6月30日上午，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式在浦口区隆重举行，标志着项目正式进入全面施工阶段。这是华天科技自2018年落户南京以来布局的第四个重量级产业项目。南京江北新区管委会主任、浦口区委书记吴勇强，浦口区区长王国平及华天科技集团副总裁、盘古公司董事长肖智轶等领导出席了此次盛会。
奠基仪式上，各位领导和嘉宾共同挥锹铲沙，象征着新起点、新征程的奠基石稳扎在热土之下，寄托着对江苏盘古公司未来发展的美好祝福和期盼。
肖智轶对浦口区委、区政府的高度重视和大力支持表示感谢。他指出，盘古半导体将把板级扇出封装技术推向大规模量产，不断突破技术瓶颈，提升产品竞争力，力争在国际半导体市场中占据一席之地。
肖智轶对浦口区委、区政府的高度重视和大力支持表示感谢。他指出，盘古半导体将把板级扇出封装技术推向大规模量产，不断突破技术瓶颈，提升产品竞争力，力争在国际半导体市场中占据一席之地。
盘古半导体板级封测项目计划总投资30亿元，将于2025年一季度完成工艺设备搬入，并实现项目投产。项目分两期建设，第一阶段建设期为2024-2028年，拟用地115亩，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关配套设施。盘古半导体致力于成为全球领先的板级扇出型封装的领导者，为客户提供一站式高性能封测解决方案。
江苏盘古公司的奠基仪式圆满落幕，标志着华天科技又迈出坚实的一步。未来，华天科技将继续扬帆起航，全力以赴，将创新精神贯彻到底，为半导体产业的发展做出更大贡献。
