【延期】下游市场需求不及预期，银河微电拟将车规级芯片募投项目延期2年建成

1.下游市场需求不及预期，银河微电拟将车规级芯片募投项目延期2年建成

2.苹果产业链客户回款延缓，致思林杰应收账款余额提升

3.利扬芯片拟募资5.2亿元，扩大芯片测试产能

4.容大感光：今年开始对华星光电实现销售

5.加码全球化布局，晶方科技拟5000万美元投建马来西亚孙公司

6.蓝箭电子完成第五届董事会换届选举，张顺接替王成名成新一任董事长

1.下游市场需求不及预期，银河微电拟将车规级芯片募投项目延期2年建成

6月27日，银河微电发布公告称，公司于2024年6月27日审议通过了《关于可转债募投项目延期的议案》，同意将向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目“车规级半导体器件产业化项目”（以下简称“可转债募投项目”）预定可使用状态日期由“2024年7月”调整为“2026年7月”。

此前，银河微电向不特定对象发行面值总额为50,000万元可转换公司债券，期限6年，实际募集资金人民币500,000,000元，扣除承销及保荐费用人民币6,603,773.58元（不含税），实际收到可转换公司债券认购资金人民币493,396,226.42元，主要用于车规级半导体器件产业化项目及补充流动资金。

银河微电表示，但在实际推进过程中，外部市场环境发生了较大变化，导致下游市场需求不及预期。具体而言，在半导体市场经过两年较为强劲周期后，2023年以来需求整体较为疲软，消费电子及汽车电子的需求均有所减弱。从公司募投项目对应的车规级分立器件市场来看，国内汽车市场虽然持续保持增长，但整车厂之间由于竞争加剧，部分产品尤其是新产品认证及量产周期有所放缓。总体来说，公司可转债募投项目的目标市场长期仍有良好的发展前景，但短期内出现了阶段性的需求及价格波动。

为应对上述不利情形，公司基于中长期发展战略，秉承谨慎投入原则，适当控制了募投项目建设进度。决定将“车规级半导体器件产业化项目”达到预定可使用状态的时间延期至2026年7月。

2.苹果产业链客户回款延缓，致思林杰应收账款余额提升

6月27日，思林杰披露上交所对关于公司2023年年度报告的信息披露问询的回复，其中，就与第一大客户的合作情况，思林杰表示，公司第一大客户销售金额大幅下滑主要系受下游消费电子行业需求减缓以及下游客户对公司的产品具有一定的使用周期与采购周期影响所致。虽然公司与公司第一大客户在研项目合作较为稳定，但是存在部分项目研发产品未能转化为订单的可能性，可能对公司主营业务收入产生不利影响。若未来出现宏观经济下行，下游市场需求减少，公司拓展新客户及新应用场景受阻，将进一步影响公司的盈利能力。

资料显示，截至2023年年末，公司本期实现主营业务收入16,759.22万元，同比下降30.83%；主营业务毛利率为60.86%，同比减少6.37个百分点。其中，本期第一大客户销售额6,433.52万元，同比下降47.47%。此外，本期其他产品收入2,180.56万元，同比增长122.05%。

关于应收账款余额较大的风险，思林杰表示，截至2023年年末，公司期末应收账款余额2.54亿元，占营收收入比例达151.19%。其中，账龄一年以上应收账款余额达1.36亿元，占比53.54%；应收账款第一大欠款方期末余额为2.00亿元，占比78.74%，较上期末增加0.40亿元。公司应收账款较大的原因主要系近年来苹果产业链商业模式有所调整，出于对业务及资金统筹管理需要，代工厂向各级供应商采购并结算周期有所延迟，苹果产业链客户回款有所延缓，回款速度变慢，导致公司应收账款余额提升。若公司主要客户的财务及经营情况、信用状况发生重大不利变化，可能会导致公司应收账款余额较大及无法收回的风险，从而对公司未来经营业绩造成不利影响。

关于存货跌价的风险，思林杰回复称，截至2023年年末，公司期末存货账面余额5,807.02万元,存货跌价准备574.75万元。其中主要为原材料，账面余额4,003.33万元，存货跌价准备196.73万元。2023年，公司采购金额为5,133.28万元，较2022年度下降39.86%，与2023年公司收入下降幅度基本匹配，总体上，公司2023年的采购规模符合公司2023年的生产经营情况。公司主要采取“以销定产、适度备货”采购模式，根据客户订单或需求计划提前购买原材料、组织生产和备货，以平衡公司生产计划与客户需求。若下游市场需求未能逐步恢复，或客户根据自身需求调整或取消订单，公司产品销售均可能受到不利影响，届时公司将面临存货跌价的风险。

关于募集项目延期的风险，思林杰披露，截至2024年5月31日，公司“嵌入式智能仪器模块扩产建设项目”累计投入募集资金金额11,196.95万元，投资进度42.00%；“研发中心建设项目”累计投入募集资金金额2,702.85万元，投资进度16.82%。项目达到预计可使用状态日期由2024年12月延期至2025年12月。在项目实施过程中，募投项目会受到宏观环境、行业环境等不可预见因素的影响，导致实施进度慢于预期。公司在募投项目后续推进过程中，将根据实际情况及时履行信息披露义务。

3.利扬芯片拟募资5.2亿元，扩大芯片测试产能

6月27日，利扬芯片发布公告称，为进一步增强公司综合竞争力，根据公司发展需要，拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过52,000万元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。

其中，东城利扬芯片集成电路测试项目由利扬芯片全资子公司东莞利扬实施，总投资额为131,519.62万元，拟使用募集资金投资额为49,000万元，本项目募集资金主要购置芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试产能。

本项目将新建25,572平方米的厂房，购置分选机、探针台、测试机等先进测试设备，项目建设完成后将新增1,007,424小时CP测试服务、1,146,816小时FT测试服务产能，以满足我国集成电路快速发展的需求。由于新厂房建设需要一定时间，但公司需要应对行业需求提前布局产能，因此项目前期将租赁厂房实施，待新厂房建设完成后搬迁。产能扩建有利于提高公司芯片测试服务的效率和交付能力，积极响应市场需求变化的节奏，为公司抓住市场发展机遇奠定基础，从而进一步巩固公司在集成电路测试行业的领先地位。

利扬芯片表示，本项目建成后，公司将释放更多的晶圆测试产能（12英寸并向下兼容8英寸）和芯片成品测试产能，可测试SIP、CSP、BGA、PLCC、QFN、LQFP、TQFP、QFP等各类中高端封装的芯片，持续为国家集成电路产业发展贡献力量。

自设立以来，利扬芯片一直从事集成电路测试行业，具有丰富的行业测试经验，目前，已经与汇顶科技（603160.SH）、全志科技（300458.SZ）、国民技术（300077.SZ）、上海贝岭（600171.SH）、芯海科技（688595.SH）、普冉股份（688766.SH）、中兴微、比特微、紫光同创、西南集成、博雅科技、华大半导体、高云半导体等诸多行业内知名客户达成了战略合作关系。

4.容大感光：今年开始对华星光电实现销售

近日，容大感光在接受机构调研时表示，公司目前面向市场的半导体用光刻胶主要包括g/i线光刻胶，已实现量产销售。华星光电今年刚开始导入公司产品，公司已实现对华星光电的销售。

容大感光同时介绍，前次募投项目为一般商用感光干膜；本次募投项目包括高端感光干膜建设项目，目前已通过部分下游客户的验证并实现小批量供货，可用于半导体引线框架、半导体显示用基板、柔性PCB精密基板、手机通讯高密度基板等高精度市场。

在手订单方面，一方面，感光干膜主要应用于PCB制造过程中的光刻工艺，在使用时对产品洁净度有很高的要求，其运输、储存需要在冷藏环境下进行；下游PCB制造商不倾向于批量备货，一般按照自身的短期生产需求采取就近采购，订单周期和交货时间较短。另一方面，供货保障能力是下游客户筛选供应商的重要标准之一，目前公司尚不具备高端感光干膜自有产能，下游客户暂未就感光干膜供应与公司签订长期协议。

5.加码全球化布局，晶方科技拟5000万美元投建马来西亚孙公司

6月27日，晶方科技发布公告称，为应对集成电路产业发展趋势，推进公司市场开发、项目拓展及全球化生产，公司拟通过新加坡子公司OPTIZ PIONEER，在马来西亚全资持股设立公司（以下简称“马来西亚子公司”），旨在建设公司海外生产制造基地，提升公司生产制造与技术服务能力，更好贴近海外市场与客户需求，实现公司业务的持续性增长，有效推进公司国际市场拓展、技术研发、全球化生产投资的战略布局。

公司拟在马来西亚投资设立的公司名称为“WaferTek Solutions Sdn Bhd”，拟投资额度为5,000万美元，以自有资金出资。该公司经营范围为：集成电路产品制造、相关技术服务、研究和开发、产品进出口、技术咨询服务等商业、技术研发等。

晶方科技认为，马来西亚拥有良好的商业环境，槟城是马来西亚最重要的制造业中心之一，在电子、半导体、汽车零部件等领域具备良好的产业与人才基础。公司将努力推进全球业务、生产制造能力建设、项目拓展等事项的动态布局，整合各项资源，做好相关风险的管理工作。

6.蓝箭电子完成第五届董事会换届选举，张顺接替王成名成新一任董事长

6月25日，蓝箭电子发布公告称，公司当日召开第五届董事会第一次会议，经全体与会董事推举，会议由董事张顺主持，应出席本次会议的董事9人，实际出席董事9人。公司监事及高级管理人员列席了本次会议。

经审议，董事会同意选举张顺为公司第五届董事会董事长，任期三年，自本次董事会审议通过之日起至第五届董事会任期届满之日为止。

资料显示，张顺于1958年12月生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于中山大学半导体物理专业，本科学历，高级工程师。1980年10月至1998年11月，历任佛山市无线电六厂技术员，无线电四厂技术员、试制组组长、车间副主任、车间主任、副厂长；1998年12月至2012年6月任蓝箭有限董事、副总经理；2012年6月至2016年11月，任蓝箭电子董事、副总经理，2016年11月至2017年5月任蓝箭电子副董事长、副总经理，2017年6月至2024年6月24日任蓝箭电子董事、副总经理，核心技术人员。

据介绍，第一届董事会董事长为王成名，在他的带领下，蓝箭电子成功在深圳证券交易所创业板上市。

公告称，因年龄原因，王成名自愿申请在新一届董事会中不再担任公司董事长职务，但仍担任公司董事，董事会同时拟聘任王成名先生为公司名誉董事长，协助公司管理层继续加强战略发展规划和资源统筹等方面的工作。

另经公司董事长张顺提名，公司董事会同意聘任袁凤江为公司总经理，任期三年；同意聘任张国光为公司董事会秘书，任期三年。

经公司总经理袁凤江提名，公司董事会同意聘任赵秀珍为公司副总经理兼财务总监，张国光为公司副总经理，任期三年。同意聘任林秀娟为公司审计部负责人，任期三年。

资料显示，袁凤江于1971年9月生，中国国籍，无境外永久居留权，1994年毕业于西安电子科技大学电子材料与元器件专业，2004年毕业于中山大学，获MBA学位，研究生学历，高级工程师。1994年7月至1998年11月，历任无线电四厂生产部科员、生产部副科长、生产部副经理、生产部经理；1998年12月至2013年5月，历任蓝箭有限、蓝箭电子生产部经理、副总经理、常务副总经理；2013年6月至2018年6月任蓝箭电子总经理，2018年6月至2024年6月24日任蓝箭电子董事、总经理，核心技术人员。

张国光于1974年8月生，中国国籍，无境外永久居留权，微电子技术专业，本科学历，高级工程师。1996年7月至1998年11月，任无线电四厂技术员；1998年12月至2013年5月，历任蓝箭有限、蓝箭电子技术员、技术质量部副经理、研发部副主任、主任、技术质量部经理、副总工程师、董事会秘书；2013年6月至2018年6月任蓝箭电子副总经理、董事会秘书、副总工程师、技术质量部经理、研发部部长。2018年7月至2024年6月24日任公司副总经理、董事会秘书，核心技术人员，副总工程师、研发部部长。

赵秀珍于1970年10月生，中国国籍，无境外永久居留权，现代经济管理专业，本科学历，高级财务管理师。1987年7月至1998年11月，历任无线电四厂财务科会计、财务科科长；1998年12月至2004年6月任蓝箭有限财务部经理；2004年7月至2007年12月任蓝箭有限董事、财务部经理；2008年1月至2012年6月任蓝箭有限董事、财务总监、财务部经理；2012年6月至2015年6月任蓝箭电子董事、财务总监，2015年7月至2024年6月24日任蓝箭电子董事、副总经理、财务总监。