一图读懂芯联集成2023年企业社会责任报告

【开放】北京大学专利开放许可项目公布；TCL芯片转移装置和方法专利获授权；射频能量收集芯片研究成果公布；好达电子声表面波装置专利

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【停产】夏普还将关闭堺工厂OLED产线、LCD供应将减少近500万片；SID 2024直击六家面板厂商；斯瑞达完成约亿元A轮融资

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【裁员】特斯拉计划在加州再裁员601人；传谷歌Pixel新机将采用台积电3nm芯片；第一万辆小米SU7交付；韩国4月IC出口暴增

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【下滑】Q1中国台湾半导体产值环比下滑3%；OpenAI首席科学家、亚马逊AWS CEO宣布离职；ST四大战略支柱构筑护城河

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【产能】华虹公司：Q1产能利用率接近满载；江南新材IPO募资扩产必要性存疑；晶盛机电超大蓝宝石晶体问世；凯盛科技产品小批量销售

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