创芯非凡，为旌科技2024集微半导体大会精彩亮相

6月28日-29日，由半导体投资联盟与爱集微联手打造的综合性行业盛会——集微半导体大会在厦门国际会议中心成功举办。作为每年一度的行业嘉年华，至今已成功举办7届。本届会议一如既往地坚持行业领袖会议的高端定位，发扬“行业发展风向标”的洞察优势，覆盖半导体全产业链，满足半导体全行业的参会需求，共话产业发展前景。

创芯非凡，为旌科技2024集微半导体大会精彩现场再现~

01 决赛！芯力量项目路演

大会首日，由半导体投资联盟举办的第六届“芯力量”大赛创新项目评选决赛成功举办。6年来，“芯力量”大赛已经成为国内半导体行业最具影响力的创业大赛与融资平台，为旌科技高端智能感知芯片同其他12家公司的优质项目突出重围进入决赛。

决赛现场，为旌科技展示了为旌海山^®和为旌御行^®两大系列芯片及解决方案。从技术壁垒、竞争优势和商业模式上展现了为旌科技的强大实力，最终荣获最具投资价值奖。

02 分享！通用芯片行业应用大会

作为集微半导体大会核心环节之一，本届通用芯片行业应用大会以“回归初心，创芯非凡”为主题，旨在加强产业合作精神，龙头企业发挥“火车头”作用，新生企业提供“新引擎”示范，共同推动产业链蓬勃有为！为旌科技运营副总裁赵敏俊以《算力回归理性背景下芯片设计的挑战与发展》为主题发表演讲。

赵敏俊在演讲中表示：

“算力理性时代，性价比是商业化道路上必须要重点考虑的因素。为旌科技的御行系列产品瞄准L2+行泊一体这个正在放量的市场，通过高集成度的设计理念，从系统层面帮助客户降低设计复杂度和成本，同时又实现高计算效率、高可靠性、低延迟和低功耗等优点，助力客户打造极致的智驾体验。”

为旌科技成立至今近4年时间，始终秉持1+2+N的产品布局，即1个基础技术平台，2条芯片产品线，支撑N个产品应用方案。依托雄厚的研发实力，产品快速迭代创新，不断降低客户研发及方案落地成本。为客户提供好用、易用、耐用的芯片和高质量解决方案，真正为客户乃至整个行业带来价值。

在圆桌对话环节，赵敏俊与同行嘉宾一起，围绕：创新融合-塑造芯片设计行业新生态展开了讨论。

与会嘉宾以独到的实践经历和丰富的实战智慧，对芯片行业新生态纷纷提出了各自的看法，赵敏俊表示：

“为旌科技当前正处于上升期，主要基于团队的技术积累，进行技术优化与创新、进而在细分领域提供有竞争力的解决方案。当前面对不断变化的全球经济环境，企业创新应紧贴行业发展，回归商业本质，为客户带来价值，企业才能在造血、创新的良性循环中，推动行业乃至整个社会的发展。“

03 交流！技术展区精彩展示

本次展会，为旌科技展出两大产品系列，其中为旌海山^®（VS839 / VS819L / VS816 / VS835）可广泛应用于智能网络摄像头，视频会议摄像头，机器人等应用领域，如今已成功导入50+客户；为旌御行^®(VS919/VS919L/VS909)作为业内首款高度集成CPU，NPU，GPU，DSP和MCU的智能驾驶芯片，可实现真正的单芯片行泊一体域控方案，降低客户研发成本，加速解决方案落地。

展会期间，为旌科技展位参观者络绎不绝，其中不乏行业客户，投资机构以及产业上下游合作伙伴。通过现场demo，大家充分感受到了为旌科技的产品及技术实力。

回归初心，创芯非凡

正逢全球半导体市场周期性调整阶段，产业蓄势待发，为旌科技将不断提升企业创新能力，把握市场动态，紧贴客户需求，实现产品与市场的双重突破。

为旌科技致力于为客户提供好用、易用、耐用的芯片平台，同时，通过与上下游伙伴的紧密合作，促进生态系统发展，助力客户落地有核心竞争力的解决方案。