壁仞科技携手软通动力,联合发布AIPC产品

来源:壁仞科技Birentech #壁仞科技#
1.5w

8月28日,“H•I³ AI探索峰会”在广州市黄埔区中新知识城开幕。此次峰会由广州开发区科技创新局指导,软通动力信息技术(集团)股份有限公司、知识城(广州)投资集团有限公司、全球计算联盟(GCC)联合主办,旨在汇聚AI领域的创新力量,共探人工智能技术的未来趋势。壁仞科技作为国内领先的芯片公司参与此次峰会,分享AI芯片领域的创新成果和行业见解,并在会上联合发布AIPC产品,加入软通智算天元生态联盟。


壁仞科技负责人肖冰代表公司分享AI芯片领域的创新成果和行业见解

在峰会上,壁仞科技与软通动力联合发布了全新的AIPC产品,这款产品的发布将进一步推动AI技术在企业中的应用,加速产业智能化进程。

壁仞科技负责人肖冰充分肯定了壁仞科技与软通动力的合作,他表示双方联合发布的国产AIPC,搭载了壁仞科技的GPU,具备低功耗设计、能效比超强以及出色的视频编解码能力,不仅展现了国产计算平台的强大实力,也为中国特色AI生态的建设贡献了重要力量。

当天峰会软通动力集团携手包括运营商、芯片公司、大数据公司、投资机构、产业研究院等在内的生态链伙伴,共同成立“软通智算天元生态联盟”。壁仞科技作为芯片企业的代表加入这一联盟,将与联盟成员携手促进生成式AI技术与企业需求的深度融合,推动AI技术的落地与应用。


壁仞科技作为企业代表上台,正式启动软通智算天元生态联盟

作为引领现代科技革命的关键力量,人工智能正以其独特的智能化、自动化特性,重塑着我们的工作和生活方式。壁仞科技致力于推动人工智能技术的创新与发展,未来壁仞科技将与合作伙伴共同推动人工智能技术的深层次应用,助力经济社会的数字化转型

关于壁仞科技

壁仞科技创立于2019年,致力于研发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上,壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。目前,壁仞科技首款国产高端通用GPU壁砺系列已量产落地。

责编: 爱集微
来源:壁仞科技Birentech #壁仞科技#
THE END
关闭
加载

PDF 加载中...