台积电技术论坛:AI掀起第四次工业革命 挑战1万亿个晶体管

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台积电2024年技术论坛于5月23日在中国台湾举办,台积电总裁魏哲家罕见缺席。台积电亚太业务处长万睿洋表示,人工智能(AI)正掀起第四次工业革命,也更加依赖高性能计算(HPC)。

万睿洋在开场演讲指出,台积电提供主流4nm~7nm先进制程,提供AI芯片用于训练大语言模型。随着训练参数以指数级曲线增长,需要更强的运算能力以及更高的能效。台积电将持续挑战更小制程,打造高性能计算平台。

除此之外,特殊应用如车用电子也同样具备庞大的计算需求,尤其是自动驾驶进化到L4~L5,高能效至关重要。

万睿洋强调,3D芯片堆叠和先进封装技术日趋重要,台积电先进半导体技术领先全球,未来将实现单芯片上整合超过2000亿个晶体管,并通过3D封装突破1万亿个晶体管。

(校对/孙乐)

责编: 张杰
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