亿铸科技完成数亿元融资,继续深耕于AI大算力芯片领域

来源:爱集微 #亿铸科技#
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10月11日,亿铸科技官宣完成数亿元融资,由知名海外基金领投,盛视科技、行至资本等跟投,原海外知名GPU公司 co-founders 追投。

亿铸科技成立于2020年6月,致力于用存算一体架构设计AI大算力芯片,将新型存储器和存算一体架构相结合,通过全数字化的芯片设计思路,在当前产业格局的基础上,提供一条更具性价比、更高能效比、更大算力发展空间的AI大算力芯片换道发展新路径。

亿铸科技始终专注于通过架构创新实现打破和降低 “存储墙”、“能耗墙”以及“编译墙”,面向数据中心、AI云计算、中心侧AI服务器等场景积极进行产品开发,为业界提供“软件容易用、Token成本低”的新一代AI算力芯片和系统方案。

对于此次投资,该海外基金认为,随着大模型的飞速发展和数据量的持续增长,AI芯片市场将迎来巨大的发展机遇。通过技术创新实现“软件生态兼容、降低AI推理成本”是他们非常认可的技术演进方向。

亿铸科技指出,展望未来,公司将继续深耕于AI大算力芯片领域,不断推动技术创新和产品的研发迭代,促进AI芯片产业的蓬勃发展与繁荣。


责编: 刘洋
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