10月11日，亿铸科技官宣完成数亿元融资，由知名海外基金领投，盛视科技、行至资本等跟投，原海外知名GPU公司 co-founders 追投。
亿铸科技成立于2020年6月，致力于用存算一体架构设计AI大算力芯片，将新型存储器和存算一体架构相结合，通过全数字化的芯片设计思路，在当前产业格局的基础上，提供一条更具性价比、更高能效比、更大算力发展空间的AI大算力芯片换道发展新路径。
亿铸科技始终专注于通过架构创新实现打破和降低 “存储墙”、“能耗墙”以及“编译墙”，面向数据中心、AI云计算、中心侧AI服务器等场景积极进行产品开发，为业界提供“软件容易用、Token成本低”的新一代AI算力芯片和系统方案。
对于此次投资，该海外基金认为，随着大模型的飞速发展和数据量的持续增长，AI芯片市场将迎来巨大的发展机遇。通过技术创新实现“软件生态兼容、降低AI推理成本”是他们非常认可的技术演进方向。
亿铸科技指出，展望未来，公司将继续深耕于AI大算力芯片领域，不断推动技术创新和产品的研发迭代，促进AI芯片产业的蓬勃发展与繁荣。
