8月13日，晶合集成披露2024年半年度报告显示（以下简称半年报），实现营业收入43.98亿元，同比增长48.09%，归属于上市公司股东净利润为1.87亿元，与上年同期相比增长528.81%，实现扭亏为盈。其中二季度归母净利润1.08亿元，环比一季度增长35.94%。
经历产业下行周期考验，晶合集成加速前进，推动新产品、新技术快速落地。半年报显示，上半年，晶合集成55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片工艺平台已实现小批量生产，进一步丰富在晶圆代工领域产品结构。在产品结构营收贡献度上，上半年，COMS图像传感器产品占主营业务收入比例为16.04%，与上年同期相比增加11.96个百分点。在制程节点营收贡献度上，上半年，90-55nm占主营业务收入比例达到54.45%，其中55nm占比为8.99%，与上年同期相比增加4.16个百分点。
得益于市场回暖、新品放量，自2024年3月，晶合集成产能一直处于满载状态，今年内紧跟市场需求持续扩产。放眼未来，依托本土终端市场优势，晶合集成将加快产品结构多元化步伐，向成为一家半导体综合性企业奋进。
