【IPO】直击股东大会|上海新阳:希望今年光刻胶收入达到千万元水平

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1.直击股东大会|上海新阳:希望今年光刻胶收入达到千万元水平

2.恒玄科技Q1营收6.53亿元 同比增长70.27%

3.智立方营收连年下滑 Q1净利润亏损6402.96万元

4.【每日收评】集微指数涨1.08%,恒玄科技2023年营收同比增长46.57%

5.海外芯片股一周动态:台积电Q1营收同比增长16.5%;苹果公布最新供应链名单

6.产业基金领投,老股东持续加码!仁芯科技完成新一轮融资


1.直击股东大会|上海新阳:希望今年光刻胶收入达到千万元水平

4月23日,上海新阳半导体材料股份有限公司(证券简称:上海新阳,证券代码:300236)召开2023年年度股东大会,就《公司2023年度董事会工作报告的议案》、《公司2023年年度报告及摘要的议案》、《关于变更部分募集资金用途、调整项目实施进展及部分募集资金投资项目结项议案》、《关于<上海新阳半导体材料股份有限公司芯征途(三期)持股计划等二十二项议案进行了审议和表决。

爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会,并在会后与与董事会秘书杨靖就市场及公司发展进行了交流。

半导体业务持续增长,先进制造推动电镀液需求

根据公司年报,2023年,上海新阳实现营业收入12.12亿元,同比增长1.4%;净利润1.67亿元,同比增长213.41%,扣非后净利润实现1.23亿元,同比增长10.27%。半导体行业、涂料行业营收分别约为7.68亿元和4.44亿元。今年一季度,上海新阳实现营业收入2.97亿元,同比增长14.01%;归母净利润3241.04万元,同比下降42.53%。其中,半导体业务实现营业收入2.06亿元,同比增长30.07%,实现扣除非经常性损益的净利润2627万元,同比增长34.79%。

整体来看,上海新阳半导体业务保持增长,占比持续提升。杨靖强调,半导体材料业务方面,公司将围绕先进半导体制造用电镀液及添加剂系列,晶圆制造用清洗液、蚀刻液、研磨液系列,高端光刻胶系列等四大品类产品,坚定不移地贯彻执行以技术为主导,坚持面向国内空白、面向产业需求,面向先进制程,坚持自主研发,不断优化产品性能及生产工艺提升,满足客户的需求。

杨靖指出,在2023年整体半导体行业不景气的背景下,公司半导体业务仍然实现了增长,主要增长驱动力包括产品特性、客户定制需求以及公司产品的高售价。“公司的产品具有一定的特性,满足了客户的特定需求,尤其是电镀液和清洗液等产品在市场上的表现良好,销售增长迅速。”她表示,“上海新阳提供客户定制化的产品,这种定制服务使得公司能够更好地配合客户需求,从而增加了订单量。电镀液添加剂相关 产品销售规模快速提升,与去年同期相比增长达50%。”

据悉,随着制程越来越先进,芯片铜互连成为主流技术。而电镀液,正是前道芯片铜互连的核心原材料。目前海新阳电镀液及添加剂产品已覆盖90-14纳米技术节点。先进封装方面,凸块电镀、再分布线、硅通孔(TSV)电镀等是超越摩尔定律的关键。而这三种封装工艺都需要进行金属化薄膜沉积,这将显著拉动相关电镀液的需求,如铜、镍、锡、银、金电镀液等。

至于今年一季度,尽管相比去年同期实现了较大幅度的增长,但环比上一季度仍然有所降低,杨靖指出,主要是受一季度春节淡季影响,由于当前消费信息指数仍然低迷,终端需求尚未恢复,全年需求态势预计到第三季度才会比较明朗。尽管整体行业环境不太景气,但公司仍将受益于国家政策的支持和市场环境的变化,根据当前订单来看,她预计上海新阳今年将继续实现谨慎乐观的平稳增长,包括电镀液、蚀刻液、清洗液营收均有望增长20%以上。

光刻胶开始实现营收,加大ArF湿法光刻胶研发投入

对于投资者更为关注的光刻胶业务,该公司指出,光刻胶项目研发进展顺利,I线、KrF光刻胶产品工艺性能指标不断优化提升,满足客户的 工艺需求。目前光刻胶已具备量产能力,在超20家客户端提供样品进行测试验证,2023年光刻胶实现营收约400万元。

杨靖表示,上海新阳布局光刻胶业务,核心目标是围绕国家被“卡脖子”关键工艺材料产品实现突破,因此对于国内已经有多家厂商填补空白的I线光刻胶,上海新阳不会继续投入过多资源,而是聚焦在KrF、ArF等更先进制程所需产品上,当前光刻胶销售收入也主要来自KrF光刻胶。

随着半导体制程提升,ArF浸没式(湿法)光刻胶市场有望持续高景气扩容,而ArF湿法光刻胶制备难度高,高端光刻胶国产化替代势在必行。目前上海新阳部分ArF浸没式光刻胶产品客户端测试验证顺利,部分型号产品已取得良好的测试结果及工艺窗口,技术指标与对标产品比较接近。

“光刻胶的验证需要配合客户不断调整配方,因此验证周期通常较长。”杨靖强调,“我们希望今年KrF光刻胶营收能增长至千万元级别。”

值得一提的是,上海新阳在今年3月公告拟以增资方式投资浙江新盈电子材料有限公司,增资金额为500万元,获得后者12.5%的股份。杨靖指出,浙江新盈具有光刻胶树脂等原材料产品研发团队,具备光刻胶树脂等原材料研发、生产工艺技术及质量管控、客户技术服务能力等专有技术。本次投资的考量是为实现我国半导体领域关键工艺材料产业链早日贯通并规模化量产,助力公司光刻胶产品业务的纵深发展。

除了对产业链的投资,上海新阳近年来也积极入股产业基金。去年8月,为助力半导体产业的本土化,完善产业链生态布局,上海新阳以自有资金参与湖北国芯作为基金管理人受托管理的长存产业基金;今年1月,上海新阳公告为助力国家半导体存储产业链的快速发展,以自有资金参与由长鑫芯聚股权投资(安徽)有限公司持有90%股权的子公司安徽启航鑫睿私募基金管理有限公司(以下简称“启航鑫睿”)发起设立的产业投资基金。

对此,杨靖强调,入股上述头部企业领头的产业基金,旨在进一步完善公司产业布局,符合公司发展战略和投资方向,有助于加快公司发展战略的实施。同时依托基金管理人的行业经验、管理和资源优势,有利于寻找业内具有良好发展潜质的优质初创企业,降低投资风险。“两只基金都比较谨慎,仍在对项目进行持续调研分析,目前还没有出手。”她表示。

面对当前半导体投资市场监管收紧,IPO通道变窄,杨靖认为当前一级市场估值普遍太高,合适的时候也会考虑进行并购。

2.恒玄科技Q1营收6.53亿元 同比增长70.27%

4月24日,恒玄科技发布年度报告称,2023年,公司实现营业收入21.76亿元,同比增长46.57%;归母净利润1.24亿元,同比增长0.99%;扣非净利润0.29亿元,同比增长135.96%。

营收按下游终端应用分类,2023年恒玄科技蓝牙音频类产品实现营收 15.29 亿元,占营收比例71%,智能手表和手环类产品实现营收 4.84 亿元,占营收比例 22%,营收结构进一步多元化。

进入2024年,其经营业绩仍保持着高速增长。2024年一季度,恒玄科技实现营收为6.53亿元,同比增长70.27%;归母净利润2760.29万元。

关于经营业绩大幅度增长,恒玄科技表示,随着消费市场进一步回暖,公司下游客户芯片需求持续增长;同时,新客户和新项目的不断落地,带动智能手表及手环类芯片快速上量,销售占比快速增加,同时带动公司芯片均价有所提升。

据悉,恒玄科技新一代 BES2700 系列智能可穿戴芯片推出后,在市场上获得广泛认可,已应用于多家国内外品牌客户的可穿戴产品。针对入门级运动手表及手环市场,公司还推出了BES2700iBP 手表芯片,该芯片与上一代 BES2500 系列相比,待机和运行功耗显著降低,使终端产品在待机时间与运行流畅度之间取得更好的平衡。BES2700 系列芯片在报告期内快速上量,拓宽了公司芯片的下游应用领域,除 TWS 耳机和运动手表/手环之外,进一步延伸至智能手表和智能眼镜产品。

持续高水平的研发投入是恒玄科技保持核心竞争力的关键。2023 年,公司研发费用 5.50 亿元,较上年增长 25.04%,年末研发人员总数 592 人,研发人员占比 85.80%。截至目前,公司已在北京、上海、深圳、成都、武汉、西安、杭州等城市设立了研发中心,研发团队实力进一步增强。

2023年,恒玄科技持续加大在各产品领域的研发投入,新一代 6nm 智能可穿戴芯片 BES2800 成功流片,公司产品竞争力稳步提升。报告期内,公司新增申请发明专利 115 项,获得发明专利批准 52 项;截至 2023 年末,公司累计申请发明专利 488 项,累计获得发明专利批准 195 项。

3.智立方营收连年下滑 Q1净利润亏损6402.96万元

4月24日,智立方发布年度报告称,2023年,公司实现营业收入4.27亿元,同比下降15.90%;归母净利润7256.67万元,同比下降37.82%。值得注意的是,其营收规模自2021年以来连年下降。

进入2024年,其经营业绩进一步下滑。2024年一季度,智立方实现营收为8075.62万元,同比下降41.76%;归母净利润亏损6402.96万元,同比下降122.29%。

智立方称,业绩下滑主要是受到宏观经济下行、消费电子行业周期性波动引发的下游产业需求收缩、半导体与核心器件研发投入加大等因素的影响。

智立方董事长邱鹏表示,“2023年的业务结果的本质是我们的原有业务在电子产品检测和组装赛道不及预期,同时在新业务半导体赛道的增长还不能够达到支撑整个集团向上的叠加结果。2024年公司将持续提升原有赛道的竞争力,加速既定赛道的开拓和发展,布局新的赛道这都需要我们在当下更具竞争性的市场中提升全面的竞争力。”

从2024年一季度经营业绩来看,智立方的市场开拓明显达不到预期。

4.【每日收评】集微指数涨1.08%,恒玄科技2023年营收同比增长46.57%

今日沪指涨0.76%,深证成指涨0.74%,创业板指涨0.7%。成交额接近8000亿,低空经济概念股掀涨停潮,通信、计算机、互联网、软件板块涨幅居前,能源金属板块跌幅居前。

半导体板块表现较好。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中,106家公司市值上涨,寒武纪、振芯科技、麦捷科技等公司市值领涨;11家公司市值下跌,闻泰科技、必创科技、TCL中环等公司市值下跌。

东吴证券研报指出,汽车零部件板块短期关注点在2024年的业绩确定性,核心因素为公司的存量及增量客户结构,2024年建议优选华为智选等新势力产业链。板块中长期逻辑则在出海全球化及智能化两条主线,出海方面继续看好中国制造跟随特斯拉实现全球化发展,智能化方面行业或迎来电动化逻辑与智能化逻辑切换加速期,高阶智能化渗透率提升速度有望超预期。建议关注:星宇股份、沪光股份、银轮股份等。

全球动态

4月23日,美股三大指数集体收涨。标普收涨1.2%,报5070.55点;纳指收涨1.59%,连续两日涨超1%,报15696.64点;道指收涨263.71点,涨幅0.69%,报38503.69点。

FAANMG六大科技股中,奈飞收涨4.1%,Meta收涨2.9%,微软收涨1.5%,Alphabet收涨1.3%,亚马逊收涨1.3%,苹果收涨0.6%。

中概股方面,小鹏汽车收涨2.9%,小米粉单涨近1.5%,蔚来汽车收涨近0.3%,理想汽车收跌逾0.4%。其他个股中,收盘时,拼多多、金山云、腾讯粉单涨超3%,阿里巴巴、京东涨超2%,新东方涨近2%,百度涨1%,而B站跌2%,网易跌近2%。

个股消息/A股

天德钰——4月24日,天德钰发布季度报告称,2024年一季度,公司实现营业收入3.45亿元,同比增长46.07%;归母净利润3252.58万元,同比增长206.02%;扣非净利润2395.47万元,同比增长133.19%。

恒玄科技—— 4月24日,恒玄科技发布年度报告称,2023年,公司实现营业收入21.76亿元,同比增长46.57%;归母净利润1.24亿元,同比增长0.99%;扣非净利润0.29亿元,同比增长135.96%。

中颖电子——4月23日,中颖电子发布2024年第一季度业绩报告称,报告期内,公司实现营业收入31,882万元,同比增长10.3%;归属于上市公司股东的扣非净利润2,938万元,同比增长40.9%;归属于上市公司股东的净利润3,117万元,同比下降8.8%。

个股消息/其他

小米集团——从产业获悉,小米第二款新车定位纯电SUV,此前也有媒体报道,这款车预计于2025年上半年推出,延续了首款车的设计水准;第三款车的初步定位在15万元级,预计于2026年推出。

特斯拉——特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在周二的电话会议中向投资者透露,特斯拉的人形机器人“擎天柱”目前虽仍处于实验室开发阶段,但公司计划最快在明年底将其推向市场销售。随着各行业对自动化和智能化需求的日益增长,人形机器人被视为解决劳动力短缺问题的一种可能方案。这类机器人可以执行物流、仓储、零售和制造等行业中危险或重复性高的工作,从而提高生产效率并降低人力成本。

SK海力士——4月24日,SK海力士宣布,为应对用于AI的半导体需求剧增,决定扩充AI基础设施(Infra)的核心产品即HBM等新一代DRAM的生产能力(Capacity)。当天,公司通过董事会决议,将建设在韩国忠清北道清州市的M15X定为新的DRAM生产基地,并决定向厂房(Fab)建设投资约5.3万亿韩元。

集微网重磅推出集微半导体产业指数!

集微半导体产业指数,简称集微指数,是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况,并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现,并参考了公司的资产总额和营收规模,从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至今日收盘,集微指数收报3140.56点,涨33.61点,涨幅1.08%。

【每日收评】作为长期专题栏目,将持续关注中国“芯”上市公司动态,欢迎读者爆料交流!

5.海外芯片股一周动态:台积电Q1营收同比增长16.5%;苹果公布最新供应链名单

编者按:一直以来,爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力,全方位跟踪全球半导体行业热点,为全球用户提供专业的资讯服务。此次,爱集微推出《海外芯片股》系列,将聚焦海外半导体上市公司,第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析,敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司,目前跟踪企业数量超过110家,后续仍将不断更替完善企业数据库。

上周,台积电公布季报,Q1营收同比增长16.5%;苹果公布最新供应链名单;越南FPT将投资2亿美元建设AI工厂;印度塔塔集团正洽谈5月收购和硕iPhone制造业务;苹果拟投资2.5亿美元扩建新加坡园区;消息称三星电子NAND厂开工率已提高至90%;台积电公布今年调薪3%~5%;TI预计第二季度营收39.5亿美元高于预期;ASML发货第二台High NA EUV光刻机,已成功印刷10nm线宽图案。

投资与扩产

1.越南FPT将投资2亿美元建设AI工厂,采用英伟达芯片——越南IT巨头FPT表示,计划使用英伟达的图形芯片和软件建造一座耗资2亿美元的人工智能(AI)工厂。FPT在一份联合声明中表示,计划利用英伟达的支持来推动越南的人工智能研究,旨在通过规划中的数据中心工厂开发人工智能应用程序和解决方案,包括生成式人工智能和自动驾驶。

2.印度塔塔集团正洽谈5月收购和硕iPhone制造业务——印度塔塔集团最早可能于5月达成协议,收购和硕公司在印度的iPhone制造业务,从而巩固苹果与印度最有影响力的企业集团之一的关系。据知情人士透露,塔塔集团正与和硕就收购其在印度的苹果手机组装业务多数股权进行谈判,目前谈判已进入最后阶段。和硕在印度拥有印度泰米尔纳德邦的一座iPhone生产工厂,以及另一座正在建设中的工厂。

3.在被超60亿美元收购后,日本光刻胶巨头JSR寻求扩大规模——在被国家支持的日本投资公司(JIC)斥资超60亿美元收购之后,半导体材料光刻胶生产商JSR的目标是在整合行业方面发挥主导作用,扩大规模,以跟上芯片制造的快速发展。

4.苹果拟投资2.5亿美元扩建新加坡园区——苹果公司4月17日的一份声明表示,计划投资超过2.5亿美元扩大其在新加坡宏茂桥园区或业务,以应对其在人工智能(AI)领域以及新业务的需求。

市场与舆情

1.台积电Q1营收5926.4亿元新台币同比增长16.5%——4月18日,台积电公布的财报显示,该公司第一季度销售额为5926.4亿元新台币,同比增长16.5%。净利润为2254.9亿元新台币,同比增长8.9%。台积电指出,3纳米制程出货占公司2024年第一季晶圆销售金额的9%,5纳米制程出货佔全季晶圆销售金额的37%;7纳米制程出货则占全季晶圆销售金额的19%。总体而言,先进制程(包含7纳米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的65%。同时,台积电在第一季度法说会上预估,今年第二季度营收有望逾200亿美元,季增上看8%,若以平均值计算则约200亿美元,平均值约季增6%。台积电今年资本支出目标280-320亿美元。

2.苹果公布最新供应链名单:中国大陆8家新入列 4家被剔除——苹果日前公布2023财年供应链名单,中国大陆新进8家企业,有4家企业被剔除。中国台湾供应商新进2家企业,同样有4家企业被剔除。

3.台积电刘德音、魏哲家2023年降薪,但仍超1亿元人民币——台积电日前公布2023年财报,受产业调整库存影响,业绩下滑,总营收2.16万亿元新台币,减少4.5%。因此,台积电董事长刘德音与总裁魏哲家年薪同步缩水,分别降至5.2亿、5.47亿元新台币。不过台积电仍有多达10名高管年薪达1亿元新台币以上水平。

4.消息称三星电子NAND厂开工率已提高至90%——据业内人士21日透露,近期三星电子NAND开工率已提高至90%,此前存储行业衰退时三星开工率一度下降至60%。多位知情人士表示,整体工厂平均开工率已达到90%,一些主要晶圆厂实际上已经“全面开工”了。

5.台积电公布今年调薪3%~5%——台积电今年4月公布的年度平均调薪幅度3%~5%,与去年调薪幅度相同。个人调薪幅度则视个人绩效、工龄、职位等许多条件而定。

6.日月光承诺2050年达到净零排放 成立低碳供应联盟——半导体封测大厂日月光4月22日承诺,将在2050年达到净零排放,并设定2030年降低“三碳”排放量15%的目标。日月光同时宣布,携手供应链成立“低碳供应联盟”,作为响应2024年世界地球日的行动方案。

7.特斯拉砍掉美国营销团队 马斯克:他们策划的广告毫无特色——据媒体报道,特斯拉在近期的大规模裁员中,决定解散其新成立的美国营销团队,这一举措似乎标志着特斯拉CEO埃隆·马斯克对传统广告推广策略的重新考量。

8.模拟芯片需求改善,TI预计第二季度营收39.5亿美元高于预期——德州仪器(TI)4月23日在一份声明中表示,第二季度销售额预计将高达39.5亿美元,这超出分析师预计的37.8亿美元。TI预计每股利润为1.05美元至1.25美元,而分析师预测为1.17美元。

9.ASML发货第二台High NA EUV光刻机,已成功印刷10nm线宽图案——半导体制造的设备供应商ASML表示,已将其最新的High NA(高数值孔径)EUV(极紫外)光刻系统交付给第二家客户。

10.台积电海外生产要客户分担成本——台积电总裁魏哲家昨(18)日表示,美国、日本,以及欧洲皆按照进度持续推动,考量海外生产成本更高,希望客户一起分担成本,也已和客户讨论海外厂生产价值,客户同意分担更高的成本。

技术与合作

1.英特尔完成首台商用高数值孔径 EUV 光刻机组装——英特尔于18日宣布,在其俄勒冈州的研发中心,完成业界首台商用高数值孔径极紫外光(High-NA EUV)光刻机的组装。

2.SK海力士与台积电携手加强HBM技术领导力——SK海力士宣布,公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术,将与台积电公司密切合作,双方近期签署了谅解备忘录(MOU)。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4,即第六代HBM产品。

3.日本Sakura斥资1.3亿美元购买英伟达B200 AI芯片——日本Sakura互联网公司表示,已购买价值约200亿日元(1.3亿美元)的英伟达下一代B200 AI芯片,作为其加强日本人工智能(AI)计算能力投资的一部分。

4.美光232层QLC NAND芯片已量产并出货,推出SSD新品——美光公司4月16日宣布,其232层QLC NAND闪存芯片现已在部分国家/地区实现量产和发货。其中美光子品牌英睿达(Crucial)已为企业客户量产搭载这款芯片的固态硬盘(SSD),并向OEM制造商提供样品。

6.产业基金领投,老股东持续加码!仁芯科技完成新一轮融资

近日,国内智驾通信芯片先锋企业 — 仁芯科技宣布获近亿元Pre-A++轮融资,本轮融资由长江中大西威领投,电连晟德创投基金、容亿投资等新老股东跟投,充分展现了产业资本对仁芯科技的高度认可与青睐。

仁芯科技自成立以来,专注于车载高速通信芯片的研发与创新,团队务实的工作作风和强劲的交付能力一直为市场所关注。本轮融资所募集的资金,将主要用于公司第一代16Gbps高性能车载SerDes产品的规模化量产、全场景应用落地推广以及全流程客户服务队伍的建设。这将有助于仁芯科技进一步巩固在车载SerDes芯片领域的领先地位,并加速其产品在市场上的推广与应用。

长江中大西威作为本轮融资的领投方,对仁芯科技的技术实力和项目的市场前景给予了高度肯定。基金负责人表示:“仁芯科技在车载通信芯片领域拥有深厚的技术积累和丰富的行业经验,经过产业方的测试和验证,其产品在功能、性能、可靠性等方面均达到了行业领先水平。我们看好团队的技术实力和商业化运作的能力,将协同产业资源,支持和加速仁芯产品的市场化进程!”

电连技术是国内汽车电子领域专业从事微型电子连接器及互连系统相关产品的龙头企业,是A股上市公司。鹏晨投资作为电连晟徳创业投资基金的管理方,代表基金合伙企业电连技术股份有限公司投资仁芯,是电连科技在产业布局上的重要一步。鹏晨投资表示:“仁芯科技之所以能够取得产业方的高度认可,原于其技术路线和产品能力完全契合汽车行业对于高性能车载产品的要求!作为拥有汽车产业链和半导体复合背景的投资方,我们既看好仁芯团队的技术实力,更看好SerDes产品的市场前景!后续我们将协同产业方一起,全力支持仁芯共同开拓业务市场!”

此外,容亿等多家老股东每轮的持续加持,也充分体现了对于仁芯团队的信任和公司发展的信心。容亿投资高级合伙人赵炬表示:“容亿投资在2022年投资仁芯的时候,我们就非常看好仁芯团队坚实的技术实力、敏锐的商业洞察力与高效的执行力!如今,R-LinC产品发布在即,这既是公司发展的一个重要里程碑,也是中国芯片企业在汽车电子领域的重大突破!仁芯走到了行业的前列!我们相信仁芯科技在未来还会不断推出更多高品质的芯片产品,为中国汽车智能化产业发展做出更大贡献。”

仁芯科技创始人兼CEO党伟光表示:“感谢产业界和投资人的充分认可!感谢新老股东的信任与支持!仁芯科技将秉持“为客户创造价值”这一朴素的经营理念,持续加大自主研发力度,不断提升产品能力,与产业合作伙伴展开深入合作,打造出更多方案和产品,满足市场和客户需求,共同推动技术进步和应用创新,为行业发展贡献更多力量!”(来源: 仁芯科技)


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