台积电在亚利桑那州的第一家工厂的早期试生产良率超过中国台湾的同类工厂，这对于最初受到延误和工人冲突困扰的美国扩建项目来说是一个重大突破。
据一位与会者称，台积电美国分部总裁Rick Cassidy在网络研讨会上表示，台积电凤凰城工厂生产的可用芯片份额（良率）比中国台湾同类工厂高出约4个百分点。良率或成功率是半导体行业的一项关键指标，因为它决定了公司是否能够承担芯片厂的巨额成本。
这一成就标志着美国政府振兴国内半导体制造业的努力取得了进展。台积电是英伟达和苹果的主要芯片制造合作伙伴，有望获得66亿美元的政府补贴和50亿美元的贷款（外加25%的税收抵免），用于在亚利桑那州建造三座晶圆厂。与2022年《芯片与科学法案》中的几乎所有其他奖项一样，该奖项尚未最终确定。
台积电发言人拒绝直接就Rick Cassidy的活动发表评论，并提到了CEO魏哲家近期在投资者电话会议上的讲话。
魏哲家当时表示：“我们的第一家晶圆厂于今年4月开始采用4nm工艺技术进行工程晶圆生产，结果非常令人满意，良率非常好。这是台积电和我们客户的一个重要运营里程碑，展示了台积电强大的制造能力和执行力。”
拜登政府技术战略核心的另外两家芯片制造商英特尔和三星电子近几个月来一直举步维艰。英特尔原本有望成为《芯片法案》的最大受益者，但现在面临着如此严重的财务压力，以至于它正在推迟全球项目并考虑出售资产。
与此同时，台积电一直势头强劲。10月，这家芯片制造商的季度业绩超过预期，并上调了2024年收入增长目标，其股价创下历史新高。
最新的良率提升对台积电来说意义重大，因为该公司历来将最先进、最高效的工厂留在了中国台湾本土。台积电亚利桑那州厂开局不顺，因为该公司找不到足够的熟练员工来安装先进的设备，工人们在安全和管理问题上苦苦挣扎。2023年底，台积电与建筑工会达成协议。
台积电最初计划其第一家亚利桑那州工厂于2024年开始全面生产，但由于劳工问题，该目标推迟到2025年。后来，该公司将第二家工厂的开工日期从最初2026年推迟到2027年或2028年。这引发了人们对台积电美国厂可能无法像在中国台湾那样高效地生产芯片的担忧。
Rick Cassidy补充说，台积电现在可能热衷于进一步扩大其在美国的业务，部分取决于政府是否能提供更多支持，他引用了美国关于《芯片法案》2.0的早期对话。凤凰城综合体至少有六座晶圆厂的空间。
魏哲家在近期的电话会议上表达了对美国推动举措的乐观态度。
“我们现在预计第一家晶圆厂将于2025年初开始量产，并且有信心在亚利桑那州的晶圆厂提供与我们在中国台湾的晶圆厂相同水平的制造质量和可靠性。”他说。
