1. 全球供应格局攻守易形：从天岳先进登顶看中国SiC产业结构性共振
2. 龙芯中科联合开放原子基金会启动龙架构社区
3. 苹果供应商领益智造募资11亿美元港交所上市，股价走高
4. 北京模拟芯片公司圣邦股份港股上市 开盘上涨23.4%
5. 赛晶科技推出全新自研SiC高压芯片
1. 全球供应格局攻守易形：从天岳先进登顶看中国SiC产业结构性共振
SiC衬底行业在2025年迎来了一个标志性拐点——天岳先进以27.6%的导电型衬底全球外销份额登顶榜首。这不仅是一家企业的排名跃升，更是全球SiC衬底供应格局从“一家独大”走向“多极竞逐”、从“海外主导”走向“中国领跑”的结构性转折。本文将从市场规模、格局演变、等维度，剖析这场攻守易形背后的深层逻辑。
导电型衬底是绝对主战场，大尺寸化是确定性方向
SiC衬底按电学性能分为导电型与半绝缘型两大类。导电型衬底用于功率半导体器件，覆盖新能源汽车、光伏储能、AI数据中心、轨道交通、电网等核心赛道；半绝缘型衬底用于射频器件，主要面向5G通信基站与国防军工等领域。
从规模占比看，导电型衬底是市场绝对主流。根据弗若斯特沙利文数据，2024年全球SiC衬底市场规模约88亿元人民币（仅统计外销，不含IDM自用），其中导电型衬底占比约75%，规模约66亿元；半绝缘型衬底占比约25%，规模约22亿元。2025年，导电型衬底市场规模增至约87亿元，半绝缘型约26亿元。
弗若斯特沙利文同时预测，到2030年全球碳化硅衬底市场规模将增至585亿元，其中n型SiC凭借汽车电气化和8英寸晶圆普及成为核心增长引擎，2024-2030年CAGR达37.1%。
从尺寸趋势看，6英寸仍是当前出货主力，但8英寸起量速度远超预期。根据TrendForce预测，8英寸SiC衬底的出货份额将于2030年突破20%。而天岳先进的实际数据更为激进——2025年其8英寸导电型SiC衬底产品全球市场份额已达51.3%，8英寸主营业务收入占比从2024年的30%提升至约44%，表明头部厂商的尺寸切换正在加速。
由上可知，导电型衬底是SiC市场的主战场，而8英寸的卡位决定了谁能主导下一阶段竞争。 天岳先进的跃迁正源于此——当Wolfspeed等国际厂商在8英寸扩产上步履蹒跚时，中国企业率先完成了从技术突破到大规模量产再到客户导入的完整闭环。
中国企业首次跃居行业第一
伴随市场由6英寸向8英寸进阶，头部企业的排位赛持续生变，根据弗若斯特沙利文统计的2024年全球前五大SiC衬底制造商（按销售收入，仅计外销）分别为Wolfspeed（市场份额为23.5%）、天岳先进（市场份额为16.7%）、天科合达（市场份额为11.3%）、Coherent（市场份额为10.4%）、SK Siltron（市场份额为6.1%），TOP 5合计市场份额为68%。
结合过往表现，2024年及之前，Wolfspeed长期位居第一、中国企业长期处于快速追赶状态，但在市场快速向8英寸进阶的2025年，天平发生了转变。
根据富士经济2026年3月最新报告，2025年全球导电型SiC衬底外售市场中，天岳先进首次以27.6%的市场份额首次位居第一，而Wolfspeed的市场份额同比暴跌6.3个百分点至18%，第三到第七位分别为ROHM（SiCrystal，市场份额为11%）、SK Siltron（市场份额为7.5%）、天科合达（市场份额为7.2%）、Resonac（市场份额为6%）、Coherent（市场份额为5.5%）。
值得注意的是，天岳先进于2025年在总份额、6英寸、8英寸三个维度全面领先：总份额27.6%，6英寸份额27.5%，尤其8英寸的51.3%市场份额，意味着全球每两片外销的8英寸导电型SiC衬底中，就有一片来自天岳先进。
攻守易形背后的驱动力与未来走向
这场攻守易形的意义远不止于一家企业的排名更替，它折射出的是整个中国SiC衬底产业在特定时间窗口内，依托结构性优势实现系统性跃迁的深层逻辑。理解这一逻辑，需要从驱动力、竞争分化与未来挑战三个递进层面展开分析。
中国SiC衬底产业为何能实现系统性跃迁？
首先要回答一个根本问题：中国SiC衬底产业在过去两年间完成从“追赶”到“领跑”的跨越，究竟是偶然的个体突破，还是结构性因素的系统性共振？答案显然是后者。
第一个结构性因素是“大尺寸换道超车”的产业窗口。SiC衬底行业的技术竞争遵循一条清晰的路径：尺寸越大，单位芯片成本越低，下游渗透率越高。6英寸时代，Wolfspeed等国际巨头凭借先发优势和专利壁垒构筑了几乎不可逾越的护城河。
然而，当行业从6英寸向8英寸切换时，一个关键变量出现了——8英寸并非6英寸的简单放大。更大尺寸意味着热场分布更不均匀、晶体生长界面控制更复杂、加工翘曲和开裂风险显著上升。原有6英寸时代积累的部分工艺经验不再完全适用，技术路线图客观上出现了“重置窗口”。
中国厂商恰好在这一窗口期实现了突破：天岳先进2023年率先实现8英寸量产，天科合达紧随其后。当Wolfspeed仍在为8英寸扩产爬坡和良率提升挣扎时，中国厂商已经完成了从技术验证到规模交付的跨越。2025年天岳先进8英寸产品全球市占率达51.3%，便是这一换道超车逻辑最直观的印证。
第二个结构性因素是中国新能源产业链的系统性支撑。SiC衬底的下游需求高度集中于新能源汽车——而中国恰恰是全球最大、增长最快的新能源汽车市场。根据弗若斯特沙利文数据，全球碳化硅功率半导体器件在新能源汽车领域的市场规模预计2030年将达147亿美元，2024-2030年CAGR为36.1%。中国不仅是这一市场的核心驱动力，更拥有从整车厂到Tier 1器件厂商到衬底供应商的完整产业链闭环。
这种“终端需求牵引→器件厂商验证导入→衬底厂商迭代优化”的联动机制，使得中国SiC衬底企业能够以更短的反馈周期进行技术迭代和品质改进。天岳先进能够在2023年实现8英寸量产、2024年快速放量，一个重要前提就是其下游客户——无论是国际巨头英飞凌、博世还是国内功率器件厂商——对8英寸产品的导入意愿和验证节奏比海外衬底厂商的扩产进度更快。
第三个结构性因素是国内产能扩张的规模效应与成本优势。SiC衬底制造具有显著的规模效应：产能越大，固定成本分摊越低，工艺数据积累越丰富，良率爬坡越快。
中国头部厂商在过去三年间的产能扩张速度远超海外同行。天岳先进上海基地从设备进场到量产交付仅用4个月，年产能从零迅速拉升至30万片，这种建设速度和爬坡效率在海外几乎不可想象。
产能规模的快速扩张不仅摊薄了单位成本，更让中国厂商在2024-2025年的行业价格战中拥有了更具弹性的定价空间。当Wolfspeed等海外厂商因其高昂的运营成本和缓慢的扩产节奏而被动承受价格下行压力时，中国厂商则主动利用价格策略扩大份额——这是攻守易形在商业层面的直接体现。
在竞争层面，不同厂商的战略选择呈现出显著分化。
Wolfspeed的困境具有典型的结构性特征——其商业模式过度依赖“技术领先→高定价→高利润→再投入”的正循环，当中国厂商以更快速度、更具竞争力的价格进入市场时，这一循环被打破，利润收窄进一步拖累了扩产和研发节奏。ROHM份额下滑折射出IDM模式在外销市场的天然局限——产能优先供给内部器件制造，在外销市场的客户关系维护和份额积累上逐渐落后。Coherent则将SiC衬底定位为仅配套自有射频业务，在功率SiC主战场渐行渐远。
与此同时，天科合达2025年份额微升至7.2%，增量来自6英寸光伏和工业领域放量。两家中国头部企业份额合计达34.8%，已超过Wolfspeed与Coherent的合计份额（23.5%），标志着中国SiC衬底产业在总量层面已形成系统性规模优势。
未来中国SiC衬底产业的领先地位能否巩固和扩大，取决于三个关键变量。
第一是盈利能力的修复。天岳先进2025年营收同比下降17.15%，归母净利润-2.08亿元，利润承压主要源于主动降价换份额的策略选择及一次性因素。事实上，进入2026年以来，伴随下游新能源汽车、AI、风光储等多领域需求释放，SiC衬底价格进入反弹周期，高规格、高品质衬底甚至出现供应紧张局面，市场行情正加速衬底企业业绩修复。
第二是国际市场的准入与合规风险。随着中国厂商份额持续上升，贸易摩擦和出口管制风险同步积累，美国301条款调查若进一步扩围至SiC衬底材料，将直接冲击海外市场拓展。
第三是技术代际切换的不确定性。12英寸量产难度呈指数级上升，而第四代半导体材料如氧化镓（Ga₂O₃）正在快速发展，若在未来五到十年实现产业化突破，将对SiC形成潜在替代性竞争。根据公开信息，已有多家中国企业在12英寸领域实现突破，如天岳先进，上海临港基地二期扩产重点布局12英寸产品，并于2025年获得全球头部客户的多个12英寸产品订单并实现交付；合盛硅业宣布12英寸碳化硅衬底研发顺利，已推进送样；天科合达展示了其12英寸导电型衬底及12英寸热沉级衬底，计划推出12英寸光波导型衬底，布局AR应用；烁科晶体成功研制12英寸高纯半绝缘及N型衬底等。
结论：占据有利位置，但胜负未定
2025年天岳先进登顶全球导电型SiC衬底外销市场，这一拐点的产业意义不亚于中国光伏、面板产业曾经的“逆袭”时刻。
从更宏观的视角来看，中国SiC衬底产业的崛起，本质上是全球半导体产业“去中心化”趋势在宽禁带材料领域的一个缩影。技术代际切换提供了弯道超车的窗口，庞大内需市场提供了迭代验证的土壤，产能扩张的规模效应提供了成本竞争的底气。天岳先进登顶导电型SiC衬底外销市场，是这个结构性故事的阶段性高潮，但远非终章。
攻守易形不等于终局已定。Wolfspeed依然拥有深厚的技术积累和品牌影响力，8英寸扩产一旦完成仍将构成强劲竞争；中国厂商之间的竞争也在加剧；价格战的持续时间和行业整体盈利能力仍有不确定性。
未来三到五年，谁能率先完成12英寸的规模化量产、谁能在AI数据中心和AR光学等新兴场景率先打开市场、谁能平衡好份额扩张与盈利修复、全球化布局与供应链安全、现有技术迭代与下一代技术储备之间的关系，谁就将在这场持续进行的攻守转换中掌握真正的主导权。
可以确定的是，SiC衬底行业已从“海外巨头主导”进入“多极竞逐”的新阶段，而中国企业已在这一轮竞争中占据了有利位置，产业的攻守易形已成定势，但最终的胜负格局，仍取决于谁能走得更稳、更远。
2. 龙芯中科联合开放原子基金会启动龙架构社区
6月25日，龙芯中科联合开放原子开源基金会，揭牌启动开放原子龙架构社区。该社区是国内自主指令集领域首个综合性开源社区，标志我国国产芯片底层根技术生态建设进入加速落地阶段。
本次新设立的龙架构社区规划三大核心开源专项，分别为IP核研发、二进制翻译适配、基础操作系统适配，完整覆盖芯片前端设计、底层系统、终端应用全产业链条。社区后续将面向全行业开放全套软硬件开源资产，打破技术壁垒，推动龙架构在桌面终端、服务器、嵌入式设备、云计算等多场景规模化落地。
社区将联动海内外上下游开源生态伙伴协同共建，目标搭建一套自主可控、开放共享、高性能、兼容性强的完整龙架构软硬件产业体系。通过开源共享降低中小开发者、硬件厂商适配门槛，吸引更多企业参与国产CPU生态建设，完善从芯片设计到行业终端的全链条配套能力。
龙芯中科董事长胡伟武介绍，龙芯CPU历经25年持续技术迭代，综合性能已对标市场主流通用处理器，同时也是国内唯一具备对外IP技术授权能力的本土CPU厂商。长期技术积淀为龙架构开源社区提供成熟硬件底座，支撑社区各项专项研发持续推进。
芯片指令集是算力产业底层根基，开源社区是快速扩大生态规模的关键载体。龙架构社区落地，将打通国产自主指令集生态共建通道，加速政企、工业、云场景国产化替代进程，进一步夯实我国集成电路底层自主创新能力。
3. 苹果供应商领益智造募资11亿美元港交所上市，股价走高
在香港今年上市交易数量最高的一个月中，苹果与特斯拉的中国电子供应商广东领益智造股份有限公司在香港完成招股上市，募资83亿港元（约合10.6亿美元），股价上市首日走高。
领益智造港股开盘后一度上涨15.9%，至每股11.80港元，发行价为每股10.18港元，随后涨幅收窄，公司市值超190亿美元。本次招股引入多家基石投资者，包括广发基金（GF Fund Management）、Qube Research & Technologies、惠理集团（Value Partners Group）。与此同时，公司深交所A股最大跌幅达7.6%，至16.53元人民币。
本次上市是香港自4月以来规模最大的上市交易。香港本月新股募资总额有望突破50亿美元。为赶在必须更新业绩报告前完成上市，6月已有超20家企业上市。得益于科技新秀的涌现，香港今年新股市场热度高涨。彭博行业研究（Bloomberg Intelligence）预计，香港今年的股票上市交易融资额将超过430亿美元，创下六年新高。
作为智能手机零部件的长期供应商，领益智造目前积极布局人工智能硬件与人形机器人赛道，争取在中国产业重心转向价值更高、技术驱动的领域之际，抓住智能眼镜、可折叠设备和计算服务器等设备需求日益旺盛的机会。
领益智造董事长曾芳勤在公司港股上市首日接受采访时表示：“我们预计，未来至少五年，消费电子向AI数据中心转型的行业趋势将持续上行。”
受益于人工智能终端硬件升级，该公司2025年净利润同比增长42%，达26亿元人民币，营收同比增长16%，至514亿元人民币。今年一季度，汽车及先进空中交通业务拉动公司营收再增10%，净利润则因外汇损失有所下滑。
招股书显示，为了抓住下一个增长周期，领益智造计划将部分融资所得用于扩大其在新兴领域的制造能力，包括AI算力服务器、人形机器人硬件及组装等。
曾芳勤表示，公司目标是两年内实现人工智能相关业务规模超越手机零部件业务。当前苹果等企业因零部件短缺上调产品价格，这为公司抢占人工智能基础设施供应链主导地位创造了机遇。
除人工智能数据中心业务外，领益智造正加码人形机器人产能布局。该公司位于北京的超级工厂今年可量产一万台人形机器人，预计2029年底将产量提升至50万台。曾芳勤确认，特斯拉是公司机器人业务客户之一，公司同时还与众多中美知名企业合作，意在抢占人形机器人大规模部署前的市场先机。
曾芳勤认为，人形机器人将在2028年后迎来大规模商用。
她表示：“我们希望提前完成全方位布局，未来成长为行业领军企业。”
4. 北京模拟芯片公司圣邦股份港股上市 开盘上涨23.4%
6 月 26 日，北京高性能模拟芯片公司圣邦股份正式在港交所挂牌上市。其发行价为每股85.20港元（约合人民币73.86元），开盘上涨23.4%至每股105.10港元（约合人民币91.11元），总市值超过700亿港元（约合人民币608亿元）。
每手100股，不计手续费，一手可赚1990港元（约合人民币1723.34元）。
信息显示，圣邦股份是中国领先的模拟集成电路(IC)公司。该公司设计、开发并销售具备传感、放大、转换及驱动等功能的高性能模拟集成电路及传感器，构成所有电子系统基础构建模块。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年收入计，圣邦股份在中国模拟集成电路市场的国内公司中位列第一，并在全球公司中位列第八，占市场份额的1.8%。
招股书显示，圣邦股份2023年、2024年、2025年营收分别为26.16亿元、33.47亿元、39亿元；毛利分别为11.76亿元、15.8亿元、18亿元；期内利润分别为2.7亿元、4.91亿元、5.34亿元。
圣邦股份2023年、2024年、2025年经调整净利分别为3.89亿元、5.76亿元、6.93亿元。
5. 赛晶科技推出全新自研SiC高压芯片
6月24日，功率半导体企业赛晶科技亮相在深圳举办的2026年APEC中小企业工商论坛绿色发展展区，作为现场唯一参展的功率半导体企业，公司带来全系自研碳化硅产品矩阵，并重磅发布全新高压SiC芯片新品。
本次参展，赛晶科技完整展出全系自主研发碳化硅芯片与配套功率模块产品，国产高压SiC核心器件可面向风电新能源、AI算力基础设施、新型储能等高增长赛道，提供高效低碳的电力转换方案，契合当下新能源与零碳算力产业发展需求。
展会现场，企业正式推出自主研发2300VSiCMOSFET芯片，同步配套FP、XP、Easy2、TPAK四大标准化封装功率模块。整套新品针对性匹配大容量陆上风机、海上风电、AI算力基础设施两大千亿级高端应用场景，精准解决大功率设备高压电力转换环节的效率瓶颈。
高压碳化硅芯片是风电、智算设备实现节能增效的核心元器件，此前高端高压规格产品长期被海外厂商垄断。赛晶2300VSiC芯片实现自主技术突破，搭配标准化封装模块，能够直接适配大功率风电装备与算力电源设备，有效推进宽禁带半导体产业链国产替代进程。
行业分析指出，海上风电、AI算力基建正迎来规模化扩张周期，高压SiC器件市场需求持续攀升。赛晶科技依托本次论坛完成全新高压产品亮相，完整的自研芯片与标准化模块组合，将帮助企业深度切入两大千亿赛道，持续提升国产功率半导体在高端市场的竞争力。
