集微半导体大会“微电子学院校企合作论坛”首批嘉宾名单重磅发布

6月28日-29日，“跨越边界 新质未来”第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店隆重举办。作为本届大会核心议程的“2024微电子学院校企合作论坛”将于29日下午同步举行。

2024微电子学院校企合作论坛报名通道

本届论坛以“攻克关键核心技术、促进复合人才发展、推动科技成果转化”为核心，旨在汇聚高校、企业、园区、投资机构等多方力量和资源，搭建产业人才培养与科技成果转化的供需对接平台，将高质量科研成果转化为新质生产力，为产业发展注入新动能。

同时，作为本届大会极具吸引力、影响力和感染力，且学术氛围浓厚的时空平台，论坛报名通道一经开启即受到业界广泛关注。各项事宜紧张筹备之际，大会组委会郑重揭晓来自北京大学、中国科学技术大学、复旦大学、东南大学、武汉大学、西安电子科技大学、北京理工大学、华中科技大学等30家国内知名高校的40余位学术界重磅嘉宾名单，他们将在本届论坛就“打造新质生产力、推动科技成果转化、建设产学研交流平台”等相关议题作深入探讨。

加速人才培养，深化产教融合已刻不容缓，“微电子学院校企合作论坛”也伴随集微峰会临近吹响了号角，并在众微电子学院及半导体产业链的支持下，本届论坛规模继续扩大。

伴随着集微半导体大会的号角，更基于上届论坛掀起的科技成果转化破题热，大会组委会持续“深耕细作”，全面升级迭代、打造多重亮点，推进科技创新的火花不断迸发，科研成果转化持续落地：

一、规模全新升级，多链深入衔接。嘉宾阵容、会议规模进一步全新升级，汇聚100多位高校微电子相关学科带头人，上市公司和细分领域龙头企业嘉宾，以及园区成果转化负责人、知名投资机构代表等，有力加强成果转化“新纵深”。

二、微电子科技成果转化项目墙。以高校实际需求为出发点，收集微电子相关科技成果转化项目、成果，并以项目墙的形式在论坛中向与会嘉宾展示，将学校的科研成果转化、校企合作等需求及时向产业传递，深入推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合。

三、智慧支撑，重磅发布权威报告。本届论坛将发布《2023高校半导体专利数据分析报告》，分析全国高校专利数量、技术分布、申请趋势、专利类型、授权情况及专利布局等，探索当前技术趋势和前沿技术的发展方向，为高校制定科研计划和推进成果转化提供重要参考。

四、“科技成果转化项目库”隆重揭晓。借助爱集微平台优势和多方资源，该“项目库”汇聚全国知名高校相关学院科技成果转化成果项目，搭建交流平台，帮助项目高效精准对接多方资源，切实全面推进高校科技成果转化。

集微科技成果转化项目库

第八届集微半导体大会即将举办，诚邀集成电路行业人士及社会各界嘉宾拨冗参会，共襄盛举！

苗女士 18801937302（微信同号）

韩先生 18918459526（微信同号）

第八届集微半导体大会

自2017年首次创办，集微半导体大会已连续举办七届，规模逐年扩大、影响日益增大。2024第八届集微半导体大会自报名通道开启以来，累计登记人数已逾千人！大会设置“1+50+1”办会架构（1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展），突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野。