（文/姜羽桐）2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会6月5日—7日在宁召开。大会首日，国产滤波器龙头——深圳新声半导体有限公司（NEWSONIC）走到台前，在2024集成电路高质量发展论坛上荣获“年度半导体市场最具成长力企业”“年度半导体市场创新产品”两大奖项，备受关注。
5日下午，新声半导体董事林绍强在与集微网交流中表示，上述奖项的获得是多方面因素共同促成的结果。他说：“成立3年以来，新声半导体在供应商和客户的鼎力支持下，成长非常迅速；更重要的是，公司团队在研发、设计、工艺、质控和市场等方面形成了一套成熟体系，为下一阶段公司进入高速爆发期打好了基础！”
新声半导体董事 林绍强
新声半导体成立于2021年3月，专注于声学滤波器和射频前端模组的设计与销售，拥有SAW、TC-SAW、TF-SAW、BAW、IPD等多项滤波器技术，可提供6GHz频率以下全频段滤波器、双工器、多工器、模组等全系列产品。创始人为清华背景，研发以集成电路领域不多的强调工艺设计结合的“全MEMS”团队为骨干，用清华校训“行胜于言”为产业精神，致力于解决我国在中高端滤波器领域的“卡脖子”难题。
Yole调研报告显示，2026年滤波器市场将增至80亿美元以上。国产厂商在看见滤波器市场空间巨大的同时，也面临着来自美国、日本厂商数十年来持续的市场压力。目前的产业现状是，高端滤波器及模组市场几乎由美日厂商垄断，其中不乏博通、Skyworks、Qorvo、村田以及高通旗下的RF360等世界级强手。
为打破垄断，新声半导体瞄准并攻克了行业公认的TC-SAW和BAW等高难度、高技术壁垒的滤波器设计及工艺体系，成为国内少有的同时具备自主知识产权且品类齐全的滤波器公司，产品体系涵盖从SAW到TC-SAW再到BAW等全系列全频段，已成功实现面向终端客户的量产。林绍强补充道：“以TC-SAW为例，相较于普通SAW产品，TC-SAW提升性能的同时也带来结构的变化（更加复杂），我们每一次工艺改进都付出了巨大努力。新声已推出多款TC-SAW畅销产品，市场反馈较好，已初步具备和日系大厂的竞争能力，未来新声还将持续推出性能更好的新品。”
滤波器作为无线通讯射频前端领域最核心的零部件之一，需要设计和工艺的双重积累，日美厂商依托专利以及工艺优势，长期垄断着中高端滤波器市场。林绍强表示，以BAW为例，新声半导体另辟蹊径，从底层结构设计开始，结合近10年MEMS行业新出现的技术和工艺，自主研发了一套以双面封装技术为特色的BAW技术专利体系，避开国外专利“封锁”，形成了完全自主可控的IP及稳定可靠的供应链体系。目前，新声半导体累计申请中美专利共计500多项，其中授权专利近130项。
数据显示，新声半导体已量产并交付90余款产品，包括DPX、QPX、TRX、RX、DiFEM等系列产品，基本完成对国内外主流频段的全覆盖，顺利进入90%以上的主流手机厂商品牌的间接或直接供应链。截至2023年12月，新声半导体各款产品累计出货量达5亿颗，形成了强大的市场竞争力。
2024世界半导体大会期间，新声半导体荣获两项大奖
“国内大约存在40多家滤波器企业，在经历了早期的野蛮扩张后，正呈现结构性竞争，即大部分在低端市场厮杀的企业，未来将面临优化或者整合，国内滤波器市场将逐渐形成由头部公司主导的竞争格局。”林绍强强调，新声半导体通过数年的技术积累，在竞争中占据较好的位置，公司DiFEM接收模组已量产出货，LFEM和L-PAMiD也处于研发之中！
苦修内功的同时，还要引入助力。新声半导体创立以来屡获产业资本青睐，先后完成三轮（A+、A++、B轮）融资，总规模达4亿人民币，投资机构不乏联想创投、中芯聚源、华润微、智路资本、鲲鹏一创、无限基金、泓生资本、苏州金控等知名产业方及机构，为BAW、TC-SAW全系列双工器和多工器的研发以及供应链布局提供了重要的资源和资金支持。随着产品研发速度的加快，新声半导体正向市场发起新一轮融资。
就新声半导体新一阶段发展规划，林绍强介绍：“射频发展的方向是集成化和模组化，为响应客户需求，公司计划在2026年之前，将模组化产品出货量提升至50%，并进一步梳理供应链，为客户提供质量更好、性能更优、价格更优惠的射频前端产品；此外，2023年公司达成了营收破亿的‘里程碑式’突破，目前正积极调整产品结构，为再上一个新台阶而努力！”
2024世界半导体大会期间，新声半导体荣获“年度半导体市场最具成长力企业”“年度半导体市场创新产品”两大奖项
此外，2023年新声半导体达成了营收破亿的里程碑式突破，在接下来的2024年，也取得了长足的进步。
2024年4月，新声半导体创新科技成果“基于双面图形化技术的薄膜体声波滤波器的设计、制造及产业化”荣获由工业和信息化部国家工业信息安全发展研究中心颁发的“科学技术成果登记证书”。这一荣誉不仅彰显了新声半导体在体声波滤波器技术领域的卓越成就，更是对企业科技核心竞争力和技术创新性及领先性的权威认可。
新声半导体DBAW科学技术成果登记证书
2024年5月13日，新声半导体的BAW技术专家梁骥博士，以其在行业内的卓越贡献，受邀出席在成都举行的2024年国际微波声学与力学会议（IC-MAM）。IC-MAM是汇聚微波声学、力学及其交叉领域前沿研究者的重大全球性学术盛事。IC-MAM2024于5月13日至15日召开，旨在促进国际合作、高端协作及共赢发展，加速微波技术和机械工程领域的知识进步与技术创新。
会议上，梁博士发表了关于新声半导体独立研发的基于双面图形化技术的薄膜体声波滤波器（DBAW）专题演讲，向全球同行展示了公司在高性能滤波器设计领域的最新技术成果，分享了创新理念与实践经验。
新声半导体技术专家梁骥博士在IC-MAM2024作主题演讲
接下来，新声半导体将积极调整产品结构、推进技术创新和研发投入，为引领行业发展、再上一个新台阶而努力！
