美国拜登政府宣布，德州仪器（TI）公司将获得《芯片法案》16亿美元的补贴和30亿美元的贷款，这是旨在促进美国半导体制造业发展的计划的最新重大激励举措。
美国商务部在一份声明中表示，这笔资金将用于支付德州仪器犹他州一家工厂和得克萨斯州两家工厂的费用。到2029年，这些项目将耗资约180亿美元。预计这项努力将创造约2000个制造业岗位和数千个建筑岗位。
总体而言，德州仪器计划在两个州投入约400亿美元，包括在得克萨斯州谢尔曼再建两家工厂。这些工厂很可能会在2030年后上线，美国商务部表示将优先考虑在本十年末完成的项目。
德州仪器生产各种芯片，拥有半导体行业最大的客户群。除了获得补贴和贷款外，该公司还预计将从2022年《芯片和科学法案》中获得25%的税收抵免。该公司在一份声明中表示，这可能达到60亿~80亿美元。
《芯片法案》是美国超过一代人以来最雄心勃勃的产业政策尝试。它将拨出390亿美元的直接补贴，加上价值750亿美元的税收抵免、贷款和贷款担保，以说服企业在美国本土生产更多的半导体，此前已转移到亚洲进行了数十年的生产。美国官员们现在已经通过十几个初步奖项分配了大部分资金。他们预计将在今年年底前完成全部资金分配。
《芯片法案》大部分资金将用于支持英特尔和台积电等公司生产尖端芯片。但《芯片法案》至少预留了20亿美元用于不太先进的半导体（有时称为传统或成熟芯片），例如德州仪器生产的芯片。另一项重要的成熟芯片激励是向格芯提供的15亿美元补贴。
成熟芯片对全球经济至关重要，为从智能手机到冰箱等所有产品提供支持。而中国正在这一领域加大雄心。美国和欧盟对此保持警惕，拜登在今年5月宣布将把中国零部件的关税提高一倍至50%。
美国商务部副部长Laurie E. Locascio表示，授予德州仪器的奖项将有助于确保“基础半导体的国内供应安全，这些是现代生活几乎各个方面的基石”。（校对/李梅）
