机构:Q1中国台湾半导体产值环比下滑3% 预计Q2回升

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中国台湾机构“工研院”统计显示,2024年第一季度中国台湾半导体产业产值约1.16万亿元新台币(单位下同)环比下滑3%,同比增长15.7%;预计第二季度将环比回升5.3%,达到1.22万亿元。

受到传统淡季效应影响,加上工作天数减少,中国台湾芯片制造、封装及测试产业第一季度产值环比滑落,其中IC制造业产值7193亿元,季减4.3%;IC封装业产值987亿元,季减4.1%;IC测试业产值485亿元,季减0.6%。

一季度中国台湾IC设计业受惠于客户回补库存需求,产值达到3002亿元,季增0.1%,是表现最佳的半导体次级产业。

机构表示,随着高性能计算(HPC)需求依然旺盛,大尺寸面板驱动IC需求升温,IC制造业第二季度产值可望季增7.6%,达7743亿元;IC封装与测试业也将分别季增7.7%、9.5%,达到1063亿元、531亿元。

展望2024年全年,机构预计中国台湾半导体产业产值将达到5.1134万亿元,年增长17.7%,且半导体各领域均会实现正增长。其中IC设计业预计将达1.2617万亿元,增长15.1%;IC制造业预计将达3.2014万亿元,增长20.2%;IC封装业预计将达4344亿元;IC测试业预计将达2159亿元。在IC制造行业中,预计晶圆代工产值将达到2.9932万亿元,增长20.1%;存储芯片与其他制造为2082亿元,增长22.4%。

(校对/孙乐)

责编: 张杰
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