SIA:到2032年美国芯片制造能力将增加两倍

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根据半导体行业协会(SIA)的预测,美国芯片产量将在未来几年出现爆炸式增长,有助于缓解对东亚的依赖。

波士顿咨询集团(Boston Consulting Group)委托SIA进行的一项研究发现,到2032年,美国的半导体制造能力将增加两倍。根据报告,这将使美国在半导体制造的份额从目前的10%上升至14%。

这一激增将扭转美国国内芯片产量的下降趋势,近几十年来,美国芯片产量一直在向亚洲转移。研究发现,如果没有《芯片法案》等政府资助计划,美国的份额将会缩减至8%。

SIA曾大力游说《芯片法案》,并渴望表明该法案正在取得成效。它还希望政府为这项事业投入更多资金。

SIA CEO John Neuffer表示,“我们一直说《芯片法案》是强有力的第一步,但我们还需要采取更多措施才能实现这一目标。我们的行业充分认识到制造业过度集中在东亚。”

《芯片法案》拨出390亿美元的拨款,加上750亿美元的贷款和贷款担保,以及25%的税收抵免,以说服半导体公司在美国建厂。该法案出台后,美国已获得全球五家顶级芯片制造商的承诺,将在该国增加设施。其中包括台积电、三星和英特尔。

SIA预测,到2032年,美国将生产28%的先进逻辑芯片,中国台湾占47%,韩国占9%,中国大陆占3%。

负责发放《芯片法案》资金的美国商务部长雷蒙多表示,美国的目标是到本世纪末生产世界五分之一的先进逻辑芯片。

报告称,美国并不是唯一一个扩大芯片制造的国家/地区。中国大陆正在为芯片供应链的建设约30个新设施,超过美国的26个。欧盟有8个此类项目正在进行中。

(校对/孙乐)

责编: 赵月
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