SEMI:Q1全球半导体制造业改善,中国产能增长率最高

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5月14日,SEMI(国际半导体产业协会)与调研机构TechInsights合作编制的最新报告显示,随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加,2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象,预计下半年行业增长将更加强劲。

报告称,随着高性能计算(HPC)芯片出货量的增加和memory定价的持续改善,IC销售额在2024年第一季度实现了22%的同比强劲增长,预计2024年第二季度将激增21%。IC库存水平在2024年第一季度趋于稳定,预计本季度将有所改善。另外,晶圆厂产能持续增加,预估每季度将超过4000万片晶圆(以300mm晶圆当量计算),今年第一季度产能增长1.2%,预计第二季度增长1.4%,中国仍是所有地区中产能增长率最高的国家。

SEMI首席分析师Clark Tseng表示:“一些半导体领域的需求正在复苏,但复苏步伐不均衡。人工智能芯片和高带宽存储器是目前需求最高的设备,导致了这些领域的投资和产能扩张。然而,由于人工智能芯片依赖少数关键供应商,其对IC出货量增长的影响仍然有限。”

TechInsights市场分析总监Boris Metodiev表示:“2024年上半年的半导体需求喜忧参半,由于生成式人工智能需求激增,存储器和逻辑出现反弹。然而,由于消费市场的缓慢复苏,加上汽车和工业市场的需求回落,模拟、离散和光电子产品出现了轻微的调整。”随着人工智能向边缘扩张,预计消费者需求将得到提振,下半年可能会出现全面复苏。此外,随着利率下降和库存下降,汽车和工业市场预计将在今年下半年恢复增长。

责编: 张轶群
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