直击股东大会|芯联集成:碳化硅已占据行业制高点 国内首条8英寸产线即将完成通线

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芯联集成电路制造股份有限公司(证券简称:芯联集成,证券代码:688469)召开2023年年度股东大会,就《关于2023年度董事会工作报告的议案》、《关于2023年年度报告及其摘要的议案》、《关于公司<2024年限制性股票激励计划 (草案)>及其摘要的议案》等十一项议案进行了审议和表决。

爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会,并在会后与与芯联集成创始人、总经理赵奇就市场及公司发展进行了交流。

在全球半导体深处行业谷底的背景下,芯联集成2023年实现营业收入53.24亿元,实现逆势同比增长15.59%。出口营收更为2023年业绩增添了一抹亮色,在中国集成电路出口收入下滑5%的大环境下,公司出口营收超5.6亿元,同比大增42.58%。通过车载、工控、高端消费“三驾马车”齐驱的市场策略,特色工艺和技术迭代换取高附加值的产品结构,以及持续加大研发投入并完善产业链布局,前瞻打造公司在全球市场上的技术领先性,不断增强公司长期发展动能。

值得一提的是,随着新能源汽车、风光储能等市场发展,碳化硅器件和模组的需求规模保持高速增长,芯联集成自去年量产平面SiC MOSFET以来,90%的产品应用于新能源汽车主驱逆变器,是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的龙头企业,且SiC MOSFET规模中国量产出货迅速来到第一的位置。随着产品验证的推进和产能的不断提升,SiC MOSFET产品上车数量迅速提升,碳化硅业务俨然已成为芯联集成第二大增长曲线。

赵奇表示,近几年中国碳化硅产业链各环节蓬勃发展,国内市场需求稳步增长,预计今年芯联集成的SiC业务仍然还需保持供不应求的状态。“最近北京车展上推出的很多新车型都采用了碳化硅,随着这些车型开始上量,必将进一步推动市场对碳化硅器件的需求增长。”

为此,在国产供应链和市场的旺盛需求下,赵奇预计从今年下半年到明年,碳化硅需求都是明确的,今年芯联集成也将进一步扩充碳化硅产能以满足持续增长的需求,产能、商业与生态的相互赋能,将推动公司2024年碳化硅业务营收超10亿元。

为及时响应整车厂对于碳化硅的应用需求,芯联集成不仅能提供碳化硅芯片代工,同时具备了从设计、制造到封装、测试的全栈能力,公司可提供包含设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试的一站式芯片系统代工解决方案,能灵活满足不同整车厂的需求。

伴随着新能源车渗透率不断提升,续航低、充电慢越来越成为困扰新能源汽车车主和车企的难题。要解决这些问题,增加电池续航里程、缩短充电时间尤为重要。在此背景下,800V高压碳化硅平台应运而生。在今年的北京车展上,800V高压平台上车成为今年车展的一大看点,搭载800V架构的全新问界M5、享界S9、蔚来乐道L60、极氪MIX、星途星纪元ET等车型纷纷亮相。

目前,新能源汽车电压平台普遍为400V,将整车平台电压提升到800V开始成为主流电动车企的共识以及长期趋势,尤其800V平台已经成为高端汽车的基本配置了。但是并非所有车型都会采用800V方案,在追求高性价比和中低端的车型中,车企仍会采用纯硅基IGBT或硅+碳化硅混合模块的路线。

但是现阶段碳化硅的高成本仍然是阻碍其采用率的主要障碍,目前单器件价格普遍在硅器件的4、5倍左右。赵奇表示,碳化硅器件要能被广泛采用,成本必须持续优化,如今业内的目标是降到硅器件的2.5倍甚至2倍以内。国内拥有巨大的市场环境优势,包括芯联集成在内的产业链各方正在一致努力将碳化硅从一个奢侈品变为可大量商业化使用的产品。”他指出,“其一是提升良率,其二是制造从6英寸转向8英寸,其三器件类型从平面器件转向沟槽型器件,这些都是业内在努力的方向。”

赵奇补充道,芯联集成的国内首条8英寸SiC MOSFET产线已于上周开始投片,今年将完成通线验证,明年进入量产。与此同时,公司沟槽式碳化硅MOSFET研发已经进入验证阶段,这些进展都将在一定程度上推动碳化硅器件的成本优化。

尽管今年以来多家车企接连宣布降价或限时优惠,尤其是新能源汽车纷纷打起了价格战。分析人士指出,价格战在很大程度上与国内汽车市场供给过剩、需求增长相对放缓的矛盾相关。随着2024年新车大量上市,市场供给大于需求的趋势在短期内难以改变。价格战还可能迫使汽车制造商专注于削减上游供应链成本而不是加大创新。

对此,赵奇表示,芯联集成是通过持续投入研发,做别人做不了的产品,在技术、质量和服务等方面下功夫,切实提高公司的品牌力来打造公司的市场竞争力。公司每年的研发投入占比营收超20%比重以保证研发强度。

如今中国在新能源汽车、风电、光伏等领域已经处于全球第一梯队,要继续向前发展就必须有新的突破,要有新的技术来支撑。而到了无人区后,没有前人经验可以借鉴,必须自己摸索。

赵奇指出,领先的第一梯队企业提出新的技术需求,代表着全球最先进的设计,这对于国内半导体供应链来说是绝佳的机会。因此,芯联集成将紧跟客户需求,聚焦功率、传感信号链、数模混合高压模拟IC三大技术方向,不断通过技术迭代,技术创新来实现公司技术的领先性,公司也因此实现更大的生产规模,以带来更大的营收。

责编: 张轶群
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