恢复增长!全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元

来源:爱集微 #材料# #先进封装#
1.2w

近日,SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装材料展望 (GSPMO) 报告中宣布,受各种终端应用对半导体的强劲需求推动,全球半导体封装材料市场预计将开始增长周期,预计到 2028 年复合年增长率 (CAGR) 为 5.6%。该报告强调,尽管由于该细分市场尚属新兴,目前的单位产量较低,但人工智能仍是先进封装应用的预期增长动力。

GSPMO报告提供了基板、引线框架、键合线和其他先进封装材料的全面数据和预测。

TECHCET 总裁兼首席执行官 Lita Shon-Roy 表示:“2023 年半导体封装材料市场经历了 15.5% 的下滑,我们的最新报告预测 2024 年将恢复增长。预计到 2025 年,全球封装材料市场规模将超过 260 亿美元,并将持续稳步增长至 2028 年。” 

TechSearch International 总裁 Jan Vardaman 表示:“基板占封装材料市场收入的很大一部分,而在这一类别中,FC-BGA 基板占收入增长的大部分。”“从 2023 年到 2028 年,倒装芯片 BGA/LGA 收入的复合年增长率预计为 7.6%。其他关键增长领域包括晶圆级封装 (WLP) 电介质和倒装芯片底部填充。层压基板细分市场的年销量预计增长 7.3%,而引线框架和键合线也预计将复苏,分别增长 5.0% 和 6.4%。”

*https://www.semi.org/en/semi-press-releases/global-semiconductor-packaging-material-market-outlook-shows-return-to-growth-starting-in-2024


责编: 爱集微
来源:爱集微 #材料# #先进封装#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...