1.赛微电子：瑞典Silex暂未受到除ISP以外地缘政治因素影响
2.逸飞激光发力EPC级解决方案，拟3000万元收购新聚力51%股权
3.【IPO价值观】晶盛机电拟分拆美晶新材上市，后者业绩滞涨或将大跌风险加剧
4.直击股东大会丨正帆科技：新签订单饱满，未来Opex业务占比将提升
5.川发龙蟒：德阿项目首期2万吨磷酸铁锂装置已形成小批量销售
6.IC概念股本周涨跌幅排行：晓程科技涨幅第一 华微电子跌幅垫底
7.东芯半导体布局高附加值产品 拓展车规市场
8.直击股东大会｜慧智微：紧抓5G射频前端高集成、模组化契机进行战略卡位
1.赛微电子：瑞典Silex暂未受到除ISP以外地缘政治因素影响
5月23日，赛微电子在接受机构调研时表示，瑞典子公司Silex运营和管理情况均较好，暂未受到除ISP以外地缘政治因素的影响。客观而言，地缘政治因素的未来潜在影响难以预测或彻底规避消除，需要公司考虑并作出积极应对。
据介绍，Silex目前一方面积极推动已有8英寸产线的产能利用率爬坡，另一方面也在积极新建12寸产线，将逐步形成从中试到量产的衔接服务能力，从而持续提高产能利用率。
此前受限于物理空间，瑞典MEMS产线的产能扩充条件有限，主要依赖于瓶颈设备的更新换代。2023年收购的瑞典斯德哥尔摩的半导体产业园区能够为公司MEMS工艺开发及晶圆制造业务在瑞典当地的扩充发展提供可预期的现实条件。
Silex的MEMS-OCS已进行了超过7年的工艺开发与试产阶段，在2023年Q4形成成熟的制造技术，具备了工艺开发及批量生产经验，开始向美国知名厂商批量供货，同时也积极配合客户的设计迭代需求。
2.逸飞激光发力EPC级解决方案，拟3000万元收购新聚力51%股权
5月24日，逸飞激光发布公告称，公司拟使用自有资金人民币3,000万元购买赵来根持有的无锡新聚力科技有限公司（简称“新聚力”）51%的股权，对应注册资本3,122.73万元，其中对应实缴注册资本122.73万元，并在受让股权后承担该标的股权中尚未实缴出资的缴纳义务。本次交易完成后，新聚力将成为公司的控股子公司。
本次交易考核期为2024-2026年，新聚力实现的目标净利润分别不低于人民币2,400万元、3,600万元和6,000万元，即考核期累计目标净利润合计不低于人民币1.2亿元。
如果新聚力在考核期内净利润之和达到累计目标净利润的80%，且不存在因其他违约行为给公司造成重大不利影响的，逸飞激光将进一步收购新聚力剩余全部股权；如果新聚力在考核期内净利润之和低于约定目标净利润60%的，逸飞激光有权要求转让方或目标公司回购全部或部分股权。
据介绍，新聚力是集规划设计、软件开发、数字孪生、设备制造、工程实施、售后服务于一体的EPC级整厂智慧物流系统解决方案服务商，其产品广泛应用于新能源电池、半导体、消费电子、医疗健康等行业。新聚力主要产品包括新能源电池整厂物流成套系统、半导体CIM软件、半导体AMHS设备、智能化仓储物流系统、自动化输送分拣系统、数字工厂可视化平台系统、智慧工厂信息管理系统以及物流线核心设备供应的服务。
2023年，新聚力总资产为32,474.54万元，总负债为32,170.36万元，净资产为304.18万元，营收为10,468.87万元，净利润为1,747.59万元。
逸飞激光表示，本次交易是公司基于聚焦主业发展和积极拓展新行业、新业务的布局，有利于公司整合双方的市场、客户、技术、产品、生产以及供应链资源，发挥智慧物流与智能装备的协同效益，在智能制造领域实现智慧物流、智能装备与生产管理系统的高效协同，推动实现智能制造的高端化、智能化、绿色化，符合公司发展愿景与长期战略规划。
3.【IPO价值观】晶盛机电拟分拆美晶新材上市，后者业绩滞涨或将大跌风险加剧
晶盛机电旗下专注石英坩埚业务的控股子公司浙江美晶新材料股份有限公司（以下简称“美晶新材”）受益光伏、半导体等市场持续景气，近年业绩获得快速增长，并于2023年初开始筹划分拆到深交所创业板独立上市，同年9月27日获深交所受理，目前尚处于问询阶段。
笔者透过美晶新材IPO招股书发现，公司2023年业绩延续此前增长趋势，营收、归母净利润分别同比增长242.15%、491.1%，同时，销售毛利率、资产负债率等财务指标也大幅改善。不过，美晶新材2023年Q4业绩近3年首度环比大幅下滑，结合行业自身发展情况，其未来业绩持续增长乏力或存大跌风险。
归母净利润同比暴增近5倍
招股书数据显示，美晶新材2023年实现营收36.71亿元，在可比同行中仅次于石英股份，同比增长242.15%，增速也仅次于石英股份的258.46%；如果从2020年的4356.2万元营收开始计算，至2023年末，美晶新材的年复合增速高达338.42%，在可比公司中位居第一。
值得注意的是，石英坩埚是美晶新材的核心业务，2023年占总营收的比重已达97.59%，而在可比公司中，石英坩埚只是部分业务之一，如盾源聚芯2023年H1石英坩埚营收占比仅为36.09%，欧晶科技占比较高，但2023年也仅为67.13%，由此，从营收规模看，美晶新材已成为我国集石英坩埚产、研、销于一体的专业供应商。
根据弗若斯特沙利文统计数据，美晶新材2023年上半年在中国境内半导体石英坩埚市场占有率第一，市场份额为23.9%；根据浙商证券研究所的研究报告，美晶新材光伏石英坩埚市场份额占有率国内第一，为21%。
销量方面，2020年-2023年，美晶新材的石英坩埚销量分别为17658只、48488只、135215只、159460只，呈持续增长趋势，随着销售规模的持续扩大，美晶新材的规模效应快速显现，其销售毛利率随之快速提升，对应报告期分别为14.82%、25.61%、46.39%、61.47%。
从整体毛利率表现看，2023年，美晶新材仅次于石英股份的87.5%，而大幅领先于其他可比公司，但从石英坩埚这一品类看，美晶新材的毛利率在可比公司中位居第一，且大幅领先于其他可比公司。
在出货量及毛利率双向提升背景下，美晶新材近年归母净利润持续增长，继2021年扭亏为盈后，2023年再同比增长491.1%至17.78亿元，盈利规模仅次于石英股份，在可比公司中位居第二。
在业绩快速增长驱动下，美晶新材的资产负债率也持续改善，已由2020年的资不抵债（资产负债率为105.75%）降至2023年的46.58%，虽然与可比公司相比仍高居第二，但已低于欧晶科技的48.85%。
业绩面临滞涨甚至大跌风险
事实上，受益于过去几年光伏、半导体等产业的持续景气，石英坩埚相关公司近年均取得不错的业绩成长，除了美晶新材，欧晶科技、石英股份、盾源聚芯、菲利华等，营收、归母净利润均呈快速增长趋势，2023年表现特别亮眼。
不过进一步盘点发现，石英坩埚产业链企业2023年业绩大增背后，未来增长的持续性正受到挑战。
数据显示，石英坩埚行业具有明显的季节性特征，一般上半年营收较低，产品销售收入集中于第三、第四季度，呈现出逐季增长的趋势。不过美晶新材2023年业绩显示，Q3营收仅环比增长4.83%，第四季度更是出现环比大跌26.57%的情况。
美晶新材称，近年公司业绩持续大涨主要得益于两方面因素驱动，一是公司新研制的高性能光伏石英坩埚逐年大尺寸化，促使光伏石英坩埚平均价格逐年提升，二是下游光伏硅片生产厂商持续扩大生产规模，对关键辅料光伏石英坩埚需求旺盛，促使石英坩埚量价齐升。
但在2023年第四季度，受行业整体影响，美晶新材产品销售单价下调，销量有所下降，导致2023年第四季度主营业务收入环比降低。
根据披露数据，光伏行业是美晶新材的主要创收领域，2023年营收为35.77亿元，占主营业务营收的比重达97.59%，由此可见，光伏行业的起伏，足以对美晶新材的业绩造成重大影响。
据美晶新材第一大客户TCL中环披露数据，经历过去3年上升周期，光伏行业从2023年第三季度开始进入下行周期，产业发展环境发生了根本性改变。光伏产品价格下行至成本区间。第二大客户晶科能源也表示，当前光伏行业竞争愈发激烈。
另一头部公司隆基绿能同样说明称，近年来全国各地大幅扩大产能是导致各环节产能短期内急剧增加的重要原因，目前光伏行业阶段性供需失衡矛盾突出。
受此影响，近期光伏行业已进入产能调整期，多家企业减产、停产，计划扩产的企业也终止了募资计划，如中来股份终止140亿元硅基项目，海源复材终止80亿元光伏项目建设并出售子公司全部股权，通威股份终止160亿元定增计划，隆基绿能被曝陷入裁员、停产舆论漩涡，TCL中环也因同时祭出100亿元级理财及扩产双计划而遭到舆论讨伐。
从今年Q1看，光伏行业仍处于低谷期，晶科能源、TCL中环、隆基绿能均出现业绩暴跌甚至由盈转亏的情况，预计光伏行业产能收缩、降本的压力将加速向上游传导。
作为石英坩埚重要供应商，美晶新材预计将持续受到下游行业投资收紧的影响。从其产能利用率表现看，也可一窥端倪。
据悉，美晶新材产能利用率已从2022年的95.79%爆降至2023年的80.07%，美晶新材说明称，主要原因为银川二厂逐步正式投产，尚处于产能爬坡期。而结合其2023年Q3营收增速放缓、Q4营收环比暴跌来看，推测美晶新材2023年Q4~2024年Q1的产能利用率或已处于极低水平，行业下行或是其产能利用率大幅下滑的核心影响因素。当然，这期间的具体情况仍有待美晶新材进一步披露。
4.直击股东大会丨正帆科技：新签订单饱满，未来Opex业务占比将提升
5月24日，上海正帆科技股份有限公司（证券简称：正帆科技，证券代码：688596）召开了2023 年年度股东大会 ，就《2023年年度报告及其摘要》《董事会2023年度工作报告》《监事会2023年度工作报告》《2023年度财务决算报告》等议案进行了审议。
爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，并与正帆科技管理层就相关话题进行了交流。
正帆科技主要从事于电子大宗气、电子特气和先进材料，相关气化供应系统、物料供应系统和特种装备的研发、生产和销售。2023年，公司实现新签合同66亿元，同比增长60%；营业收入38.35亿元，同比增长41.78%；归属于母公司净利润4.01亿元，同比增长55.10%。
新签订单饱满，持续投入研发
随着我国集成电路产业销售额迅速增长，固定资产投资规模持续上升，下游应用领域电子工艺设备的使用逐步扩大。正帆科技的高纯介质供应系统处于国内领先地位，已完全具备与国际供应商同台竞争的能力，长期服务国内包括中芯国际、长江存储、长鑫、京东方等在内的头部泛半导体行业客户。
2023年，正帆科技营收快速增长，其中电子工艺设备营收29亿元，同比增长52.76%；生物制药设备营收2.9亿元，同比下滑15.68%；气体和先进材料营收4.19亿元，同比增长72.95%；MRO业务营收2.2亿元，同比增长3.75%。从下游应用来看，集成电路业务营收14.75亿元，同比增长37.02%；太阳能光伏业务营收14.42亿元，同比增长82.43%；泛半导体业务营收2.61亿元，同比增长0.36%；生物医药营收3.02亿元，同比下滑19.76%；其他业务营收3.55亿元，同比增长76.49%。集成电路和光伏是驱动公司营收高速增长的重要来源。
从订单来看，2023年正帆科技新签订单66亿元，同比增长60%；2024年第一季度公司新签订单18亿元，同比增长22%，其中来自半导体行业的订单占比46%，新签订单快速增长将为公司后续成长打下基础。在手合同75亿元，同比增长68%，其中来自半导体行业占比53%。
正帆科技凭借多年积累的流体系统设计和制造能力，2021年开始开发工艺设备侧的流体系统，公司控股子公司鸿舸半导体的主要产品Gas Box，已获得了国内头部工艺设备厂商的广泛认证，2023年收入同比增长104%，新签订单同步高速增长填补了Gas Box的国产化空白。
同时，正帆科技不断投入研发，2023年公司研发费用2.5亿元，同比增长67.5%，占收入比重6.55%。截至2023年底研发人员数量达到535人，较2022年底增加22人，研发人员占比提升9.4个百分点至32.5%。大力投入研发，持续扩展产品覆盖度及新客户，巩固提升核心竞争力。公司控股子公司鸿舸半导体正在加大对新产品的研发进度，努力成为泛半导体工艺设备制造商的配套模块/子系统制造的专业合作伙伴。
依托Capex业务，拓展Opex业务
正帆科技的业务发展策略是依托Capex业务，拓展Opex业务，其中Opex业务主要指包括电子气体、湿化学品、先进材料等在内的核心材料业务和 MRO服务业务。
正帆科技是国内为数不多稳定量产电子级砷烷、磷烷的企业之一。2023年公司气体及先进材料业务收入4.2 亿元，同比增长73%。一方面，公司超高纯磷化氢扩产及办公楼（含研发实验室）于2023年底投入使用，公司已有较强市场优势的自研自产电子特气产能得到提升，同时公司位于潍坊的高纯大宗气生产基地、合肥高纯氢气及罐装特种气体项目将于2024年内竞相落地。另一方面，公司转债将推动铜陵正帆新建二期电子先进材料（前驱体）及电子级混合气体项目，正帆丽水大宗气、混合气、特种气体项目等建设。其中公司的前驱体制造基地将覆盖20余种前驱体产品，涉及硅基、金属基、High-K和Low-K四大品类，预计2025年逐步达到量产，进一步拓展公司气体及先进材料业务的业务布局。
另外，正帆科技为本土少数具备MRO一站式服务能力的企业，随着国内泛半导体行业近几年的长足进步，MRO市场正在快速形成，公司与国外供应商相比，正在逐步缩小差距。且随着今年来客户Capex投资建成的产线逐步投入运营，公司MRO业务将会有更大的提升。
正帆科技董事长俞东雷表示，正帆科技的业务发展策略是依托Capex业务，拓展Opex业务，在业绩快速增长的同时为未来的可持续发展打下坚实基础。公司近年来的发展主要得益于下游市场固定资产投资的迅猛增长，随着客户的新建产能逐渐投产达产，滞后于资本开支（Capex）的运营开支（Opex）将逐渐上升，并成为驱动公司业务持续成长的强劲动力。
目前来看，受益于AI等迅速发展，IC产业建设还是比较健康的，Capex会保持不错的增长，从长远来看，随着投入产能落地，Opex业务增速将明显高于Capex业务增速，Opex业务占比将有较大幅度提升，俞东雷补充说。
5.川发龙蟒：德阿项目首期2万吨磷酸铁锂装置已形成小批量销售
近日，川发龙蟒在接受机构调研时表示，目前德阿项目首期2万吨磷酸铁锂装置基本建设完成并试生产中，已形成小批量销售，4万吨磷酸铁锂装置正在进行设备安装；攀枝花项目首期5万吨磷酸铁装置主要厂房主体建筑已完成过半，尚未投产。
其同时介绍，锂电新能源材料项目是公司在现有产业基础上的有效延伸，是“硫-磷-钛-铁-锂-钙”循环经济产业链上关键一环，项目留存电量或水电消纳优惠政策的成本控制等优势，稳慎推动新能源材料增量项目建设，打造第二增长曲线。
生产1吨磷酸铁需要5吨左右的磷矿原矿。川发龙蟒控股股东方四川发展间接持股老虎洞磷矿，矿区范围内合计保有资源量约3.7亿吨，设计产能500万吨/年，系国内少有的优质磷矿；川发龙蟒控股股东四川先进材料集团全资持有小沟磷矿，磷矿石资源量约4亿吨，建设规模为550万吨/年，该项目为四川省2024年重点工业项目之一。
目前川发龙蟒磷矿资源分布在马边、保康、绵竹，合计储量约1.3亿吨。其中，天瑞矿业采矿设计产能为250万吨/年，2023年磷矿产量约120万吨；白竹磷矿采矿设计产能为100万吨/年，2023年磷矿产量约70万吨；绵竹板棚子磷矿生产规模为60万吨/年，复工复产中。
根据测算，川发龙蟒预计2024年天瑞矿业、白竹磷矿预算产量分别达130万吨、80万吨。
6.IC概念股本周涨跌幅排行：晓程科技涨幅第一 华微电子跌幅垫底
本周，三大指数震荡下跌，沪指本周下跌2.07%，收报3,088.87点；深证成指下跌2.93%，收报9,424.58点；创业板下跌2.49%，收报1,818.56点。科创50指数下跌3.61%，收报727.21点。Wind半导体指数下跌3.43%。
集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了197家半导体公司作了统计。IC概念股本周表现不佳，涨少跌多，22家上涨，174家下跌。
据商务部网站5月20日公布的消息，为维护国家主权、安全和发展利益，根据《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国国家安全法》等有关法律，不可靠实体清单工作机制依据《不可靠实体清单规定》第二条、第八条和第十条等有关规定，决定将参与对中国台湾地区军售的美国通用原子航空系统公司（General Atomics Aeronautical Systems）、美国通用动力陆地系统公司（General Dynamics Land Systems）列入不可靠实体清单。被列入不可靠实体清单的企业将被禁止从事与中国有关的进出口活动、在中国境内新增投资以及禁止企业高级管理人员入境，还将不批准并取消企业高级管理人员在中国境内工作许可、停留或者居留资格。
近日美国拜登政府再次举起301关税大旗，宣布在原有对华301关税基础上，进一步对自华进口的电动汽车、锂电池、光伏电池、关键矿产、半导体等产品加征关税，其中电动汽车关税从25%提升至100%；动力电池关税从7.5%提升至25%；半导体关税水平则从目前的25%增加至50%等。在对上述产品中美进出口情形进行了全面分析之后，业界普遍认为，这一波关税主要是预防性措施，预防中国商品冲击美国市场，对国内相关产业基本没有太大的影响。
5月，全球大模型热度激增，数得上名号的几个大模型玩家，如OpenAI、谷歌、阿里、百度、字节、腾讯等，均一窝蜂地释出大动作，或者全面升级，或者开源免费，或者低价抢市，让原本就激战正酣的大模型市场，再掀新高潮。同时，近期大模型厂商有向个人助手、智能体平台延伸的趋势，推动着其他厂商开始跟进。在长文模型、多模态之后，“AI智能体”有望成为新的焦点。
根据wind统计数据显示，在涨幅方面，截至周五收盘，22家上涨，涨幅前五的是晓程科技（10.94%）、盛科通信（10.56%）、杰华特（10.10%）、博通集成（9.22%）和艾森股份（8.78%）。
在跌幅方面，截至周五收盘，174家下跌，跌幅前五的是华微电子（-11.32%）、希荻微（-10.01%）、东芯股份（-9.67%）、海特高新（-9.51%）和华峰测控（-8.85%）。
7.东芯半导体布局高附加值产品 拓展车规市场
在汽车智能化、电动化的大趋势下，车规级芯片市场呈现出巨大的增长潜力，目前整个汽车芯片市场在安全、可靠性等方面要求较高，但在汽车市场中大部分芯片被国外厂商所垄断，我国现处于国产替代不足，自给率低等现状，急需加速突破。
芯片根据应用场景可分为消费芯片、工业芯片、汽车芯片和军工芯片等。
汽车芯片，即“车规级芯片”，指满足汽车质量管理体系，符合可靠性和功能安全要求的集成电路，汽车芯片需要具备车规级。车规级，在加工工艺一定的情况下，质量要求更高。芯片的导入需要经过多个认证环节，这些环节的通过不仅需要产品具备高质量和可靠性，还需要与汽车厂商建立紧密的合作关系。
那AEC-Q100测试是我们最广为熟知的，也是汽车电子行业的一项重要认证标准，主要适用于车规级芯片的可靠性认证，通过该认证也就意味着产品已经具备进入汽车供应链的能力。
什么是AEC-Q100?
AEC-Q100是AEC的第一个标准，已经成为汽车电子系统的通用标准,对于汽车电子元器件来说AEC-Q100是最常见的应力测试认证规范。主要是针对车载应用的集成电路产品所设计出的一套应力测试标准，此规范对于提升产品品质保证相当重要，对每一个芯片都会进行严格的质量与可靠度确认，特别对产品功能与性能进行标准规范测试。
温度范围是AEC-Q100核心标准之一。AEC-Q100有四个温度等级：0，1，2，3。其中0为最高级别，相应的温度区间为-40°C-150°C。若能达到0级要求则代表产品可以用于汽车各个部件。
根据半导体在汽车应用领域的不同，汽车芯片按种类可分为存储芯片、功率芯片、模拟芯片等。汽车内不同用途的芯片要求也不同，汽车电子标准将其分为5级，汽车各系统对芯片要求由高到低依次是：动力安全系统 、车身控制系统、 行驶控制系统、通信系统、 娱乐系统。
以存储芯片为例，以下举例了一些存储芯片在汽车电子中的应用分布：
东芯半导体也在持续聚焦高附加值产品，目前也已有产品通过AEC-Q100测试，以下为大家介绍东芯半导体在车规产品发展方面所做出的一些成果及努力。
1 丰富产品结构 布局高附加值产品
东芯半导体股份有限公司东芯半导体股份有限公司成立于2014年，总部位于上海，在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司， 作为Fabless芯片企业，拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。
东芯半导体为努力开拓新的应用，积极布局工业及车规等高附加值应用，寻求业务增长的新机遇。那目前我们东芯半导体的SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP系列均有产品通过AEC-Q100测试，适用于更严苛的车规级应用环境，为进入车规市场打下了坚实的基础。
我们也将顺应汽车产业在智能网联功能的布局，持续在严苛的车规级应用环境标准下开发新的高可靠性产品，扩大车规级产品线丰富度，实现车规级闪存产品产业化目标。
2 增强持续创新能力 核心技术赋能产品性能
东芯半导体基于研发团队多年对电路设计、工艺制造、封装测试等环节从业经历与经验，以客户需求为导向，建立了产品线短、中、长期的多层次开发计划，持续完善研究开发的系统化平台，为后续产品迅速迭代及平台工艺演进打下坚实基础。
经过多年的技术积累和研发投入，公司在NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片的设计核心环节都拥有了自主研发能力与核心技术，在实际研发过程中不断积累经验，截止至2023年12月31日，目前已形成了19项核心技术，并拥有境内外有效发明专利84项、软件著作权14项、集成电路布图设计权81项、注册商标14项。专利涉及NAND、NOR、DRAM等存储芯片的设计核心环节，保护公司技术实力不断提升。
3 稳定可靠的供应链体系 完善的质量和服务体系
东芯半导体持续构建多元化的供应链，整合国内外优质资源，以迅速响应客户需求为目标。积极加强与供应链伙伴的紧密合作，共同创新，提升产品制造的整体竞争力。
东芯半导体秉持“本土深度、全球广度”的供应链布局，在搭建和完善自主可控的国产化供应链体系的同时，与国内外的供应商建立了互助、互利、互信的合作关系，保证了供应链运转效率和产品质量。
针对车规产品，我们建立了车规质量管理系统，持续加强可靠性及生产制程的监控力度，深入了解客户对产品功能、性能的需求，建立健全的产品测试流程，以确保产品符合工业级以及车规级客户的质量标准和需求。
同时，公司配套组建了优秀的客户服务团队，将客户服务理念贯穿到产品研发至售后的各个环节，在内部形成良好的处理闭环，并持续提升客户服务管理能力。
东芯，为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案。
8.直击股东大会｜慧智微：紧抓5G射频前端高集成、模组化契机进行战略卡位
5月24日，广州慧智微电子股份有限公司（证券简称：慧智微，证券代码：688512）召开2023年年度股东大会，就《关于2023年年度报告及摘要的议案》、《关于公司<2023年度董事会工作报告>的议案》、《关于2023年度利润分配预案的议案》等十二项议案进行了审议和表决。爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，并就上述议案投出赞同票。
2023年，全球智能手机市场经历了艰难的一年，IDC数据显示，2023年全球智能手机出货量同比下降3.2%，降至11.7亿部，这是十年来最低的全年出货量，主要受到宏观经济挑战和年初库存量增加的影响。射频前端器件作为无线通信设备的核心器件，负责执行射频信号的收发、功率放大等关键功能，受智能手机等终端市场疲软影响，整体射频前端产业也经受需求疲软、库存高企的重创。
在此背景下，慧智微2023年实现营业收入5.52亿元，同比增长54.77%；归母净利润净利润-4.09亿元，较上年同期增加33.98%；扣非净利润-4.5 0亿元，较上年同期亏损扩大45.85%。
不过进入去年下半年后，手机厂商库存结构进一步优化，需求回暖有望拉动射频前端整体需求。经过几个季度的持续消化，智能手机等下游客户库存结构已经显著改善，在 HUAWEI Mate 60等国产安卓新机的发布下，消费电子市场逐步开启复苏，从而拉动整体射频前端产品的需求量。
2024年第一季度，全球智能手机市场持续回暖，中国智能手机市场走势则与全球保持一致，呈现同比增长态势。IDC数据显示，2024年第一季度全球智能手机出货量同比增长7.8%至2.89亿台，该机构认为，出货量连续第三个季度增长，这有力地表明市场复苏正在进行。Canalys数据也显示，随着全球宏观经济的复苏，以及消费需求回升，2024年第一季度全球智能手机出货量同比增长11%，但Canalys数据显示市场是连续第二个季度增长。
今年一季度，慧智微实现营业总收入1.05亿元，同比下降12.77%；归母净利润亏损8113.65万元，上年同期亏损6559.74万元；扣非净利润亏损9306.55万元，上年同期亏损6592.28万元；营收环比下滑32.82%，环比上一季度，扣非净利润有所收窄。
对于2023年营收增长而利润下滑的原因，慧智微解释，主要是由于2023年下半年随着行业需求逐步复苏，客户库存结构优化，提货需求逐步恢复。同时，公司产品不断迭代，产品性能进一步提升，推动客户项目出货量增加，最终实现营业收入的同比增长。利润方面，虽然随着客户库存结构逐步优化下游客户提货需求有所增长，但市场竞争加剧，产品毛利空间受到挤压，此外公司持续加大研发投入，增加计提存货跌价准备，对公司员工进行股权激励的因素导致利润呈现较大幅度下滑。
慧智微董事长、总经理李阳在5月份的业绩说明会上表示，由于全球宏观经济环境变化及消费电子周期下行，全球半导体产业景气度下降，终端客户进入去库存阶段，部分产品供求关系发生变化，公司上游晶圆、基板、封测的采购成本都有一定幅度的下调。公司将不断优化产品结构，产品更多应用于头部手机品牌5G机型，同时推出高性价比的4G方案，预计公司毛利率有一定改善空间。
年报显示，慧智微2023年研发投入达到3.25亿元，同比增加24.64%。持续多年的高研发投入效果开始显现。随着射频前端支持的通信频段不断增加、通信频率不断上升，射频前端的复杂度和对可靠性的要求不断提升，射频前端逐渐从分立芯片走向集成化模组，从低集成模组向高集成模组演进，射频前端模组成为未来行业内竞争的焦点。
2023年，慧智微成功量产了5G重耕频段L-PAMiD模组、5G新频段小尺寸高集成n77/n79双频L-PAMiF模组、5G新频段高性价比的n77单频L-PAMiF与L-FEM模组、支持5G全频段低压PC2的L-PAMiF和MMMB PA模组，获得更优功耗、更高性能以及更高性价比的优势。
目前慧智微的射频前端模组已经在三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型中大规模量产，并进入闻泰科技、华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商，拥有优质的客户结构和客户基础。公司与头部无线通信模块厂商进行深度合作，成功开发出适用于5G通信模块需求的小尺寸、低成本、高性能的产品，未来将在5G RedCap物联网、NTN、车载等领域继续合作，共同制定并推出更有市场竞争力的方案。2023年，慧智微5G模组收入3.52亿元，较上年同期增长111.16%。
尽管智能手机市场开始回暖，但行业整体需求仍然处于低迷期，消费者对于电子产品的更换和购买需求依然谨慎，手机行业仍需要更多的创新和突破。
在射频前端模组化趋势下，一方面要求射频前端公司拥有较强的芯片设计能力，不仅要考虑在有限的芯片尺寸下集成PA、LNA、滤波器和开关等器件，而且要确保在拥挤的空间内各种射频信号不会互相干扰，尽可能在覆盖各类型器件的情况下提升模组的一致性和可靠性；另一方面， 射频前端集成度的提高，需要射频前端公司具备较强的集成化模组设计能力。通过优化器件布局，提高集成度和良率，从而提升射频前端的整体性能。同时，射频前端公司还应具备良好的SiP封装工艺积累，尤其是采用有利于提高射频前端模组性能和集成度的倒装(Flip chip)封装工艺， 这对射频前端厂商在芯片设计与封装设计的结合能力方面提出了考验。
针对此，慧智微将基于可重构射频前端的技术优势，持续跟进射频前端技术迭代，进一步优化自主创新技术在5G重耕频段和新频段的应用，同时加大更多射频应用领域的技术积累，保持在5G等射频领域的市场地位；在产品上，不断迭代现有的产品线，推出性价比更优、集成度更高的产品系列，加大对上游滤波器、多工器的产业链布局力度，拓展L-PAMiD等更高门槛的产品系列。
李阳还表示，公司在夯实内生业务发展的同时，还将以主营业务为中心，寻求合适的产业并购和对外投资等外延发展机会，扩大公司规模，提高公司综合竞争力。
