北京华卓精科已经终止科创板IPO，这家“光刻机概念”第一股的高科技公司经过四年IPO长跑后黯然离场。事实上，随着科创板收紧IPO以来，倒在IPO前的、曾经风头无两的多个“第一股”并不鲜见，一些成功IPO的“第一股”也在上市后表现不佳而黯然失色，他们曾被寄予厚望，或许曾被市场热捧，但最终却因为种种原因，未能通过IPO的考验，未能实现资本市场的华丽转身。在半导体投资市场寒冬的当下，凭添一分寒意。
随着半导体大部分细分赛道都已迎来上市公司，监管趋严之下，留给半导体“第一股”的时间不多了。
倒在IPO前的“第一股”
IPO拟募资7.35亿元，从2020年6月申请获受理，半导体设备厂商华卓精科经历了经过66个来回问询、两次上会、一次暂缓审议，以及2021年至2023年每半年一次的数轮财报数据更新。2021年9月17日，上交所上市委会议通过了该公司在科创板发行的审核，但此后就一直未提交证监会注册，经过四年“马拉松”式的上市申报工作后，最终在今年6月26日宣布撤回IPO申请。
华卓精科以光刻机三大核心部件之一的“光刻机双工件台”吸引了资本市场的极大关注，被赋予第一个光刻机概念股的美誉，但是从问询经过来看，审核部门主要对华卓精科的技术水平、持续自主研发能力、客户集中度和商业化前景提出了质疑。
事实上，如果抛开光刻机双工件台不谈，华卓精科的其他多项产品打破了国外垄断，产品化进展良好并且在手订单充足。券商机构曾表示，如果用三个词来形容华卓精科，那就是“高技术、稀缺性及确定性”。国产光刻机的确已成为全民的“芯病”，“高技术”、“稀缺性”是毋庸置疑的，但是当前要真正实现国产化甚至产业化的“确定性”，还为时尚早。如果华卓精科没有选择去贴光刻机概念，老老实实按主业申报，IPO之路或许不会这般波折。
除了华卓精科，去年以来还有多个顶着“第一股”光环的半导体公司倒在了IPO路上。
例如2022年11月宁波奥拉半导体股份有限公司（以下简称“奥拉股份”）递表科创板，拟募资30.07亿元，若能顺利上市，它或将成为“时钟芯片第一股”。而且该公司还是一个药企老板跨界创业半导体的励志故事。遗憾的是，今年5月27日，上交所官网显示，奥拉股份主动撤回上市申报材料，该公司发行审核状态变更为“终止”。
奥拉股份IPO撤单，主要是财务数据不过关。招股书显示，奥拉股份2019年至2021年及2022年上半年实现的营收分别为1.34亿元、4.05亿元、5.02亿元和2.21亿元；实现的归母净利润分别为1893万元、681.75万元、-10.96亿元、-4.66亿元，净利润为负主要系股权激励产生的股份支付费用分期确认导致。
7月1日，深交所披露了关于终止对深圳市志橙半导体材料股份有限公司（以下简称志橙股份）首次公开发行股票并在创业板上市审核的决定。深交所于去年6月26日受理了志橙股份的IPO申请，该公司主要研发、生产、销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品，是国内半导体设备用碳化硅零部件领域第一梯队的国家级专精特新“小巨人”企业，2022年市场份额在中国市场排名第三，在全球市场排名第八，在中国企业中排名第一。
查阅深交所的审核问询材料发现，监管部门对志橙股份的质疑主要包括核心技术来源及技术先进性的具体表现，主业目标市场的规模、募资新增产能、产量、经营规模是否具有足够的市场消化能力，与市场需求变化是否匹配等。此外，该公司也存在估值暴增，实控人低价套现、IPO前大批股东减持套现，过于依赖大客户等问题。
今年4月，胡润研究院发布《2024全球独角兽榜》，列出了全球成立于2000年之后，价值10亿美元以上的非上市公司。根据榜单，上榜的中国半导体企业包括地平线机器人、嘉立创、积塔半导体、歌尔微电子、摩尔线程、中欣晶圆、英诺赛科、芯迈、屹唐半导体、天科合达、兆芯集成、粤芯半导体、荣芯半导体、壁仞科技、芯驰科技、盛合晶微、同光晶体、超硅、比亚迪半导体、沐曦集成、瀚博半导体、芯擎、微容科技、昂瑞微、思朗科技、云英谷、芯旺微电子、飞骧科技、鑫华半导体、长飞先进半导体等。
其中不少企业开启了IPO之路，却“出师未捷身先死”，近期已有中欣晶圆等多家“独角兽”按下暂停键，倒在IPO前。
明星概念股，成功上市也将面临更大考验
分析这些案例，在资本市场的严苛审视下，一些公司在IPO之路上的失利，往往可以追溯到一系列内在和外在因素的交织影响。
首先，财务透明度不足和潜在的造假行为是导致审核失败的常见原因。不透明的财务报表和造假嫌疑，不仅损害了投资者的信任，也直接触发了监管机构的警觉，导致公司IPO进程的中断。去年以来，多起IPO终止案例的背后，都与保荐机构的信誉危机密切相关，这进一步凸显了财务健康和诚信的重要性。
其次，公司治理结构的不完善同样成为上市失败的隐患。一些公司在缺乏核心竞争力和稳定产品线的情况下，急于为了迎合上市标准而盲目扩张，布局所谓的平台化战略。这种急功近利的做法，不仅未能形成有效的市场壁垒，反而使得公司的研发资源过于分散，削弱了创新能力。同时，一些公司依赖于炒作概念的技术，缺乏实质性的科技创新，这也使得其科创属性受到市场的质疑，成为影响上市成功的关键因素。
此外，市场环境的波动也是不容忽视的外部因素。行业周期性的调整和市场需求的下降，往往导致公司业绩的短期波动，致使财务未达上市标准。在这种背景下，公司若未能展现出足够的抗风险能力和市场适应性，其上市之路自然充满挑战。
事实上，除了一些明星概念股倒在IPO之前，一些成功上市的明星企业表现往往与预期大相径庭，甚至因业绩不佳、市场竞争力下降最终走向退市。
以最近退市的左江科技为例，这家曾被誉为“芯片大牛股”、“英伟达竞争对手”的公司，在上市不到5年后宣布退市。从高峰时的市值300亿元、股价299.98元跌到1.86元，这一巨大的反差令人唏嘘。该公司是最早一批登陆创业板的企业之一，2021年起开始不断披露可编程数据处理芯片（DPU）的研发，将自己包装为稀缺的DPU概念股，即使业绩下滑严重，但股价却一路上涨，为了维持股价，不惜伪造DPU销售数据，进行财务造假。
这一现象，无疑给那些对科创板抱有厚望的AI企业敲响了警钟。
科创板的设立，为那些短期内难以实现盈利的高科技企业提供了展示自身潜力的平台。但是，上市之后，这些企业必须面对更为严苛的市场和资本的双重检验。没有过硬的技术实力，或是缺乏清晰的应用场景，又或者缺少业绩支撑，即使是赛道上的独角兽企业，或是被冠以“XX概念第一股”的光环，最终也可能难逃泡沫破裂的命运。
这一现象提醒我们，资本市场的光环并不能掩盖企业内在的问题。无论是IPO还是融资，都应当是资本市场支持企业进一步发展，而不该是企业指望资本市场“续命”。IPO并非企业发展目标，对于企业自身，无法顺利上市的企业，需要直面接下来如何继续发展的问题，如何提高核心技术竞争力，在市场竞争中发展壮大；对于成功上市的企业，上市也不应成为终点，而是新的起点，需要不断加强技术创新，拓展应用场景，提升业绩表现，以实现可持续发展。
半导体并购是否能“拯救”这些概念股
资深投资人对集微网分析，在资本市场的聚光灯下，半导体行业的"第一股"们正面临着前所未有的挑战与压力。随着监管政策的日益严格和市场对创新企业的高期待，那些被寄予厚望的"第一股"们发现自己的IPO之路并不像想象中那般顺畅。
一方面，监管机构对企业的财务透明度、公司治理、技术实力和市场潜力提出了更高的要求。这对于那些依赖单一技术或产品，缺乏持续创新能力的企业来说，无疑是一个巨大的考验。监管趋严意味着企业必须在信息披露、合规经营等方面做到无可挑剔，任何微小的瑕疵都可能成为IPO路上的绊脚石。
另一方面，随着越来越多的半导体企业成功登陆资本市场，各个细分赛道的竞争也日趋激烈。那些已经上市的企业不仅拥有更强大的资金实力和品牌影响力，而且在技术研发和市场拓展上也更具优势。这无疑压缩了后来者的生存空间，使得那些仍被冠以"第一股"头衔的企业面临更加严峻的市场环境。
“体量小的公司不太可能IPO申报了，或者说，今年利润不过亿的公司不可能申报了。”他指出，“即使对体量要求相对较低的北交所现在对净利润也有要求，5000万以下利润的企业不受理。”
另一位投资人也认为，短期内半导体领域难再出现“xx第一股”IPO了。“对于一些新赛道、体量较小的‘第一股’，如果体量小是企业自身问题IPO的希望也不大，如果是赛道容量问题，可能得等企业长大了再考虑IPO。空间够大总会有企业能跑出来的。”他表示。
面对IPO越来越难的现实，一些公司开始寻求通过并购重组来改变现状。
在不久前第八届集微半导体大会上，众多投资人和分析人士均指出，目前中国半导体行业正处于周期底部，处于产业并购的“黄金时期”。一是AI有望驱动新一轮半导体行业周期上行，资产价值未来有望重估；二是部分上市公司在发展过程中开始面临瓶颈，遇到一些很明显的短板和天花板，需要补短板和提高天花板，而这些公司普遍账上现金充裕，并购有助于快速增强市场竞争力；三是IPO阶段性收窄、一级市场面临退出压力；四是并购融资助力措施增多，“八条措施”再提鼓励并购。
新“国九条”、“八条措施”等新政发布，在很大程度上给予了行业进行并购整合的动力。
值得关注的是，为切实推动半导体并购活动，7月5日，上海证券交易所召开“科创板八条”集成电路公司专题培训，近50家集成电路公司的80余名董事长、总经理等“关键少数”人员参会，旨在推动深化科创板改革各项政策措施落实到位，加快示范性案例落地见效。据悉，该培训除了详细讲解了“科创板八条”涉及科创板“硬科技”定位、发行承销、股债融资、并购重组、股权激励、交易及产品、全链条监管、市场生态等8个方面的35项举措之外，也邀请了市场机构以及上市公司分享集成电路行业的产业并购逻辑和宝贵经验。
在会后，上交所与5家集成电路龙头公司的董事长、总经理召开专题座谈会，将“更大力度支持并购重组”的举措落到实处。与会代表聚焦集成电路行业发展现状，对如何用好、用足“科创板八条”进行深入讨论交流，提出建设性的意见建议。例如，艾为电子表示，国内企业与全球领先的芯片设计巨头在高端芯片领域的差距依然较大，科创板“八条措施”支持公司聚焦做优做强主业开展吸收合并，不仅有利于上市公司专注主业，也有助于部分市场竞争能力减弱的公司通过并购重组及时出清。
然而，并购并非万能药，它需要公司具备清晰的战略规划和有效的整合能力。通过并购或许可以带来短期的财务报表改善和市场关注度提升，但长期来看，能否实现业绩的持续改善，还取决于公司能否通过并购实现技术升级、市场拓展和成本控制等多方面的优化。此外，并购过程中的风险管理也至关重要，避免因并购而陷入更大的财务困境。
无论是这些曾经风光无限却难以持续的"第一股"，还是那些寻求更大突破和发展的企业，在当前中国半导体产业极度内卷和并购潮起之下，面向市场、面向客户、自主造血将是每个半导体公司的必修课。虽然IPO之路充满挑战，但对于那些真正具有创新能力、技术实力和市场潜力的企业来说，资本市场的大门依然敞开。
