英迪芯微多款新品重磅亮相 2024ALE 展会 持续构建丰富产品生态

6月26-28日，由英迪芯微冠名的2024年第十九届汽车灯具产业发展论坛暨上海国际汽车灯具展览会在昆山花桥国际博览中心举办。会议以“数字、个性、智能、交互”为主题，邀请100多家主机厂、50余家国内顶尖车灯公司，及500余家产业相关企业。

英迪芯微作为车灯芯片行业的领军企业，携多款新产品及解决方案精彩亮相2024ALE展会，现场热闹非凡，吸引了众多客户与观众前来参观交流。

展会现场，英迪芯微的展台人头攒动，堪称全场最热闹的区域。大量的参观者纷纷被英迪芯微的产品和方案所吸引，表现出了极大的兴趣。英迪芯微在场的销售技术人员热情接待，与客户们进行了深入且专业的交流，对客户提出的问题给予了详尽的解答。

值得一提的是，整场展会中，英迪芯微的客户数量最多，充分展现了其在行业内的强大影响力和吸引力。此次展会不仅为英迪芯微提供了一个展示自身实力的平台，也为潜在客户全方位了解英迪芯微寻求优质产品与完美解决方案提供了契机。

图组1：众多客户现场咨询英迪芯微产品

实力所至，水到渠成

英迪芯微作为国内车规照明芯片先驱者，在车规照明驱动芯片领域累计出货达2亿颗，以较强的技术创新能力和优秀的产品质量帮助客户创造一流的产品。出色的实力使得英迪芯微获得2024ALE汽车灯光行业卓越供应商奖。

图2：2024ALE汽车灯光行业卓越供应商奖

深耕混合信号芯片领域※深耕车身照明市场

智能化和个性化驾驶的趋势催生了汽车照明系统的重要变革。一方面，传统的装饰性和品牌特性已日益强化，另一方面随着自动驾驶的发展，汽车照明系统也日益智能化。

英迪芯微资深市场总监庄吉先生演讲主题为《新电子电气架构下的汽车Led驱动》。庄吉表示：“伴随新电子电气架构的变革，车灯中LED数量的增加、动态效果复杂度增加，这些趋势均要求更高的传输速率和丰富的指令以及功能安全指标。

图3：英迪芯微演讲现场

重磅发布

本次展会，英迪芯微带来了多款产品及方案，着重展示了：

1、首家Boost+Buck两级架构+矩阵控制芯片 矩阵大灯产品组合国产解决方案

英迪芯微推出的Boost iND87682 + Buck iND87520两级架构搭配其矩阵控制开关iND8308x产品的全国产方案，具有响应速度快、外围设计可堆叠、可平台化设计等优点，能完美解决该问题。

图4：英迪芯微矩阵大灯产品框图

2、业界首颗集成CAN收发器的24通道高边恒流源芯片iND83010

英迪芯微推出面向照明的全新LED驱动芯片-iND83010。

该产品是英迪芯微面向汽车外饰照明的最新产品，集成了ELINS通讯总线、CAN收发器和24通道高边恒流驱动，单通道最大电流100mA，兼具跨板高速通讯接口+恒流驱动的功能，非常适合外饰照明的各种应用场景，如贯穿式尾灯，格栅交互灯，以及OLED驱动等等。

除此之外，在头灯应用场景，电流<200mA的光源，如日行灯，动态转向灯等，也可以采用恒流源+恒压供电的设计，简化整体方案。

目前，多家Tier1导入设计中。

图5：iND83010方案示例图

3、全新一代汽车触控产品iND87501

本次展会，英迪芯微发布了汽车触控新一代产品 iND87501系列。

图6：iND87501产品框图

目前，iND87501已导入了多家Tier1和整车厂，覆盖应用包括触控阅读灯、触控门把手、车窗控制按键、触控方向盘等。

iND87501 已通过多家整车厂的BCI、手持天线等抗扰标准，并表现出了出色的抗ESD能力，同时提供行业领先的防水算法支持，提供完整的触控SDK和GUI，大大简化了客户的开发周期。

4、基于国产供应链全新第三代氛围灯芯片iND83216

今年初，英迪芯微联合国产供应链，打造第三代SoC 氛围灯芯片iND83216, 这是国产第一颗基于12寸晶圆的SoC氛围灯芯片，SoC工艺带来更快的处理效率相比于SIP方案，SoC工艺没有双die之间的通讯速率限制，从而实现更加高效的处理效率。

图7：内饰灯芯片技术路线图

除EVK外，英迪芯微还提供用户使用手册，软硬件指南，LIN gateway方便客户快速上手和评估。

展望未来

图8：英迪芯微现场员工集体照

随着智能车灯需求的增加与智能化提升, 英迪芯微的照明产品销量有望进一步提升。作为国内少有的能提供量产级车规照明驱动芯片的厂商，英迪芯微持续的技术创新和完善的产品生态，持续推出更新、更高效、更安全的解决方案，通过为全球客户提供世界一流的模数混合信号产品帮助客户做出世界一流的系统产品。