容大感光拟以简易程序定增募资2.45亿元 发力半导体光刻胶领域

6月7日，容大感光发布公告称，公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超2.45亿元，用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目以及补充流动资金。

光刻胶是光刻工艺中的关键材料，当前被广泛应用于半导体、平板显示、PCB等关乎国民经济、工业发展的关键领域。21世纪以来，全球PCB、显示、半导体产能逐渐向亚洲尤其是中国大陆转移，带动上游产业链国内需求的快速增长，为了推动光刻胶终端应用行业的转型升级，促进中国国民经济的发展，国家逐步出台政策，大力支持光刻胶行业的发展。

容大感光指出，本项目线路干膜主要应用于 PCB 及半导体领域，近年来随着上述领域的快速发展，感光干膜市场亦随之扩增。21 世纪以来，全球 PCB、显示、半导体产能逐渐向亚洲尤其是中国大陆转移，带动上游产业链国内需求的快速增长。

PCB 行业市场规模持续增长。PCB 被誉为“电子产品之母”，是电子元器件相互连接的载体，几乎是所有电子产品中不可或缺的元件，其需求受单一行业影响较小，主要受宏观经济周期性波动以及电子信息产业整体发展情况的影响。据Prismark 公布数据，中国 PCB 市场总产值从 2018 年的 327.1 亿美元增长至 2023年的 378.0 亿美元，复合增长率为 2.93%。随着电子产业的复苏和下游应用的增长，PCB 产业将迎来新一轮的增长周期，据 Prismark 预测，2023 年至 2028 年，全球 PCB 产值的年复合增长率预计将达到 5.4%。受益于自动驾驶、人工智能及高速运算服务器等市场线需求，预计未来中国仍将继续保持行业的主导制造中心地位。

同时，IC 载板作为集成电路先进封装的关键基材，其市场规模将保持高速的增长。根据 Prismark 测算，全球 IC 载板的市场规模预计在 2025 年将达到 189.3亿美元，2018 至 2025 年将实现复合增长率为 14.03%的增长。

此外，在大硅片占比提高、制程节点升级的背景下，半导体光刻胶市场规模逐渐增加。根据 SEMI 数据，2022 年全球晶圆制造材料市场达 447 亿美元，同比增长 10.5%。随着大硅片、制程升级的趋势呈现，高端光刻胶的需求将会进一步提升，单位面积晶圆消耗的光刻胶价值量不断上升。根据 SEMI、WSTS 和海通国际的数据，2022 年全球半导体光刻胶市场规模约 26.4 亿美元，预计 2030 年将增长至 45 亿美元，年均复合增长率为 6.9%。

容大感光表示，在 PCB 行业规模增长、半导体产业升级等背景下，PCB 光刻胶、IC载板光刻胶和半导体光刻胶等行业终端领域市场需求的进一步扩大，将拉动市场对光刻胶产品的需求，推动光刻胶行业市场规模扩大。