荣”，就会支持与人工智能相关的举措。
电动汽车
拜登政府根据《通胀削减法案》对符合条件的电动汽车销售实行7500美元的税收抵免，从而极大地刺激了美国电动汽车的销售。哈里斯政府很可能会保持这一非常支持电动汽车的立场。
另一方面，特朗普已明确表示他对电池动力汽车的蔑视。除了誓要放宽排放限制外，这位前总统还承诺对所有从中国进口的产品征收60%的关税，并对所有其他进口产品征收10%~20%的一般关税。这一措施无疑将遏制中国制造的电动汽车进入美国市场，最终受益的可能是包括特斯拉在内的美国汽车制造商。总的来说，美国电动汽车行业能否在特朗普上台后安然度过难关，目前还是个未知数。
有趣的是，马斯克最近成为特朗普的最大支持者之一，他已经承诺在特朗普执政期间领导一个政府效率委员会。若特朗普上台，马斯克的影响力很可能会在减少特朗普总统任期内针对电动汽车的一些更公开的敌对措施方面发挥重要作用。
谁会在竞选中获胜，谁的科技政策会实施，我们拭目以待。（校对/孙乐）
2.一篇文章带你360度了解美光进博展台；
2024中国国际进口博览会于11月5日-10日在上海举办。作为内存和存储解决方案的业界领军企业，美光科技以“深耕存储领域，赋能数字中国”为主题，再度亮相进博会。展会现场，美光全面展示了高效能、创新引领的全球内存与存储科技新趋势，彰显以用户为核心的产品理念。
美光展台一共涵盖六大主题展区：【美光中国】、【美光芯品】、【Memory无处不在】、【美光卓越制造中心】、【美光可持续发展卓越中心】、【人才培养与社会公益】。这些展区不仅深度挖掘并呈现了美光科技在内存与存储技术领域的广泛应用成果，还生动诠释了其对可持续，卓越运营的坚持。
浏览以下内容 探索2024进博会美光展台
美光中国
过去20多年间，中国已成长为美光全球最大的市场之一。该展区不仅回顾了美光在中国市场的历程，更展示了其对中国市场的运营布局：
西安：作为全球卓越制造中心，专注于DRAM颗粒的封装与测试，以及模组制造。
上海：作为研发设计中心，同时设有客户实验室，形成集研发、测试、销售与服务于一体的综合性基地。
北京：设立有客户实验室，并配备专业的销售、市场与技术支持团队，致力于满足华北地区客户的需求，提升服务效率。
深圳：同样设有客户实验室，并涵盖销售、市场推广及专业技术支持，依托华南地区的经济，为客户提供更加便捷、高效的服务。
美光在中国大陆的这一布局，生动诠释了其如何与中国客户携手共进，为中国市场带来了积极的社会效益，推动数字经济的蓬勃发展。
美光芯品
在这里，美光科技以其深厚的行业积淀与前瞻性的创新视野，为观众全面展示了数据中心、客户端、手机及汽车智能等四大领域的尖端技术，如CZ120内存扩展模块、GDDR7显存、LPDDR5X内存、UFS 3.1车规级存储解决方案等，让参观者能够亲身体验到美光科技的非凡魅力。
Memory无处不在
这面墙是本次美光展台的核心内容，美光科技作为内存和存储解决方案的业内创新领导厂商，深度涉足了家居、卫生与健康、虚拟现实、安防、医疗保健、游戏、消费类产品、无人机、人工智能、高性能计算、手机以及汽车等12大前沿领域，业务广泛覆盖全球18个国家和地区。同时通过Micron®和Crucial®两大品牌，美光提供了包括DRAM、NAND及NOR在内的广泛高性能内存与存储产品组合。
自1978年创立以来，美光已走过46载春秋，2024财年营收高达251亿美元。而且美光一直以关怀员工、坚韧不拔、客户导向、创新为先及精诚合作为核心价值观，汇聚全球48,000名团队成员，拥有57,000+项专利（数量持续增长），并在全球布局11个制造工厂及12所客户实验室。
这一系列的展示，体现了美光其技术领先性的卓越研发实力，为数据中心、高性能计算和消费电子市场提供了高性能、低功耗的存储解决方案，更是满足了数字中国的需求。
美光卓越制造中心
在美光西安新厂房的宏伟规划展示中，沙盘模型成为一大亮点。该模型生动展现了新厂房的布局与规模，并携手中建一局，深入贯彻绿色理念，致力于将新厂房打造成为LEED绿色建筑金级标准的典范，并生动展现了从晶圆到晶粒，再到DRAM/LPDRAM，最后再到内存模组的变化。
美光可持续发展卓越中心
在这里可以看见，美光长期致力于将西安工厂打造为全球领先的“可持续发展卓越中心”，截至2024年9月，美光西安可持续发展项目进展预估，已显著减少温室气体排放达85%，并实现CY25可再生能源电力使用100%等。这一成就彰显了美光对可持续发展的坚定承诺与不懈努力。
面对可持续发展的全球性挑战，美光深知合作的力量，与施耐德电气、隆基等伙伴建立了战略合作关系，共同推进可持续发展目标。
11月6日，美光还将为您呈现一系列别开生面的主题活动。届时会进行美光荣获【CQC 零碳工厂（Ⅰ 型）五星证书】与【UL 2799 废弃物零填埋金级验证】的颁证仪式，彰显美光可持续发展成果。随后的圆桌讨论围绕“商业与可持续发展共促共生”展开，美国商会、施耐德电气、隆基绿能、新松机器人、中建一集团高管会和美光一起，探讨企业如何相互赋能实现可持续发展。随后还有美光与隆基绿能有关共建可持续发展生态圈的合作签约，美光选用当前隆基最新技术，显著提高发电效能，减少运营碳排放，致力于共建可持续发展生态圈，为半导体行业树立了绿色能源解决方案的典范。这一天，我们诚挚邀请您与行业内的精英们一道，共同为构建一个更加绿色、和谐的世界添砖加瓦！敬请关注，期待在活动现场与您相遇。
人才培养与社会公益
美光秉持多元、平等与包容的核心价值，重视员工职业发展，并提供了丰富的学习资源和晋升机会，特别是女性领导者占比在行业中遥遥领先。与北京大学、清华大学、上海交通大学等知名高校紧密合作，共同推动STEM（科学、技术、工程和数学）教育的发展，为培养未来的科技人才奠定了坚实的基础。迄今为止，美光已经连续七年荣获“大中华区最佳职场”称号，多次获得多元包容文化及雇主奖项。
长期以来，美光一直以实际行动诠释着社会责任，10月30日举行阶段性竣工仪式的”母亲水窖“项目便是其回馈社会的有力证明。该项目总投资超1000万人民币，旨在解决陕西省乡村用水难题，预计每年为17个乡村超3万名妇女及其家庭提供清洁用水。
此外，11月2日，美光46周年员工家庭日，吸引了超11000名员工及家属参与。活动涵盖脸谱绘制、非遗簪花等精彩项目与才艺表演，欢乐十足。同时，公益活动是亮点，通过旧衣捐赠、助农产品和儿童艺术作品义卖等多种方式为需助人群献爱心，美光获“合力兴乡村·合力供销消费帮扶爱心单位”荣誉称号。此次活动增进了员工归属感，彰显了美光的社会责任，有力推动了公益事业的发展。
本届进博会不仅是美光展示先进技术和产品的平台，更是与中国市场和合作伙伴深度互动交流的重要契机。美光将继续凭借全球顶尖的技术优势与在中国本土深耕多年的运营实力，坚定不移地履行对中国客户及合作伙伴的恒久承诺。深耕存储领域，赋能数字中国！
3.A股45家安防公司前三季度业绩盘点：Q3存货同比暴增421%，创新业务成业绩增长支撑；
近期，海康威视被曝裁员，引发了行业的广泛关注，海康威视方面回应称，不存在大规模裁员，仅是经营策略调整。作为全球安防龙头公司，海康威视一举一动在一定程度上成为安防市场发展的缩影，那么，安防行业近期境况如何？
本期笔者试从45家A股安防产业链企业三季度业绩表现进行说明。经统计，45家安防上市公司前三季度营收、净利润同比增速分别为5.49%、-6.26%，而Q3营收增速虽然下滑至4.55%，但净利润同比增长9.1%，显示盈利能力在提升，与此同时，Q3多家设备商存货大增，驱动整体同比增长421%，行业正由“去库存”回到“补库存”阶段，侧面反映出，安防产业回暖趋势走强，存货拉升有望带动产业链企业业绩增长。
前三季度超6成企业盈利能力下滑
45家A股上市公司前三季度合计实现营收1561.92亿元，同比增长5.49%，其中，海康威视、大华股份仍是无可撼动的领头羊，前三季度分别实现营收649.91亿元、224.5亿元，同比增速分别为6.06%、0.77%，也是仅有的2家营收规模超100亿元的安防企业。
营收排名第三至第十的企业分别为洲明科技（54.2亿元）、千方科技（54.08亿元）、佳都科技（48.31亿元）、思特威（42.08亿元）、海能达（41.74亿元）、萤石网络（39.63亿元）、汇顶科技（32.23亿元）、北京君正（32.01亿元），除北京君正略有下滑外，其于企业均实现不同幅度的同比增长。
营收未达10亿元的企业共有21家，其中，格灵深瞳是唯一营收未过亿元的企业，前三季度仅为6066.43万元，同比下降72.99%。值得一提的是，营收未过10亿元级的企业中，前三季度营收同比下降的企业多达14家，与头部企业的集体增长形成鲜明对比，也预示着两极分化仍在加剧。
从营收增速看，前三季度实现营收同比翻倍的企业分别为思特威和云天励飞，分别同比增长137.33%、112.52%，营收同比增长超10%的企业还有锐明技术（55.17%）、全志科技（50.36%）、瑞芯微（48.47%）、宇瞳光学（33.67%）、佳都科技（29.97%）、睿创微纳（18.31%）、海能达（15.97%）、*ST同洲（15.66%）、安联锐视（14.78%）、萤石网络（12.95%）、高德红外（12.38%）。
值得注意的是，前三季度营收同比下降的企业多达20家，占比达44.44%。
其中，格灵深瞳（-72.99%）、国科微（-62.32%）、大立科技（-42.18%）、安居宝（-42.1%）、苏州科达（-34.76%）、云从科技（-34.51%）、航宇微（-33.55%）、ST英飞拓（-28.78%）、达实智能（-21.33%）、高新兴（-20.31%）、狄耐克（-16.83%）等11家公司前三季度营收同比降幅均超10%。
归母净利润方面，45家公司前三季度合计为124.1亿元，同比下降6.26%。
盈利规模居前十的企业分别为海康威视（81.08亿元）、大华股份（25.45亿元）、睿创微纳（4.83亿元）、汇顶科技（4.48亿元）、萤石网络（3.75亿元）、瑞芯微（3.52亿元）、北京君正（3.04亿元）、思特威（2.73亿元）、海能达（2.51亿元）、锐明技术（2.2亿元）。
另外，前三季度共有17家企业处于亏损状态，且有6家企业亏损过亿元，分别为格灵深瞳（-1.38亿元）、佳都科技（-1.93亿元）、大立科技（-2.59亿元）、苏州科达（-3.56亿元）、云天励飞（-4.25亿元）、云从科技（-5.09亿元），其中有3家为AI公司。
而且，前三季度共有28家企业盈利能力同比下滑，占比62.22%。盈利能力同比降幅超过200%的企业有奥尼电子（-2297.75%）、格灵深瞳（-696.47%）、奥拓电子（-457.41%）、安居宝（-293.28%）、安凯微（-262.83%）、航宇微（-208.76%）、佳都科技（-205.38%）。
A股45家安防企业前三季度业绩（单位：万元，数据来源：同花顺）
Q3存货同比增超421%
再分析刚刚过去的第三季度业绩发现，45家公司Q3合计实现营收为563.38亿元，同比增速降至4.55%。
其中，海康威视+大华股份合计营收313.66亿元，占比达55.67%，Q3营收超10亿元的企业还有洲明科技（20.14亿元）、佳都科技（18.53亿元）、千方科技（18.41亿元）、思特威（17.51亿元）、海能达（14.35亿元）、萤石网络（13.79亿元）、睿创微纳（11.28亿元）、北京君正（10.94亿元），合计10家公司。
另有6家公司Q3营收未破亿，分别为格灵深瞳（935.45万元）、大立科技（3537.32万元）、中威电子（4093.09万元）、君逸数码（4822.50万元）、安居宝（5657.86万元）、航宇微（5840.57万元）。
归母净利润方面，45家公司Q3合计仅为46.86亿元，同比增长9.1%，其中，海康威视、大华股份合计归母净利润为37.79亿元，另外，净利润过亿的企业还有睿创微纳（2.59亿元）、瑞芯微（1.69亿元）、汇顶科技（1.31亿元）、思特威（1.23亿元）、北京君正（1.07亿元）5家企业。
同时，亏损企业数量与前三季度持平，均为17家，其中，奥尼电子、安凯微、奥拓电子、高新兴、格灵深瞳、大立科技、云天励飞、云从科技等8家公司Q3亏损同比扩大。
另有11家公司Q3净利润同比增长超100%，分别为思特威（14181.64%）、全志科技（994.82%）、国科微（450.14%）、锐明技术（360.26%）、*ST同洲（343.71%）、宇瞳光学（235.13%）、瑞芯微（221.68%）、洲明科技（190.1%）、远望谷（177.75%）、福光股份（103.75%）、睿创微纳（100.35%）。
而盈利能力同比下滑的企业为24家，较前三季度减少4家，其中，安凯微（-6102.65%）、奥尼电子（-2827.10%）、航宇微（-823.07%）、格灵深瞳（-207.81%）、安居宝（-201.02%）、狄耐克（-152.79%）、中安科（-138.97%）、高新兴（-120.51%）降幅居前。
从Q3业绩看，45家安防公司无论是营收还是净利润，都要优于前三季度表现，回暖趋势明显，其中，多家设备商大幅拉高备货备受关注。
根据统计，45家安防公司前三季度存货价值合计为565.36亿元，同比增长4.13%，但Q3合计存货为22.72亿元，而上年同期为-6.9亿元，同比大增421%。扭转了上半年去库存的局面，进入快速补货阶段。
Q3存货规模居前十的企业分别为海康威视（9.99亿元）、大华股份（3.07亿元）、高德红外（1.89亿元）、思特威（1.81亿元）、锐明技术（0.97亿元）、北京君正（0.81亿元）、联合光电（0.77亿元）、海能达（0.62亿元）、千方科技（0.51亿元）、佳都科技（0.50亿元），除海能达同比下降23.2%外，其余企业Q3存货均同比增长。
从增速看，共有20家企业Q3存货同比增长超100%，其中佳都科技以16890.43%的同比增长位列第一，海康威视也同比增长526.88%。进一步分析发现，库存大幅增长的企业中，覆盖设备商到芯片提供商，主要受去年Q3去库存策略影响，而今年Q3各家都在补库存，有利于拉动产业链企业受益出货。
而今年Q3仍为去库存状态的企业中，楼宇相关领域解决方案商首当其冲，库存同比降幅超100%的企业分别为振芯科技（-853.74%）、安居宝（-725.51%）、熵基科技（-359.46%）、中威电子（-325.97%）、远望谷（-282.82%）、睿创微纳（-183.34%）、云从科技（-126.47%）。
A股45家安防企业第三季度业绩及存货（单位：万元，数据来源：同花顺）
小结：创新业务成业绩增长支撑
从前三季度业绩看，安防产业链企业仍在承压，不过Q3趋于回暖。行业周知，安防行业具有明显的季节性特征，业绩主要集中在下半年，尤其是第四季度，从Q3存货拉升表现看，安防企业已走出“去库存”周期，逐步回到正常的补货阶段。
需指出的是，前三季度业绩披露有限，单纯从报表无法很好判断各主要细分业务对整体业绩的影响，但从行业情况以及不同类型企业表现看，AI企业仍面临变现难的问题，与楼宇相关的企业也受地产产业低迷的影响，与此同时，面向政府需求的G端业务已进入到市场瓶颈期，可开拓空间有限，同时受地方债务以及疫情后遗症影响，需求恢复缓慢，导致以G端业务为主的企业业绩恢复缓慢。
不过，面向智能家居、海外市场的创新业务，受益市场回暖，以及消费升级，多家企业保持业绩增长趋势，海康威视、大华股份两家头部公司的SMB（中小企业业务）、C端、机器人、汽车电子等创新业务更是成为拉动公司业绩持续增长的引擎。
（校对/邓秋贤）
4.先进封装争夺战：混合键合成“芯”宠；
随着摩尔定律的放缓与面临微缩物理极限，半导体巨擘越来越依赖先进封装技术推动性能的提升。随着封装技术从2D向2.5D、3D推进，芯片堆迭的连接技术也成为各家公司差异化与竞争力的展现。而“混合键合”（Hybrid Bonding）被视为芯片连接的革命性技术。
混合键合：优势与挑战并存
混合键合在先进封装领域越来越受欢迎，因为它提供了功能相似或不同的芯片之间的最短垂直连接，以及更好的热、电和可靠性结果。
其优点包括互连缩小到亚微米间距、高带宽、增强的功率效率以及相对于焊球连接的更好扩展。但是，尽管一些芯片制造商在大批量制造（HVM）中确实拥有混合键合技术，但目前该工艺的成本太高，无法大规模采用。而且由于混合键合将前端和后端生产线连接在一起，因此芯片放置等组装工艺现在必须满足前端规格。
其他挑战包括需要更好的铜平整度均匀性、更快的芯片到晶圆（D2W）放置和更好的精确性、多个键合和解键合载体带来成本增加以及更低温的退火能力。最后，必须降低颗粒水平，尤其是在芯片放置和切割步骤中。
Brewer Science首席应用工程师Alice Guerrero表示：“要成功地将混合键合进行大批量生产，需要解决与缺陷控制、对准精度、热管理、晶圆翘曲、材料兼容性和工艺吞吐量相关的挑战。”
人工智能（AI）芯片组和模块是混合键合和先进封装的巨大驱动力。它们的高性能和高价格有助于推动行业发展。事实上，DRAM制造商正在评估从热压缩焊球键合转向混合键合的净收益（见图1）。混合键合之后的下一代扩展是顺序3D集成，其中键合甚至延伸到薄膜。
混合键合是将SoC分解为更模块化的芯片组技术的关键推动因素。比利时微电子研究中心imec高级研究员、研发副总裁兼3D系统集成项目总监Eric Beyne表示：“我们对单片IC进行了某种分解，将拥有专门的技术，例如用于SoC、逻辑和I/O设备的逻辑和SRAM内存。”“我们需要推动一种看似单片或完全集成的解决方案，在这种解决方案中，你看不到不同设备之间的界限。我们必须打破这种障碍，即脱离芯片会在带宽或能源使用方面造成的损失。”
高带宽存储器（HBM）制造商可以转向混合键合或熔融键合（介电质到介电质），但存在缺点。“熔融键合目前确实是一种经过验证的300mm晶圆制造工艺，这种键合对HBM非常有效。”EV Group（EVG）业务开发总监Thomas Uhrmann表示，“HBM目前堆叠12层芯片，制造商很快就会增加到16层。但由于每个芯片的性能并不相同，因此基本上最薄弱的环节限制了整个堆栈的性能。这不仅仅是产量问题，因为DRAM晶圆的产量非常好。速度分选实际上是一个很大的障碍。需要实施预排序才能进行补偿。”
此外，混合键合还面临一大挑战——散热。混合键合的新功率密度水平需要新的方法来释放热量。imec的研究人员利用3D打印技术开发了微流体冷却技术。采用这种方法，通道的直径很重要。
“在100~300μm时，水可以更自然地流入结构，产生直接流向芯片背面的水射流，像淋浴喷头一样直接冷却系统。”Beyne说道。他指出，通过用交织的针翅结构对芯片背面进行额外修改，热传输进一步减少，实现10W/㎡-K的传热系数值。“总体而言，冷却可以将芯片温度降低约50℃。”
每次将混合键合工艺缩小到更小的线宽和间距时，键合强度和对准度都必须提高。键合强度需要更好，晶圆的平整度也需要更好，这在很大程度上取决于晶圆厂的化学机械抛光能力。
在制造过程中，焊料凸块的间距为45µm。“晶圆对晶圆键合提供了一条通往400nm和200nm间距的路径，但芯片对晶圆的键合稍落后于它们，在10~1µm的范围内，这可能是该技术的最优点。”Beyne说道。
混合键合技术发展拥有强大的驱动力
晶圆对晶圆键合方案是用于CMOS图像传感器混合键合的首个技术，其中像素阵列芯片与逻辑芯片键合，以最大化背面照明面积。现在，其他应用也开始采用这种办法，结合了处理器/缓存、3D NAND、MicroLED以及用于ChatGPT等大型语言模型（LLM）应用的AI模块。
小芯片（Chiplet）集成在先进封装中提供了新的灵活性。“在先进封装中，你可以定制系统。”Tignis首席执行官Jon Herlocker表示，“你可以说，‘这部分逻辑非常复杂，所以我将在300mm代工厂的先进节点上进行这项工作，但我将从一个或多个更成熟的节点中获取其他功能并将其放在同一个封装上。’你可以有效地利用成熟节点及其可预测的高产量流程，从而降低整体风险。因此，一旦你决定进行先进封装，那么从复杂芯片中取出尽可能多的东西并使用更成熟的技术，然后通过该先进封装进行连接，就会带来各种好处。”
电源管理和对功率效率的需求是芯片堆叠和新键合方法的额外驱动因素。混合键合使公司能够创建“阻力最小的路径”，这意味着更短的连接、更高的互连密度以及更大的散热挑战。
在这一发展过程中，需要降低半导体的功耗。可扩展性变得至关重要（见图2）。“我们有功率墙，因此目前的能量密度通常为每平方厘米100W，但未来我们需要每平方厘米500W的能量密度，因此散热市场将是一个相当大的增长。”Beyne说，“如果每平方毫米的电流为500A，那么通过微凸块和焊料凸块发送可能不是最佳方法，因为电流高达每平方毫米500A。“这可以通过将电源管理系统集成到设备附近来解决。我们可能不只是通过整个堆栈发送1.7V，但也许你会提出更高的电压，例如48V，然后在封装或板级使用DC/DC转换来达到最终电压。”
Uhrmann指出，测试增加了另一层复杂性。“虽然凸起的器件可以轻松测试，但混合键合就不那么容易了。你可以为混合键合创建一个双层结构，因为这样你就有了一个可以测试的底层，但你仍然需要在顶层有键合层。”
混合键合工艺如何实现？
晶圆到晶圆（wafer-to-wafer）键合工艺比芯片到晶圆方案更成熟，但它有一个主要缺点——芯片必须大小相同。这对于处理器堆叠上的静态随机存取存储器（SRAM）等应用效果很好，但如果要在设计和制造中获得更大的灵活性，则需要采用芯片对晶圆键合，即将较小的芯片键合到较大的芯片上。在这里，集体D2W（die-to-wafer）键合的概念变得有吸引力（见图2）。
如图所示，该工艺使用多种载体，包括硅和玻璃。混合键合的流程将已经通过最终金属化层处理的晶圆进行处理，然后执行类似于片上镶嵌（damascene）工艺的步骤。介电蚀刻在SiCN介电层中形成方形腔体，然后通过电化学沉积（ECD）用阻挡金属层、铜种子层和铜填充物填充这些腔体。随后的化学机械抛光（CMP）工艺经过优化，可实现极高的晶圆间均匀性，从而产生尽可能光滑的介电表面，同时在铜垫区域形成小凹陷。
第二步是将晶圆安装到载体上，然后对硅晶圆进行研磨/减薄。将晶圆翻转并粘合到第二个载体上，然后涂覆光刻胶层以在胶带框架上切割时保护表面。第三个载体粘合到该芯片场，然后去除光刻胶。将其放置在新载体上，准备与目标晶圆粘合，然后通过刀片、红外激光或紫外光进行解粘合。
接下来，在真空室中进行的介电活化步骤使用等离子体来优化键合表面，与悬挂的Si-O-键结合。随后使用DI水冲洗以水合介电层。第二片晶圆通过铜CMP处理进行面对面（或背对背）键合，处理方式与晶圆1相同，然后与晶圆1对齐并键合。然后，对晶圆在350℃的炉管中退火两个小时。
现在，键合可以为下一个晶圆减薄。imec和其他公司已经证明，非常薄（50µm）到非常厚（775µm）的芯片可以从临时载体转移到目标晶圆，转移率和键合率均为100%。对于超薄芯片，硅基是首选。玻璃基板确实允许紫外线解键合，但它们与前端工具不兼容。
Imec、Brewer Science和Suss MicroTec最近证明，集体芯片到晶圆键合流程可以扩展到三到四个晶圆。在有机激光释放层中添加了所谓的声学层，以吸收解键合工艺引起的冲击波，这可能会损坏芯片边缘。值得注意的是，通过红外显微镜测量的对齐是倒装芯片工具和键合工具对齐的组合功能。
转移良率和键合良率是关键指标，在完全优化的制造和组装工艺下可达到100%。将集体芯片到晶圆流程扩展到两个、三个和四个晶圆会使工艺变得复杂，因为在加工过程中会出现翘曲、粘合剂去除不完全以及芯片损坏等状况。
载体基板的选择基于临时键合材料（TBM）及其解键合能力。Brewer Science公司的Guerrero表示：“粘合剂将芯片暂时粘合到TBM上的能力取决于其机械、热和化学特性以及芯片表面条件的控制。”“通常，粘合头温度和载体（卡盘）温度之间的相互作用将根据TBM的热特性进行调整，以实现最佳芯片键合效果。激光解键合因其最小的机械力而最适合在芯片解键合中使用。”
Guerrro指出，薄芯片存在芯片损坏的风险，但这些风险可以通过材料和工艺设计来减轻。“机械解键合是一种更具成本效益的解决方案，因为与激光相比，机械解键合的设备成本更低，但其应用范围并不广泛。”Guerrro提到，“紫外线解键合并不普及，在载体层面实施起来也很有挑战性。紫外线解键合胶带随处可见，是最经济的解键合方法，但它在处理小于50µm的芯片时会受到限制。”
工具清洁对于防止键合界面出现空洞至关重要，这在C-SAM图上显示为白点。“有趣的是，由于清洁方式和工艺，一些颗粒仍会在表面上移动。所以这并不意味着你不能有一个颗粒。”Adeia工程高级副总裁Laura Mirkarimi认为，“这是一个可以处理一些颗粒的工艺，但不移动的大颗粒会阻止它键合。键合前沿在晶圆键合中移动得非常快，即使在芯片对晶圆键合中也是如此，所以它实际上是一种自发键合，需要通过仔细处理表面来管理。”
这就解释了为什么在整个混合键合流程中必须优化多个清洁步骤。
EV Group开发了一种新型无机粘合剂键合和激光释放工艺，该工艺使用硅载体晶圆，提供100nm的TTV、更好的几何稳定性和更高的热导率。
后者在硅载体上工艺还允许硅载体重复使用，从而减少了工艺步骤并降低了拥有成本。“我们使用了一种完全不同的释放层，一种与前端兼容的无机材料。”EVG的Urhmann说，“但硅载体可以广泛使用。所以现在你可以拥有与熔融键合一起工作的载体，你还可以携带混合键合晶圆或非常薄的器件、外延层。因此，它将整个产品组合扩展到前端转移，但并不局限于此。高精度意味着远低于100nm。”
这样的发展也会影响可持续性。“水循环和保持水清洁的成本很高。”EVG的Urhmann说，“通过研磨和抛光会产生大量的颗粒，甚至是纳米颗粒，所以过滤成本很高。”
虽然有很多关于面对面键合的讨论，但许多工艺需要背对背键合，这意味着你首先需要把它放在载体上并减薄，然后转移到另一个载体上。”Urhmann提到，“所以你有薄的器件晶圆，然后如果需要减薄另一个载体晶圆，你就得牺牲两片晶圆，这是不划算的。”
直到最近，具有HVM能力的倒装芯片键合机的对准公差为±3µm(3sigma)，但精度已提高到1µm。Adeia的Mirkarimi说：“对准精度的经验法则是，键合机的精度必须是焊盘直径的0.1~0.25倍，或者对于1µm焊盘，键合机的精度为100~250nm。”最近，多家供应商已经开发并提供具有亚微米精度的键合机，包括BESI（BE Semiconductor）和Suss MicroTec。
“尽管D2W HB具有优势，但它在组装方面面临两大挑战，”英特尔的Feras Eid及其同事说。“首先是对准，当前甚至下一代键合设备都无法满足亚1µm间距的放置要求。第二个是吞吐量，即使在当今相对宽松的间距（例如9µm）下，D2W HB连接步骤也是整个HB流程中最慢且最昂贵的步骤。”
因此，英特尔和其他公司正在探索拾取和放置的替代方案，例如流体自对准，它使用微小的水珠和两个芯片上的引导图案来自对准结构。该工艺由CEA-Leti和英特尔联合开发。重要的是，芯片到晶圆可能在x、z和theta（旋转）方向上错位。在特定条件下，液体限制可将芯片到晶圆的错位降低到200nm。虽然该工艺还不适合生产，但它有潜力用估计10倍的产量提高取代耗时的芯片放置。
尽管半导体行业已经证明混合键合适用于各种应用，但人们仍在不断减少晶圆步骤和成本。虽然制造AI芯片的公司可以负担得起更复杂的工艺，但要使该技术渗透到更便宜的系统中，它必须更简单。
直接裸晶对晶圆（die-to-wafer）键合工艺比集体裸晶到晶圆方法简单得多，后者只将已知良好的裸晶放置在重建的晶圆上，然后将其键合到另一个晶圆上。然而，直接键合容易受到污染，因为芯片放置工具直接接触敏感的键合表面，需要非常高的工具清洁度，甚至可能需要原位芯片清洁能力。
巨头纷纷抢进布局HBM将是下一个里程碑
事实上，尽管让先进封装备受关注的是AI芯片，但是第一个采用混合键合的商用化产品其实是搭载于智能手机的图像传感器（CIS）。索尼2016年为三星旗舰手机Galaxy S7 Edge生产的IMX260 CIS，就采用混合键合技术，将像素层堆迭于ISP（图像信号处理器）上，实现了接点间距仅9µm左右的突破。
除了CIS，高端CPU是另外一个采用混合键合的领域，台积电的3DFabric技术已实现该领域的商业化。第一个采用混合键合技术的CPU是AMD于COMPUTEX 2021发布的3D V-Cache，即台积电3D封装-SoIC解决方案Cu / Oxide Hybrid Bonding高密度封装，将SRAM堆迭于运算单元CCX上，让CPU获得更多SRAM容量。相较微凸块（Microbumps），3D V-Cache混合键合加上TSV，让芯片接点密度提升15倍，互联能效超过三倍。
而英特尔也在2020年的Architecture Day发布了采用混合键合的先进封装技术，计划用于3D封装Foveros Direct，当时宣布同年试产混合键合芯片。据悉，英特尔有望今年在逻辑芯片与互联器上先采用混合键合。英特尔白皮书表示，Foveros Direct采用晶粒对晶圆混合键合，间距预估9µm，第二代产品缩小至3µm。
此外，需多层堆栈的HBM产品领域也在积极开发混合键合新产品。HBM通过堆栈DRAM层数提高数据处理速度，通过TSV加上填充物连接数层DRAM层。业内消息显示，韩国DRAM芯片大厂三星和SK海力士都计划在即将推出的新一代HBM4中采用新的混合键合技术。SK海力士曾在其第三代8层堆叠的HBM2E上进行过测试，使用混合键合制程后，通过了所有可靠性测试；三星今年4月使用子公司Semes的混合键合设备制作了16层的HBM样品，并表示芯片运作正常。此外美光此前在COMPUTEX 2024上表示，公司也正着手开发HBM4，会考虑采用包括混合键合在内等相关技术，目前一切都在研究中。市场调查机构TrendForce集邦咨询最新研究显示，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用混合键合，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。
结论
设备制造商、设备公司和材料供应商正在合作采用多种方法，以找到以较低成本实现最佳性能的工艺流程，以便非前沿设备能够充分利用混合键合所提供的优势。但新技术正在经历成长的烦恼。它需要新程序、新工具能力，甚至一些新工艺。
此外，不同的应用有不同的需求，因此很可能会出现几种方法成为领导者。不过，就目前而言，混合键合工艺和供应链处于不断变化之中，这在新技术中并不罕见。（校对/孙乐）
文章参考：
https://semiengineering.com/hybrid-bonding-makes-strides-toward-manufacturability/
http://www.aie-tec.com/?news_7/850.html
https://www.trendforce.cn/presscenter/news/20241030-12344.html
2024年IEEE第74届电子元件和技术会议 (ECTC)，美国科罗拉多州丹佛市，doi：10.1109/ECTC51529.2024.00395，doi：10.1109/ECTC51529.2024.00347，doi：10.1109/ECTC51529.2024.00106
5.传苹果将向印尼提供1000万美元投资 以解除iPhone16销售禁令；
据媒体报道，知情人士透露，苹果公司已提议投资近1000万美元在印度尼西亚生产更多产品，以期解除该国对其最新款iPhone 16的销售禁令。
知情人士称，该计划将涉及苹果与其供应商合作在雅加达东南部的万隆投资一家工厂，这座工厂将生产苹果设备的配件和零部件等产品。
苹果已向印尼工业部提交提案，该部门10月阻止了iPhone 16的销售许可，理由是苹果当地子公司PT Apple Indonesia未满足智能手机40%零部件当地生产要求。知情人士表示，印尼工业部正在审议苹果的提案，尚未最终确定，可能会有所变化，但预计将很快做出决定。
报道指出，印尼禁止销售iPhone 16是印尼政府向国际公司施压以促进本地制造业的最新例证，因为印尼政府试图保护本土产业。由于同样缺乏投资，印尼还禁止销售Alphabet旗下的谷歌Pixel手机。
这些举措延续了印尼前总统佐科·维多多（Joko Widodo）的类似策略。2023年，印尼封锁了中国的字节跳动，以保护其零售业免受低价中国制造商品的侵害，促使字节跳动最终投资15亿美元与印尼GoTo集团的电子商务部门Tokopedia成立合资企业。
据悉，苹果在印尼没有独立工厂，与大多数跨国公司一样，苹果与当地供应商合作生产零部件或成品。近1000万美元的投资对于苹果来说是一个相对较小的代价，因为它可以更自由地接触印尼约2.78亿的消费者，其中超过一半的消费者年龄在44岁以下，并热衷追踪新技术。
虽然印尼可能将苹果的额外投资视为一场胜利，但它的强硬手段可能会阻碍其他公司扩大业务或首选该地区建立足迹，尤其是那些希望从中国转移的公司。这也可能危及印尼政府吸引海外投资以发展经济和为政策支出提供资金的目标。
据印尼政府称，苹果公司仅通过开发者学院向印尼投资1.5万亿印尼盾（合9500万美元），远未达到其承诺的1.7万亿印尼盾。印尼官员们还要求电子商务公司Tokopedia和TikTok删除其平台上的iPhone 16卖家，否则将面临法律诉讼。
今年早些时候，印尼政府对数千种产品实施了进口限制，从Macbook到轮胎再到化学品，以迫使外国公司扩大生产规模。但此举引发了商界的愤怒，其中包括LG电子等在印尼长期建立制造业的企业，该公司抱怨无法进口某些零部件来制造洗衣机和电视机。
尽管印尼一再呼吁国际公司推动制造业发展，但其本土产业却萎靡不振。制造业占印尼生产总值的比重从2014年的21.1%下滑至2023年的18.7%。
（校对/孙乐）
6.FPGA大厂莱迪思半导体宣布重组，将裁员14%；
莱迪思半导体（Lattice）宣布进行公司重组，将裁减约125名员工，约占员工总数的14%，并从第四季度开始将季度运营费用减少约450万美元。
莱迪思半导体位于俄勒冈州希尔斯伯勒，该芯片供应商表示，重组将导致第三季度重组费用为330万~380万美元，第四季度重组费用为40万美元。
莱迪思半导体公布，2024年第三季度收入增长2%至1.271亿美元，与分析师预期的1.271亿美元一致。该公司最近预计季度收入为1.17亿~1.37亿美元；净利润为720万美元，每股5美分，而去年同期为2260万美元，每股16美分。分析师预计为13美分。
莱迪思半导体表示，第三季度业绩包括650万美元的一次性费用，这是由于旨在提高效率的成本削减措施。这将导致劳动力和运营费用减少14%。该公司预计，这些削减将有助于推动2025年年收入达到两位数的低位。
“重要的是，我们预计不需要任何额外的削减。”莱迪思半导体CEO Ford Tamer说。
莱迪思半导体预计第四季度营收为1.12亿~1.22亿美元，调整后每股收益为15~23美分。分析师预计季度营收将增加至1.32亿美元，但调整后每股收益将下降至12美分；第四季度总运营费用预计在5200万~5400万美元之间。
2024年第三季度，莱迪思半导体任命Ford Tamer为CEO和董事会成员。Ford Tamer带来丰富的行业经验和领导力，涉及半导体、网络和企业软件。此前，Ford Tamer担任Inphi总裁兼CEO超过9年，直到该公司与Marvell合并。
在产品方面，莱迪思的硬件和软件现在为戴尔XPS型号上的AI计算机视觉提供支持；莱迪思Nexus FPGA平台增加更多新产品和多种封装选项，可提供一流能效、小尺寸和可靠性以及灵活迁移选项。这些设备旨在加速广泛的通信、计算、工业和汽车应用。
资料显示，莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者，解决从边缘到云端的网络客户问题，涉及日益增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场。通过公司的技术、长期的合作关系以及对世界级支持的承诺，使客户能够快速、轻松地释放创新，创造一个智能、安全和互联的世界。（校对/赵月）
7.野村下修明年iPhone出货；
苹果受大中华市场销售疲软冲击，近来股价表现疲弱。野村证券在最新释出的“亚洲苹果供应链”报告中，下修明年iPhone出货量至2.25亿支，降幅约6.25%。
即便iPhone销售看淡，野村仍将大立光（3008）列为台厂首选，并预期鸿海（2317）、臻鼎-KY（4958）等也都因苹果后续将推出新品而受惠。
野村科技产业分析师李佳伶指出，苹果本季展望平淡，主因iPhone 16系列似乎在前期需求集中、低阶机款需求疲弱，以及旧机型如iPhone 13、iPhone 14和iPhone 15需求下滑更为明显有关。而iPad和Mac系列因为新产品推出，预期表现较佳。
李佳伶预估，今年iPhone整体出货量约2.24亿支，年减3%；2025年出货量则由原先预估的2.4亿支调降至2.25亿支，降幅约6.25%，主因可能与iPhone 16系列需求弱于预期有关。
她指出，尽管目前iPhone 16系列低阶机型需求疲弱，苹果正积极加速布局AI智能产品，2025下半年将推出iPhone SE 4和iPhone 17系列，预期将带动销售成长，特别是AI技术的加持下，有望带动一波换机潮。
尽管短期内需求面临压力，野村仍对AI带动的换机需求乐观，并预期未来几年苹果将推出更多创新产品，如超薄iPhone、折叠iPhone，及具备AI功能的AirPods等，新产品有望拓展AI应用领域，加强苹果在竞争市场中的优势。
在台湾苹果供应链中，大立光因在苹果相机镜头的领先地位，及相对具吸引力的估值，被野村视为首选标的。此外，鸿海、臻鼎-KY等有望从未来iPhone销售增长中受益，尤其随着AI技术推动下，制造与组装技术将成为重要优势，后市可期。经济日报
8.英伟达超越苹果 夺回全球最大市值桂冠；
投资者对人工智能相关的长期增长前景持续乐观之际，英伟达市值周二超越苹果，在全球排第一。英伟达股价上涨2.9%，至139.93美元，对应市值3.43万亿美元。
这一市值超过了苹果的3.38万亿美元，以及微软的3.06万亿美元；英伟达市值上个月超过了微软。
英伟达股价今年上涨183%，市值增加逾2.2万亿美元；
英伟达股价近期上涨之际，该公司平息了投资者对产品推迟以及长期增长前景的担忧；
英伟达此前曾在6月份登上全球最大市值公司的宝座，不过好景不常。新浪科技
