英迪芯微基于国产供应链全新第三代氛围灯芯片亮相ALE

作为国产车载照明方案的领航者，英迪芯微目前已推出了多款汽车氛围灯控制芯片，其累计前装出货已超过 2 亿颗！

近年来随着新能源汽车的发展，氛围灯的渗透率越来越高，成为车身内饰重要的组合部分。

从氛围灯的发展历史看，第一代氛围灯解决方案，是基于MCU+LDO+LIN收发器+Led驱动的分立方案，第二代氛围灯解决方案采用SIP架构，由于工艺限制，采用将MCU（基于Eflash工艺）和ASIC（基于BCD工艺）合封在一个芯片内，提高了集成度，实现了超小PCBA的氛围灯方案。

今年初，英迪芯微联合国产供应链，打造第三代Soc氛围灯芯片iND83216, 这是国产第一颗基于12寸晶圆的Soc氛围灯芯片，SOC工艺带来更快的处理效率，相比于SIP方案，SOC工艺没有双die之间的通讯速率限制，从而实现更加高效的处理效率。

iND83216 是一款高集成度 SoC 产品，其具备如下特点：

◎48MHz Cortex-M0

◎64KB Flash，8KB RAM，均支持ECC

◎集成高压LDO，支持12V供电

◎内置3通道LED恒流驱动，单通道可驱动最大60mA

◎支持16位PWM调光，最高732Hz PWM输出

◎内置2个GPIO，支持二分时应用

◎集成2*LIN控制器和收发器 

◎LIN符合LIN 2.x 和SAEJ2602规范

◎优秀的EMC性能，LIN>±8KV HBM ESD

◎-40°C到125°C温度范围，符合AEC-Q100 Grade 1

◎符合ISO16750和ISO7637标准

◎DFN12 3x3mm2 封装

【iND83216 产品框图】

除EVK外，英迪芯微还提供用户使用手册，软硬件指南，LIN gateway方便客户快速上手和评估。

现在iND83216已经在多家头部tier1导入设计中，为方便客户使用，英迪芯微在本次ALE展会中准备了一定数量的 iND83216 EVK 作为礼品，欢迎有意向的客户届时前往英迪芯微展台（B馆T223）领取！

除氛围灯外，英迪芯微还展出了触控，电机控制，汽车内外饰灯一站式解决方案。

展台位置：BT-223

期待您的莅临！