2026年3月31日，华天科技发布公司年报，2025年公司销售收入增长主要受益于集成电路行业景气度回升及先进封装技术的市场拓展，全年订单同比大幅增长，产能利用率显著提高，经营效益稳步提升。
营收增长19.03%，国外市场增速更快
2025年，华天科技集成电路封装业务实现营业收入172.14亿元，同比增长19.03%，归属于上市公司股东的净利润7.11亿元，同比增长15.30%。产能方面，全年完成集成电路封装628.80亿只，同比增长9.33%；晶圆级集成电路封装211.99万片，同比增长20.16%。毛利率提升至13.30%，较上年同期增长1.01个百分点，显示公司成本控制和产品结构优化成效显著。
从区域分布来看，国内销售占比63.49%，实现收入109.29亿元，同比增长17.93%；国外销售占比36.51%，实现收入62.85亿元，同比增长21.00%。国外市场增速高于国内，主要得益于马来西亚子公司Unisem的订单增长及海外客户拓展。
按产品应用划分，集成电路封装业务贡献99.98%的收入，LED业务因市场需求下滑收入仅268.81万元，同比下降95.95%。
公司核心产品如FCBGA、SiP等先进封装技术在AI芯片、汽车电子领域实现突破，成功进入国内CPU、GPU重点客户供应链，国产替代进程加速。
产品突破集中在汽车、AI芯片领域
华天科技主营业务为集成电路封装测试，产品涵盖DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列，广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子、物联网、工业自动化控制、汽车电子等领域。
核心产品方面，公司在先进封装技术上持续突破。报告期内，顺利完成ePoP/PoPt高密度存储器及面向智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术开发，2.5D封装技术平台研发取得进展，CPO封装技术研发稳步推进。华天江苏与盘古半导体积极补充管理、技术与工程团队，已进入生产阶段，为Bumping、WLP、FOPLP等先进封装业务提供产能支撑。全年获得授权专利48项，其中发明专利44项，技术研发实力进一步增强。
本年度产品突破主要体现在汽车电子和AI芯片领域。车规级FCBGA封装技术的开发，满足了智能座舱与自动驾驶对高可靠性、高密度封装的需求；针对AI芯片的2.5D封装技术，解决了多芯片集成的技术难题，提升了公司在高端封装市场的竞争力。此外，公司优化战略客户管理机制，集中优势资源提升客户服务水平，全年战略客户销售目标完成率达108%。
管理层表示，2025年公司加快智能产线建设，通过自动化与信息化融合，减少人工干预，提升执行一致性。同时，推进精益六西格玛管理，强化制程稳定性，提升产品质量与客户满意度。产能方面，南京集成电路先进封测产业基地项目和高密度高可靠性先进封测研发及产业化项目均已完成建设，为未来产能释放奠定基础。
推进收购华羿微电
财务指标方面，2025年公司毛利率提升至13.30%，较上年增长1.01个百分点，主要得益于产品结构优化和成本控制。经营活动产生的现金流量净额34.72亿元，同比增长12.08%，现金流状况良好。展望2026年，公司预计全年实现营业收入200亿元，将继续把握人工智能、具身智能产业发展趋势，聚焦存储、CPU/GPU/AI、CPO及汽车电子等重点市场，提升先进封装技术市场占比。
长期战略上，公司将坚持以发展为主题，以科技创新为动力，大力发展SiP、FC、TSV、FO、WLP、2.5D/3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品，扩展业务领域。同时，有效实施并购重组，通过收购华羿微电延伸功率器件研发设计与自有品牌业务，拓宽封装测试业务布局。
2026年经营计划包括：深化客户服务与战略客户开发导入，保障封测订单高效交付；加速推进2.5D技术平台产品量产进程，深化Memory、大尺寸FCBGA、SiP及汽车电子等领域客户开发；持续提升质量管理水平，强化全员全面质量管理；开展精益生产和降本增效工作，提升生产效率；积极推进收购华羿微电相关工作，完善业务布局。
