6月28日-29日，泓浒半导体参加以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会，就推动中国半导体制造技术发展，与现场业界精英、技术专家以及投资者等共同研讨。
论坛交流
泓浒半导体总裁林坚出席会议，发表《半导体晶圆传输设备及零部件国产化之路》演讲，并参加《中国半导体制造的现状与未来》圆桌论坛。
林坚总裁在论坛中表示，晶圆传输设备及关键零部件的市场中，国际头部公司仍占据主导地位，国产厂商可从研发储备、产品质量、客户导入能力等方面破局。
截至目前，泓浒半导体自研全国产化设备，致力于为下游公司提供高速率、高稳定性、高洁净度的晶圆传输解决方案，已实现量产交付，并获得国内外头部晶圆厂、先进封装厂及一线半导体厂商认可。
