近日，国内封测龙头企业华天科技（002185.SZ）披露，公司板级扇出封装（FOPLP）已完成客户多种类型产品验证及可靠性认证，正式进入小批量试生产阶段，标志着公司在先进封装领域再获关键突破，进一步完善高端封装技术布局，助力国产半导体产业链自主可控升级。
据悉，板级扇出封装（FOPLP）作为先进封装的重要技术路线之一，相较于传统封装技术，具有封装尺寸更小、可实现多芯片异质异构集成、制造成本更低、设计更灵活等显著优势，可广泛应用于5G、物联网、智能手机、车载电子、医疗电子等战略性新兴领域，契合当前半导体产业向小型化、高密度、低功耗升级的发展趋势。华天科技的FOPLP技术通过AI算法优化封装流程，基于RDL工艺完成开发，可显著提升研发效率与产品良率，同时实现芯片成品高度降低，具备较强的市场竞争力。
作为全球第六、国内前三的集成电路封测企业，华天科技始终聚焦先进封装技术研发与产业化布局。此次FOPLP进入小批量试生产，是公司在先进封装领域持续投入的重要成果，此前其相关生产线已完成通线打样及第一批dummy样品、电信测试等前期工作，为小批量试生产奠定了坚实基础。据了解，华天科技相关FOPLP项目建成后，将形成年产510×515mm板级封装产品8.64万板的产能，全面达产后预计总产值不低于9亿元，有望进一步提升公司在高端封测市场的份额。
业内人士表示，当前全球半导体封测行业迎来景气复苏，AI算力与汽车电子驱动高端封装需求爆发，FOPLP技术有望在2027年前后在先进节点封装领域实现更广泛应用。华天科技此次率先实现FOPLP小批量试生产，不仅将进一步优化公司产品结构、提升盈利水平，也将填补国内相关领域产业化空白，带动上下游供应链协同发展，为国产半导体先进封装产业突破提供重要支撑，助力我国在全球半导体产业竞争中抢占高端赛道。
资本市场方面，华天科技近期股价表现稳健，近三个月累计上涨14.30%，反映出市场对公司技术突破及发展前景的认可。截至2月6日，公司股价报收13.51元，总市值达440.27亿元，后续随着FOPLP技术逐步实现规模化量产，公司成长潜力有望进一步释放。
