8月9日，上交所披露了关于终止对硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司（简称：硅谷数模）首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。
据披露，上交所于2023年5月31日 依法受理了硅谷数模首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并按照规定进行了审核。
日前，硅谷数模和保荐人中信建投证券股份有限公司分别向上交所提交了《硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》和《中信建投证券股份有限公司关于撤回硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请 文件的申请》，申请撤回上市申请文件。
根据《上海证券交 易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，本上交所决定终止对硅谷数模首次公开发行股票并在科创板上市的审核。
硅数股份是一家提供高性能数模混合芯片的企业。经过二十年的研发、探索与创新，公司在高速SerDes信号传输及处理技术、数模混合电路设计技术、高清显示技术、协议转换技术等领域拥有深厚的技术积累，且已建立以显示主控芯片、高速智能互联芯片为主要产品的集成电路芯片研发与销售业务，以及为国际知名半导体厂商提供 IP 授权及芯片设计服务业务。公司已开发的产品覆盖 DP、eDP、USB、HDMI、MIPI 等高速信号传输协议，能够实现在个人电脑、显示器、VR/AR、汽车电子、视频会议系统等多元化的终端场景的高清显示和高速智能互联全覆盖解决方案。
早在 2003 年，硅谷数模就推出首颗 D-PHY 6.25G SerDes芯片、于 2006 年就采用 DP 标准开发芯片；2010 年推出的eDP 显示主控芯片被苹果 MacBook Air 采用、于 2015 年推出全功能 USB Type-C 芯片、于2016 年推出支持 VR 显示的高速协议转换芯片、于 2018 年推出首颗 28nm 工艺显示主控芯片、于 2021 年推出首颗 22nm 显示主控芯片和 14nm 应用于 AR/VR 的高速协议转换芯片、于2022 年向国际知名的半导体厂商提供 8nm DP2.1 的相关 IP。
硅谷数模表示，公司拥有丰富的产品线、深厚的技术储备以及较强的定制化方案开发能力，与客户构建了牢固的合作关系。公司凭借自身的技术优势为 LG、夏普、京东方、华星光电等一线面板厂商，富士康、仁宝、广达等知名消费电子终端代工商， 戴尔、微软、惠普、联想、谷歌等国际知名品牌商提供了芯片产品，也基于公司在 DP、eDP 等传输协议或行业标准方面的技术实力，为三星、苹果等国际知名消费电子厂商提供 IP 授权和芯片设计服务。
