1、三星副董事长因营业利润未达预期道歉
2、越南：计划2050年前建造3个晶圆厂、20个封装测试厂
3、荷兰经济部长推动建立欧洲芯片产业联盟
4、机构：Q4 DRAM市场仅HBM价格环比上涨
5、Ceva：寻找新IP产品的开发方向像“预测未来”
6、SEMI：电子系统设计行业Q2收入达47亿美元
7、美咨询公司将负责设计印度OSAT封装厂，推动塔塔实现每月5万片晶圆产能
1、三星副董事长因营业利润未达预期道歉
10月8日，三星公布其第三季度初步营业利润约为9.1万亿韩元，低于此前预计的11.5万亿韩元。三星电子副董事长兼设备解决方案部门主管Jun Young-hyun对此发表了一份道歉声明，他表示：“我们此次的业绩不如市场预期，已经引发了人们对公司基本技术竞争力和未来的忧虑，许多人都在谈论三星的危机，我们领导业务的主管将负起责任。”
此外，业内有传闻称，三星将和英特尔一样选择拆分晶圆代工等部分业务来缓解财务压力，三星电子董事长李在镕在10月8日对此做出正面回应，他指出：“三星无意拆分其代工芯片制造业务和逻辑芯片设计业务，三星会继续拓展其他相关业务，对剥离现有业务不感兴趣。”可见，三星的高层已经十分关注此次危机，如何才能平稳度过，将是对三星的一次“大考”。
问题出在存储芯片业务上？
从三星电子业务来讲，半导体向来是三星重要的利润来源和护城河。三星今年第二季度销售额为74.07万亿韩元，同比增长23.44%；营业利润为10.4439万亿韩元，同比大增1462.29%。增长主要是得益于存储芯片价格上涨以及生成式AI带动的强劲需求，让三星DS（半导体）部门强势增长，总利润贡献占比达61.8%。其中，存储芯片业务占据该部门总营收的70%以上。而2023年，由于半导体部门亏损较大，三星全年营业利润同比减少超过八成，亏损额高达14.88万亿韩元。
可见，确保存储芯片业务的营收对于三星来说至关重要。
如今，问题恰恰出在存储业务。
存储芯片市场一直以来都遵循着一定的周期性，三星作为该领域的霸主，对此早已习以为常，业界也不会去质疑三星的能力。但自从更顺应AI时代的HBM（高带宽内存）横空出世，让没有及时跟上节奏的三星落入下风，技术和产品质量更加稳定的SK海力士抢占了大部分市场份额。尤其是关键客户英伟达被SK海力士牢牢把在手里，让三星没有吃到足够的AI红利。目前，SK海力士在3月份宣布率先供应第五代HBM，并于最近开始量产12层产品，全线领先于三星。Macquarie估计，2026年三星的HBM收入将仅为SK海力士的43%，约为130亿美元，三星可能会因此失去第一大DRAM供应商的地位。
而在近期，HBM的周期性逐渐显现，且与此前存储芯片周期性的速率有所不同。摩根士丹利近期发布了一份名为《寒冬将至》的报告，将SK海力士目标股价大幅下调54%，从26万韩元下调至12万韩元，并将三星电子目标股价下调27.6%，从10.5万韩元下调至7.6万韩元。理由是智能手机和PC需求减少导致通用DRAM需求下降，专供AI服务器的HBM也出现供应过剩，导致价格下跌。基于此，摩根士丹利将对韩国科技行业的投资评级从“中性”下调至“谨慎”。
这份报告直接导致了全球投资机构对三星投资价值产生动摇。从9月3日到公布第三季度业绩的10月8日，外资证券公司连续21个交易日抛售三星股票，总共卖出了约1.5亿股三星，约占发行股份总数的2.6%，短短时间内卖出10万亿韩元的情况可谓史无前例，三星的股价也因此下跌逾23%。
除了存储芯片方面的失利，三星在晶圆代工业务方面的颓势更加明显。
近几年，三星在先进制程方面的良率不及台积电稳定，甚至连自己正在开发的HBM4都需要委托台积电来代工。据了解，三星代工业务今年预计将亏损数十亿韩元，这也是有传闻说三星有可能拆分其代工业务的主要原因。
最好将代工业务进行分拆？
尽管当前三星公布的第三季度利润和收入均低于市场预期，但仍处于盈利阶段，三星还有机会尽快做出调整。
三星今年更换的新任芯片业务负责人Jun Young-hyun在道歉声明中表示：“三星正在努力应对潜在的危机，不会依赖短期解决方案，而是专注于增强公司的长期竞争力。”专家表示，这个短期解决方案可能就是指三星不会依靠拆分代工业务，来快速缓解当前的压力，而李在镕近期的正面回应也印证了这一说法，并且他还表示：“我们对发展这项业务充满热情，没有剥离它们的计划。”
但这种坚持是否对于三星是个好的选择，专家们的意见更倾向于拆分代工业务，原因在于专注一项业务才能做得更好。而且三星和英特尔都有芯片设计业务，很难为客户提供足够的安全感，也难以完全排解客户对于技术泄密的忧虑。
曾在三星任职的尚明大学系统半导体工程教授李钟焕表示：“从原则上讲，为赢得客户信任并专注其他业务，三星最好将代工业务进行分拆。”然而，他也指出，如果代工业务作为独立公司运营，可能很难继续获得来自存储芯片业务的财务支持。
因此，专家表示，无论其代工业务拆分与否，三星当前的主线任务还是提升和稳定技术，无论是HBM还是先进制程，只有技术达标才有市场，三星不能再依靠此前的优势吃老本，不然三星在此次存储芯片的下行周期中将无比煎熬。
文章来源：电子信息产业网
2、越南：计划2050年前建造3个晶圆厂、20个封装测试厂
越南唯一的主要半导体资产是英特尔的组装和测试设施。然而，该国家计划到2050年成为半导体行业的主要全球参与者。越南总理范明政的战略列出了具体目标、详细时间表和可行步骤，以推动该行业的增长并确保长期可持续性。
越南总理第1018/QD-TTg号决议采纳的战略相当全面，围绕五个主要目标制定：设计专用芯片、促进电子行业增长（将使用在越南和其他地方开发和制造的芯片）、培养熟练劳动力、吸引投资以及实施其他相关举措以促进行业发展。到2050年，总体目标包括建立3个半导体生产设施、20个封装和测试设施，并培养数百名本地芯片设计师。
第一阶段：以1个晶圆厂和5万名工程师为未来增长奠定基础
在第一阶段（2024~2030年），重点是利用越南的优势吸引外国直接投资并建立核心半导体研究、设计、制造和测试能力。到这一阶段结束时，该国计划建立至少100家设计公司、1个小型半导体晶圆厂和10个封装和测试设施。
该国家的目标是实现超过250亿美元的半导体收入，并拥有超过5万名工程师和大学毕业生。此外，越南预计其电子行业的收入到2030年将超过2250亿美元，这可能包括在现有设施之外建造更多的电子组装设施。
第二阶段：建立2座晶圆厂和10万名工程师
越南拥有5万名半导体工程师和大学毕业生，其在第二阶段（2030~2040年）计划中推进其半导体和电子行业的战略是将自力更生与外国直接投资相结合。该国旨在通过建立至少200家芯片设计公司、建造2座晶圆厂以及15个封装测试设施来巩固其作为半导体中心的地位。
人力资源开发是这一阶段的关键要素。越南计划培养一支高技能的半导体劳动力队伍，到2040年，合格专业人员的数量将从5万人增加到10万人，确保人才与该行业不断变化的需求保持一致。
该计划预计半导体行业年收入将超过500亿美元，增值影响为15%~20%。电子行业的年收入预计将达到4850亿美元以上，贡献15%~20%的增值。
第三阶段：建立3座晶圆厂和300家设计公司
在第三阶段（2040~2050年），越南计划建立至少300家设计公司，建造3座半导体制造厂和20座封装测试设施。凭借600家芯片设计公司，越南希望成为领先的半导体研发国家。
越南第三阶段的收入目标设定为超过1000亿美元，同时提高自给自足能力。除了这些目标之外，该战略还设想到2050年越南电子行业的年收入将超过1万亿美元。这一阶段预计将为该国经济带来显著的增值贡献，目标在不同的计划阶段贡献10%~25%。
当前发展状况
虽然越南通常与芯片制造无关，但英特尔在胡志明市附近拥有重要的测试和组装工厂，这对英特尔的全球业务至关重要。此外，许多电子组装公司在越南运营。三星电子、英特尔、日月光、安靠、德州仪器、恩智浦、安森美半导体、高通、瑞萨电子、Marvell（美满电子）、英飞凌和新思科技等公司已经在越南进行大量投资，这证明了他们对越南增长潜力的信心。就连英伟达去年也表达了对越南的信心。
然而，能源供应问题、低工资和技术基础设施的差距等多项挑战阻碍了越南实现雄心勃勃的目标。解决这些障碍对于实现该国对半导体行业的愿景至关重要。
3、荷兰经济部长推动建立欧洲芯片产业联盟
荷兰经济部长Dirk Beljaarts周四表示，他希望组建一个欧盟“意愿联盟”，以加强国内计算机芯片产业，并保持与中美两个大国的竞争力。
在罗马举行的七国集团（G7）工业部长会议间隙，Dirk Beljaarts说，虽然荷兰是领先的芯片工具制造商阿斯麦（ASML）的总部所在地，但它希望 “促进其他（欧盟）国家在生产、组装和封装方面拥有几家工厂”。
Beljaarts说：“要想欧盟更强大，要想在其他全球参与者之间获得影响力，就必须共同努力。”
他说，荷兰愿意发挥领导作用，并指出他一直在与意大利经济部长Adolfo Urso就这一想法进行合作。
虽然荷兰的经济总量位居世界第18位，而且不是七国集团成员，但Beljaarts还是应邀参加了这次技术政策会议。
上个月，欧盟委员会前行业主管、欧盟《芯片法案》设计师Thierry Breton突然离职，欧盟失去了其最引人注目的芯片行业拥护者。该法案于2023年4月推出，被称为一项430亿欧元（约合469.6亿美元）的补贴计划，旨在到2030年将欧洲在全球芯片市场的份额提高到20%。
4、机构：Q4 DRAM市场仅HBM价格环比上涨
预计2024年第四季度DRAM市场的高带宽存储器（HBM）价格将上涨，而通用DRAM的价格将停滞不前。由于通用产品的低迷和进入HBM市场的延迟，三星电子第三季度的盈利受到冲击。许多专家表示，这家韩国半导体巨头必须认真地向人工智能（AI）芯片巨头英伟达供应HBM，才能从低迷中恢复过来。
根据市场研究公司TrendForce的预测，今年第四季度通用DRAM的价格预计将比上一季度上涨0%~5%，但随着HBM在DRAM市场所占份额的上升，包括HBM在内的所有DRAM的平均价格预计将比上一季度上涨8%~13%。
第三季度通用DRAM价格的增长率为8%~13%，但预计第四季度将停滞不前，原因是经济衰退导致消费需求放缓，以及中国存储器制造商的供应增加。存储制造商扩大HBM生产将导致通用内存供应量下降，这将成为价格上涨的一个因素，但不足以抵消需求的低迷。
这对尚未开始向英伟达供应第五代HBM（HBM3E）的三星电子来说是一个艰难的境遇。三星公布的2024年第三季度临时营业利润为9.1万亿韩元，低于市场预期。这比上一季度的10.44万亿韩元下降12.8%。
这主要归咎于三星负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门业绩不佳。三星解释说：“在存储器业务方面，尽管服务器/HBM存储器的需求稳健，但由于一些移动芯片客户的库存调整、中国存储器制造商传统产品供应增加，以及一次性支出和汇率影响，DS部门业绩逐季下滑。”
TrendForce表示，预计第四季度的合约价格将下降5%~10%。TrendForce预计，LPDDR5X DRAM（最先进的产品和第七代芯片）的价格将保持不变，因为其库存水平相对合适。
其中一个关键因素是，三星尚未向HBM最大的企业客户英伟达供应8层HBM3E存储器。
三星的竞争对手SK海力士于9月份开始量产12层HBM3E产品，并在明年第一季度开始向英伟达供应。HBM通过多层DRAM大幅提高数据处理速度，其制造难度大、成本高，但由于AI行业的爆炸式增长，对其需求激增。
作为HBM市场的领导者，SK海力士在2024年第二季度实现营业利润5.4685万亿韩元，营业利润率为33%。第三季度营业利润为6.764万亿韩元，比上一季度增长23.7%。与SK海力士一起为英伟达提供HBM的美光公司2024财年第四季度的营收超过市场预期，达到77.5亿美元，比上一季度增长17%。
TrendForce预测，HBM在DRAM总收入中的份额将从2023年的8%增长到2024年的21%，到2025年将超过30%。具体而言，HBM3E芯片将占HBM bit需求的80%，其中12层产品将占一半。
5、Ceva：寻找新IP产品的开发方向像“预测未来”
在半导体设计产业链中，IP授权业务正在发挥着越来越重要的作用。IP授权许可业务模式使得企业能够运用专业的复杂技术，促进芯片设计行业的创新，从而推动整体行业增长和提升竞争力。IP授权许可提供预先设计和经过验证硅IP组件的关键途径，Ceva市场营销副总裁Moshe Sheier相信充分利用IP授权模式可以缩短开发时间并降低成本，同时拓展市场准入，从而加快半导体产品的设计速度。
Ceva为无线连接和边缘人工智能传感应用提供功能强大的高品质创新IP解决方案组合。Ceva的主要IP产品是用于5G蜂窝（包括5G物联网、卫星通信和V2X）、最新Wi-Fi、蓝牙和UWB标准的无线连接IP平台，以及使用可扩展NPU和DSP架构之人工智能和信号处理的处理器IP内核，并提供完备的软件开发环境。30多年来，Ceva一直致力于IP许可授权，Ceva的IP解决方案获得全球顶级半导体和OEM企业采用，迄今为止，采用Ceva IP的设备出货量已超过180亿台。
Moshe Sheier直言在这些领域的主要竞争优势在于能够尽早进入市场，采用最新的蓝牙6、Wi-Fi 7、UWB 2.0和5G-Advanced标准等前沿技术，以及支持最新神经网络模型和数据类型的NPU架构，这些模型和数据类型适用于生成式AI、经典AI和TinyML用例，并具有最高的能效。Ceva拥有广泛的半导体验证IP产品组合并提供全面的客户支持，能够帮助客户可靠、安全地设计高性能智能边缘设备。
关于Ceva重点关注的处理器IP和无线接口IP市场，Moshe Sheier看到几个明显的发展趋势。在处理器IP 领域，CPU市场已经相当成熟，在智能手机以外的任何物联网应用中，RISC-V相比Arm更受青睐，而当今新兴的主要处理器IP是用于人工智能应用的NPU（神经处理单元）。NPU设计复杂，必须提供出色的能效和软件开发支持，以满足边缘人工智能应用的限制要求，同时支持快速变化的多模态神经网络设计。因此，获取具备这些特性的灵活的、可扩展的NPU IP将成为关键的竞争优势。同时，所有的智能边缘设备都必须提供无线连接方法，以实现设备间通信和云连接。许多设备需要支持蓝牙、Wi-Fi、UWB、蜂窝电话和各种802.15.4协议版本等多种无线连接标准。因此，获取用于多种无线标准的经认证IP解决方案，并将它们组合在一起，预先集成在经过验证的多无线IP平台中，是这个领域的关键竞争优势。
人工智能是目前非常热门的芯片设计领域，Moshe Sheier重点提到Ceva为人工智能芯片提供的广泛NPU IP系列，名称为Ceva-NeuPro。这个可扩展NPU IP 系列提供两种主要架构，Ceva-NeuPro-Nano适用于可穿戴设备和消费类物联网等资源受限设备中的 TinyML应用，而Ceva-NeuPro-M则适用于平板电脑、智能相机和汽车等设备边缘的生成式人工智能和经典人工智能。Ceva-NeuPro NPU IP系列支持32、16、8、4和2位等多种数据类型，以减少内存大小和带宽，并包含先进的稀疏性、压缩和转换器机制，以实现高能效和最新的多模态神经网络支持。
寻找新IP产品的开发方向有点像“预测未来”。Ceva 研究未来五年以上的行业趋势和新兴技术，并向主要客户咨询未来的需求。这些步骤可以帮助Ceva 确定产品开发蓝图，并在研发团队中培养所需的技能。Ceva的新IP产品规划工作包括市场调研和需求评估、概念IP开发和定义清晰的价值策略、验证设计概念的原型开发和仿真、IP设计和验证（包括性能测试）、与EDA工具和设计环境的集成，以及质量保证和适用标准合规性。一旦有了IP早期版本，就可以开始与目标客户沟通，通过重点营销活动和直接沟通渠道与潜在客户接洽以促进这个IP的采用。
中国芯片设计产业的快速发展让Moshe Sheier非常关注中国客户，他认为中国企业对IP授权许可持开放态度，以帮助加快设计速度。Ceva在这一市场拥有多年的丰富经验和稳固的客户群体。以往几年来，每季度都有大量新的芯片开发公司涌现；但现在物联网市场日趋成熟，每个细分市场都出现了领军企业，初创企业的数量已不如从前。这些领军企业中，有很多是Ceva的客户，Ceva将继续与他们保持稳固的业务往来和良好的合作关系。Ceva的客户主要瞄准消费类物联网和智能手机市场，在全球范围拥有大量业务，因此期望在产品中采用Arm和Ceva等全球化企业的IP产品。
（本文来源于《EEPW》202409）
6、SEMI：电子系统设计行业Q2收入达47亿美元
SEMI技术社区ESD联盟在其最新的电子设计市场数据（EDMD）报告中宣布，2024年第二季度电子系统设计（ESD）行业收入从2023年第二季度的39.627亿美元增至46.855亿美元，增长了18.2%。最近四个季度比前四个季度的移动平均值增长了 18%。
SEMI 电子设计市场数据报告的执行发起人Walden C. Rhines表示：“电子设计自动化（EDA）行业在 2024年第二季度的收入大幅增长。所有产品类别都实现了增长，其中集成电路物理和半导体 IP 与服务实现了两位数的增长。此外，所有地区都实现了两位数的增长。”
2024年第二季度，EDMD报告所跟踪的公司在全球雇用了63,188名员工，与2023年第二季度的59,160人相比增长了6.8%，与2024年第一季度相比增长了2.5%。
EDMD季度报告包含详细的收入信息，其中包括以下类别和地区细分。
按产品和应用类别划分的收入 - 2024年第二季度同比变化情况
2024年第二季度，计算机辅助工程 （CAE)）收入增长8.9%，达到16.464亿美元。四个季度的CAE移动平均值增长了16%。
集成电路物理设计与验证收入增长13.1%，达到7.793亿美元。该类别的四季度移动平均值增长了17.1%。
印刷电路板和多芯片模块（PCB和MCM）收入增长8.2%，达到3.992亿美元。印刷电路板和多芯片模块的四季度移动平均值增长了13.6%。
半导体知识产权（SIP）收入猛增33.9%，达到16.807亿美元。四季度SIP移动平均值增长21.7%。
服务收入增长30.8%，达到1.798亿美元。四季度服务移动平均值增长18.4%。
各地区收入 - 2024年第二季度同比变化
按收入计算，最大的报告地区美洲在2024年第二季度采购了20.349亿美元的电子系统设计产品和服务，同比增长25%。美洲的四季度移动平均值增长了18.3%。
欧洲、中东和非洲 (EMEA) 采购了5.846亿美元的电子系统设计产品和服务，增长14.8%。欧洲、中东和非洲地区四个季度的移动平均值增长了16.3%。
日本对电子系统设计产品和服务的采购增长了26.4%，达到3.054亿美元。日本的四季度移动平均值增长了16.5%。
亚太地区的电子系统设计产品和服务采购额为17.606亿美元，增长11.2%。亚太地区四个季度的移动平均值增长了18.5%。
7、美咨询公司将负责设计印度OSAT封装厂，推动塔塔实现每月5万片晶圆产能
美国咨询公司Jacobs将在印度古吉拉特邦Sanand设计一个新的外包半导体组装和测试（OSAT）封装工厂。
2024年初，CG Power、瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics成立了一家合资企业CG Semi，该合资企业获准在印度古吉拉特邦设立OSAT工厂。CG Semi已任命Jacobs负责OSAT封装工厂的工程设计。
主工厂计划占地超过28英亩。OSAT工厂将为汽车、消费、工业和5G等行业生产各种先进和传统的封装。
该公司是英国PA咨询公司的大股东，将为主工厂提供工程设计服务，并为较小生产线提供工程、采购和施工服务(EPCS)，以建立世界一流的OSAT工厂。
这将支持塔塔和力积电在古吉拉特邦建造的价值110亿美元的半导体工厂，该工厂与塔塔组装厂一起为一系列工艺技术提供每月50000片晶圆的产能。
“Jacobs与CG Semi合作开展这一关键项目，彰显了我们致力于在印度快速扩张的半导体市场提供创新和可持续解决方案的承诺，”Jacobs董事长兼首席执行官Bob Pragada表示。“凭借我们在美国、欧洲和亚洲的丰富经验和经过验证的能力，我们渴望为他们新工厂的成功做出贡献，帮助推动该地区的增长和技术进步。”
