同“芯”同行启新程,复旦校友论坛议程公布

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鹭城再聚,续校友情,再叙“芯”路程,共话“芯”目标。校友论坛作为“2024第八届集微半导体大会”核心环节之一,承载着“凝聚优势力量 联动校友合作”的重要使命。

6月29日,复旦校友会论坛将在厦门举办,来自不同领域的优秀校友将汇聚一堂,共话母校情,共谋发展路。目前,论坛议程正式公布,欢迎校友们踊跃报名,集微大会复旦校友会论坛6月厦门见!

校友论坛报名入口

第八届集微半导体大会

2024第八届集微半导体大会拟于6月28日~29日在厦门国际会议中心酒店举办,设置“1+50+1”架构,突出国际化、专业化、特色化,紧密衔接国家产业政策,重点拓宽国际视野,彰显半导体产业元素,打造我国半导体产业嘉年华!


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