英迪芯微多款车规级产品惊艳北京国际汽车展

2024（第十八届）北京国际汽车展览会（简称2024北京车展）于2024年4月25日在北京中国国际展览中心顺义馆隆重开幕，作为领先的车规控制类芯片企业，英迪芯微携旗下主力汽车级芯片新产品亮相智驾未来展区中国芯展台E1-W03，北京车展将持续至5月4日，诚邀莅临！

- 展会详情 -

图1：中国芯车身搭载展区

北京车展-中国汽车芯片联盟中国芯展区-车身搭载展示

北京中国国际展览中心顺义馆 

展位号：E1-W03

地点：中国国际展览中心顺义馆-E1-W智驾未来展区

此次展会规模宏大，展馆近23万m²5，近千家企业、196场发布会、共展出300多款车，其中全球首发车共117台，北京车展的展车平均用英迪芯微芯片约10颗左右，只有极个别车型没有用到。研发实力和市场占有率有目共睹。

英迪芯微作为国内车规控制类芯片的领导者，着重展出了最新的优质研发产品，分别在车身搭载展示、控制类以及驱动类芯片优秀产品代表、汽车芯片联盟重点产品三个版块着重展出，凸显了英迪芯微在汽车芯片领域的技术实力和创新魅力。以下是几款重点产品信息：

- 获奖产品 -

1.大灯控制的12通道矩阵控制芯片 iND83080

图2：荣誉奖牌

iND83080可以广泛应用于ADB，DRL,转向灯等应用，实现国产芯片在大灯应用的突破。iND83080吸引车展众多关注的同时，更是获得了2024汽车芯片优秀产品的荣誉，实至名归的奖牌是对英迪芯微产品的认可，也是对英迪芯微全体研发的认可。

- 优秀产品代表展示 -

图3：控制类及驱动类芯片展示墙

1. 集成CAN收发器27路恒流源驱动芯片iND83220

现场展示了基于3颗iND83220实现348pixels 的ISD信号交互灯应用。通过ELINS（UART over CAN）实现2Mbps 高速通讯，在较低驱动成本的情况下，实现高pixels和高刷新率。

图4：iND83220 车身搭载展示

2. 高集成度的电机控制芯片iND87400

 图5：iND87400展示

●4mmx4mm-QFN24的极小封装

●集成MCU、OSC、LDO、LIN、CSA、PWM 、ADC、SPI、UART等丰富模块及十余个通用IO

●基于ARM生态，简单易开发，并具有体积和成本优势

●支持堵转/换向控制/支持软件缓启动

●支持步进/方波/FOC 算法控制

●高压唤醒IO口，外围设计更简洁可靠

●支持自动寻址

●控制计算模块的高集成度芯片

●针对电机控制的加强型PWM

●CSA 电流保护支持256档可调，响应更快，为电机提供更精准保护

●LDO 输出电流20mA, 可为sensor外围器件供电

●可支持直线电机，步进电机，直流有刷电机，直流无刷电机控制

汽车芯片联盟重点产品

图6：重点产品展示

1.集成MCU,LIN SBC,降压DCDC的24路LED驱动芯片iND83213ACS01

图7：iND83213ACS01展示

●ARM cortex-M0内核

●64KB FLASH+16KB SRAM

●24*50mA的高压恒流源，支持分时复用

●24路16位带独立分频器的PWM

●片内集成LDO和降压转换器，最大可支持1.2A电流

●2路V2.2 LIN控制器和收发器

●支持LIN自动寻址，LIN地址扩展

●专有的LED PN结电压检测电路，LED开路短路诊断

●支持UART和SPI并行

●8个独立的GPIO

●硬件过压过温保护

●片内温度传感器

●12位SAR ADC

●QFN 6x6–48pins,0.4mm pitch, ground Pad封装

●符合AEC-Q100认证

-背景与展望-

英迪芯微(indiemicro)成立于2017年，成立初就开始研发车规级芯片专注于模数混合SoC芯片,在上海、无锡及苏州拥有研发中心在深圳、北京、中国台湾、美国及德国拥有销售和技术支持中心。

在汽车前装市场中，英迪芯微车规产品在前装市场累计出货超2亿颗，本土车规主动芯片出货量第一,这意味着几乎路面上的乘用车都搭载着英迪“芯”。

目前，英迪芯微已通过IS09001:2015认证，供应链体系符合IATF16949标准，研发生产的车规级芯片都符合AEC-Q100认证并且得到大规模的车载量产验证，应用领域涵盖内饰灯,大灯尾灯,门窗座椅等。目前,英迪芯微车规模数混合芯片产品已进入各主流车企前装供应链，这其中既有通用、福特、斯特兰蒂斯、现代起亚以及保时捷等外资车企，也有上汽大众、上汽通用、长安福特等合资车企，此外还包括一汽、长安、东风、广汽、奇瑞、比亚迪等自主品牌以及蔚来、理想等众多造车新势力。

英迪芯微基于自身拥有的大量车载模数混合芯片成熟IP,借助国际&国内优秀的销售团队及渠道优势，通过芯片正向创新设计+专业的应用支持团队反馈迭代的式,成为国内极少数掌握模数混合芯片高度集成,高可靠性架构设计,创新模块和功能设计，车载芯片IP量产验证和车规晶圆特色工艺制程经验的团队，形成较高的技术和市场壁垒。

随着汽车行业的蓬勃发展，汽车芯片已然成为汽车发展中不可或缺的核心部件之一。英迪芯微，通过向汽车和医疗客户提供也界一流的模数混合芯片及其方案，帮助客户实现世界一流的产品，使得世界更安全、舒适和健康，赋能汽车行业绿色、智能化发展。致力于成为世界领先的混合信号车规和医疗芯片供应商。