【产能】华虹公司:Q1产能利用率接近满载;江南新材IPO募资扩产必要性存疑;晶盛机电超大蓝宝石晶体问世;凯盛科技产品小批量销售

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1.华虹公司:Q1产能利用率接近满载,预期价格开始回升

2.威孚高科拟出资2.15亿元设立合资公司 加速布局毫米波雷达领域

3.产业观察:VC/PE应对半导体投资退出难的五个故事

4.【IPO价值观】行业供过于求投产放缓,江南新材IPO募资扩产必要性存疑

5.晶盛机电:1000kg级超大尺寸蓝宝石晶体成功问世

6.直击股东大会丨坤恒顺维:星网业务预计下半年起量,紧抓两大机遇助推业绩增长

7.凯盛科技:半导体封装用高纯超细球形二氧化硅产品已形成小批量销售

8.国星光电:三代半GaN芯片封装产品已量产,正在接受客户订单


1.华虹公司:Q1产能利用率接近满载,预期价格开始回升

华虹公司近期调研纪要显示,公司产能利用率在第一季度有明显回升,无论8英寸还是12英寸都接近满载,因此价格下降的趋势已到尾声,预期接下来几个季度价格可能会开始回升。公司正按计划推进第二座12英寸厂的建设,年底前会完成建设并开始进行试生产。

据了解,华虹半导体目前拥有VCD线管理几乎接近3万片的产能,并与全球最大的AI公司英伟达建立了合作,服务于国内几十家与AI相关的企业。

华虹半导体计划在今年年底前完成新工厂建设,开始逐渐量产,到2025年至2027年期间,产能有望提升至8.3万片。业绩方面,公司表示,考虑到一季度通常是偏低的季节性影响,全年的业绩预计将同比增长。

2.威孚高科拟出资2.15亿元设立合资公司 加速布局毫米波雷达领域

5月15日,威孚高科发布公告称,为把握汽车智能化发展趋势,加速智能感知业务的商业化进程,进一步打造公司毫米波雷达领域的核心竞争力,实现业务的快速增长和可持续发展,公司拟与博原私募、J基金、新勤投资和A合伙企业共同投资3.5亿元设立无锡威孚智行感知科技有限公司。

其中,威孚高科以资产作价1.37亿元和货币0.78亿元合计出资2.15亿元(占比61.43%),博原私募以货币出资5000万元(占比14.29%),J基金以货币出资5000万元(占比14.29%),新勤投资以货币出资1000万元(占比2.86%);A合伙企业以货币出资2500万元(占比7.13%)。

本次交易完成后,合资公司将成为威孚高科控股子公司,纳入公司合并报表范围。

威孚高科指出,随着自动驾驶技术的不断发展和普及,毫米波雷达等感知技术将在未来汽车行业中扮演越来越重要的角色且市场发展空间巨大。公司自 2018年初正式启动毫米波雷达技术研发和业务孵化并于 2022年起进入商业化加速阶段,同多家厂商形成战略合作伙伴关系并就具体项目进行推进。目前 3D 雷达和 4D 成像雷达稳步推进开发、供货能力日渐成熟,车载舱内雷达、安防雷达、矿用雷达小批量进入市场,现已具备较为健全的业务核心团队及较强的核心业务能力。

其进一步表示,本次交易事项符合公司智能电动业务的战略布局,将有助于加速推进公司 3D 雷达、4D成像雷达、车载舱内雷达、安防雷达、矿用雷达等雷达产品的技术研发和市场应用,同时与战略伙伴开展国际化业务合作,将进一步打造公司智能化感知领域的核心竞争力。

3.产业观察:VC/PE应对半导体投资退出难的五个故事

过去一年多来,半导体行业从缺芯潮时期的狂飙突进,转入漫长的去库存阶段。伴随着各细分赛道国产替代的持续推进,IPO通道收窄,半导体投资领域同样进入了“去库存”阶段。退出问题成为VC/PE核心问题,各家投资机构大批存量已投项目等待退出,并且当前在2015-2016年的“双创”浪潮中募集设立的基金也开始进入到退出的关键阶段。可以说,一级市场苦退出难久矣,甚至用“募投管退都难”来形容毫不夸张。

经过集微网对多家投资机构的深入了解,当前,半导体投资退出挑战主要集中在以下几个方面:

一是退出机制不明确。随着资本市场的变化,传统的IPO退出路径遭遇瓶颈。部分投资机构投后负责人表示,尽管有项目成功上市,但退出机制并不顺畅,导致资金回流周期延长;

二是并购难题。并购作为投资退出的一种方式,却因估值差异、整合难度大、监管要求严格等问题而难以实施。更为艰难的挑战是,大多投资人认为,并购后的整合工作比预期更为复杂;

三是被投企业经营风险。越来越多被投企业面临经营上的问题,如现金流紧张、订单不足等,尤其在产能过剩的背景下,这些问题尤为突出;

四是政策变动影响。政策的不稳定性,如国资委对退出期的规定,对投资机构的策略造成影响等等;

五是市场竞争加剧。半导体行业的激烈竞争要求企业不断创新,适应市场变化,这对投资机构的投后管理提出了更高要求。

尤其值得一提的是,过去投资机构对于投后管理和增值服务做的相对较少,如今在机构内部,投后管理不再是一个边缘的、被忽视的部门,需要积极将其唤醒、整合成资源为被投企业服务。

面对这些挑战,投资机构开始采取更多积极主动的策略,以应对中国半导体投资由孵化发展百花齐放的1.0时代,正式迈入盘活整合、壮大发展的2.0时代。

第一,加强投后管理。投资机构应更多地参与到被投企业的运营中,帮助企业提升自身质量。通过对接资源和订单,增强被投企业竞争力,是提升投资回报的关键。

第二,深化行业研究。投资机构应进一步加强行业研究能力,预警潜在风险,并指导被投企业及时调整战略。例如,通过深入分析市场趋势,预测终端市场的走势,提前指导被投企业的目标市场定位。

第三,创新退出机制。在当前资本市场环境下,投资机构需要探索多元化的退出机制,如股权转让、回购等。同时,考虑境外市场如香港等作为融资和退出的渠道,为资本提供更多选择。

第四,企业自律与风险管理。强调被投企业需要自我驱动,提高管理水平,优化现金流管理。投资机构应监控被投企业财务状况,及时提醒企业调整经营策略。

第五,政策倡导与合作。投资机构可通过行业协会、投资联盟等渠道,与政府部门沟通,推动有利于行业发展的政策出台。同时,寻求与地方政府、上市公司等的合作机会,共同促进行业发展。

经过集微网与诸多投资机构的交流,总结了几个比较典型的案例。

故事一,一家机构通过对其被投企业A的终端市场进行深入分析,预见到了物联网市场的爆发并对A公司做出了建议。尽管当时的市场热点集中在消费电子领域,但A公司专注于为工业和汽车市场提供定制化芯片。随着物联网设备的激增,该公司的芯片需求量大增,其股价在两年内翻了三倍。该案例展示了如何通过前瞻性研究,逆市场潮流而动,从而获得显著的投资回报。

故事二,另一家机构的被投企业B在获得初期投资后迅速扩张,但不久便遭遇了现金流危机。面对订单减少和成本高企的双重压力,B公司前景堪忧。此时该投资机构及时介入,帮助公司削减不必要的开支,并通过引入新的投资者重组了股权结构。通过一系列战略调整,B公司最终恢复了财务健康,并在随后的一轮融资中获得了更高的估值。

故事三,C公司所在的是一条市场竞争相当激烈的赛道,由于公司规模太小在内卷中陷入发展瓶颈。投资机构看到了C公司与其另一家被投企业D的协同效应,决定推动两家公司合并。经过精心的股权重组计划,C公司和D公司成功合并,不仅优化了成本结构,还扩大了市场份额。新公司在随后的几年内通过并购进一步扩大规模,最终被一家大型半导体公司以高价收购。

故事四,E公司在获得A轮融资后,迅速发展成为国内领先的芯片设计公司。然而,由于国内IPO开始收窄,公司上市计划受阻。投资机构利用其国际网络,将E公司推向了香港资本市场并成功上市。这一举措不仅为投资机构提供了退出渠道,也为E公司打开了国际市场的大门。

故事五,F公司在面临产能瓶颈时,得到了地方政府的支持。投资机构与当地政府合作,通过政策扶持和资金注入,帮助该公司在当地建立了新的生产基地。新基地的建成不仅提升了公司的生产能力,也促进了当地产业的升级。几年后,随着公司业绩的稳步增长,投资机构通过股权转让成功实现了退出。

这些故事不仅展示了半导体投资的复杂性和挑战性,也反映了这些优秀的投资机构在面对不同情况时的策略灵活性和创新能力。它们显然证明了深入的市场研究、精准的风险管理、积极的投后参与以及与各方合作伙伴的协同工作的重要性。通过这些优秀投后管理服务及退出通道建设能力,这些投资机构得以在半导体这个充满变化的行业中找到自己的定位,实现资本的长期增值。那些能够更好地适应市场变化、有效管理风险、并与政府及其他产业链相关者建立良好合作关系的投资机构可能会在行业洗牌中占据更有利的地位。

尽管中国的半导体投资遇到了阶段性难题,但是长期来看仍充满机遇与挑战。投资机构需要不断适应市场变化,加强风险管理,同时积极寻求政策支持和合作伙伴。通过创新思维和战略布局,中国半导体投资2.0时代有望迎来更加稳健和成熟的未来。

4.【IPO价值观】行业供过于求投产放缓,江南新材IPO募资扩产必要性存疑

江西江南新材料科技股份有限公司(简称:江南新材)自2022年7月1日冲击上交所主板IPO以来,期间多次因财务资料过期被要求补充材料,目前正处于财报更新的问询中止阶段,冲A至今已历时将近2年。

近日笔者盘点该公司2023年末首轮问询回复发现,江南新材自2022年开始,业绩掉头下行;而行业方面,也因近年产能大增,已导致市场供过于求,引发可比公司纷纷延期或终止新增产能建设,部分企业则开辟海外市场,期望以此形成新的增长极。在此背景下,江南新材继续募资扩产的必要性不免受到市场质疑,那么,未来江南新材的IPO之路要怎么走?

业绩承压掉头下行

江南新材核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别,已成为大多数境内外一线PCB制造企业供应商,根据中国电子电路行业协会发布的“第二十一届(2021)中国电子电路行业主要企业榜单之综合PCB百强企业排名”,综合排名前30的PCB企业中有26家为江南新材客户,前100名有71家为江南新材客户。

在下游客户拉动下,江南新材过去营收持续增长,如2021年实现营收62.84亿元,同比增长74.66%;但从2022年开始,江南新材业绩开始走向下坡路。

数据显示,2022年,江南新材实现营收62.3亿元,同比微降0.86%。而可比公司中,除铜冠铜箔外,其余公司营收均呈增长趋势,其中德福科技增长最快,该年度增速为60.08%,中一科技为31.81%,诺德股份也有5.93%的增长率。

2023年H1,江南新材的营收仍同比下降3.99%至31.25亿元,可比公司中,中一科技、诺德股份继续维持增长趋势,同比分别增长10.68%、5.84%。

江南新材毛利率在可比公司中垫底的问题也备受市场关注,在此次问询中,上市委也提及毛利率的相关问题,不过均被江南新材巧妙回避,也未披露最新的毛利率情况,不过根据新披露的因延期定价产生的公允价值变动损益占公司利润总额比例可以推算出,2020年-2023年H1,其营业利润分别为9370.81万元、18204.6万元、11645.83万元、8320.83万元,营业利润率分别为2.6%、2.9%、1.87%、2.66%,依旧处于极低水平。

其中,2022年全年营业利润同比下降35.73%,远大于同期营收跌幅。

业绩下滑的同时,江南新材的负债规模却在逆势扩大。根据问询回复披露数据,2020年-2023年H1,其负债规模分别为6.69亿元、6.7亿元、5.5亿元、7.43亿元,资产负债率分别为56.94%、48.21%、43.6%和47.77%,仍维持在较高水平。

而可比公司中,除德福科技继续维持高位外,其余企业的资产负债率下降速度要快于江南新材,如下图所示。

2022年以来,江南新材业绩承压下行,受同期消费电子景气度下行影响较大,同时是同类企业中,受冲击较为显著的企业之一。可比公司中,中一科技2023年业绩同比增长17.96%,德福科技同比增长2.36%等;铜冠铜箔、诺德股份虽然也受到影响,但2023年营收仅分别下降2.33%、2.92%,受波动较小。

净利润方面,可比公司全线失守,其中,中一科技2023年净利润同比大降87.15%,铜冠铜箔暴跌93.51%,诺德股份痛失92.25%,德福科技下滑73.65%。中一科技说明称,2023年行业新增产能释放较多,供求关系阶段性失衡,导致产品销售加工费收入、单位毛利较上年同期有较大幅度下滑。

作为受下游市场影响最为显著的企业之一,江南新材2023年度业绩表现仍有待进一步披露。

根据公开信息,江南新材披露的重要客户中,2023年几乎均处于业绩承压状态,其中,鹏鼎控股2023年实现营收320.66亿元,同比下降11.45%,净利润为32.87亿元,同比下降34.41%;深南电路2023年实现营收135.26亿元,同比下降3.33%,净利润为13.89亿元,同比下降14.81%;东山精密2023年增收不增利,净利润同比下降17.05%;前五大客户之一的景旺电子也是增收不增利,2023年净利润同比下降12.16%。

募资扩产必要性存疑

在行业供过于求、产业链企业业绩承压背景下,江南新材募资扩产的必要性也受到市场关注。根据IPO招股书,江南新材计划募资3.84亿元,主要用于年产1.2万吨电子级氧化铜粉项目(江西省贵溪市)、研发中心项目(江西省贵溪市)、营销中心项目(深圳)等建设。

但正如前文所述,由于行业产能持续释放,叠加下游消费电子市场景气度不佳,导致行业出现供过于求的情况,为争夺市场,主要企业降价换市场,又引发相关企业盈利能力大幅下降,从2024年一季度看,行业虽然有所回暖,但部分企业仍处于业绩承压状态。

其中,鹏鼎控股Q1营收仅同比增长0.29%,盈利能力有所恢复,同比增长18.81%;东山精密净利润仍同比下滑38.65%。

为缓和供过于求的市场竞争态势,部分企业近期已经通过减产、停产、缓建等方式放缓产能释放,如中一科技于2023年9月6日公告称,受外部环境因素影响,募投项目“技术研发中心建设项目”建设进度有所缓慢,竣工时间由2023年10月1日延后至2024年12月31日。

铜冠铜箔也于今年4月24日发布公告称,高性能电子铜箔技术中心项目、年产1万吨电子铜箔项目、年产1.5万吨电子铜箔项目等募投项目均延期至2024年6月竣工,延期原因是,受市场竞争加剧、需求疲软、库存过剩、供过于求和价格激烈竞争等因素影响。

诺德股份不仅将1.5万吨高档电解铜箔工程募投项目由2023年10月延期至2024年3月,还终止了25亿元募资定增项目。

另根据公开数据,德福科技上市前(2023年8月17日)也收紧了2.8万吨/年高档电解铜箔建设项目的投资,总投资额已由环评文件显示的35亿元降至招股书的18.62亿元。

显而易见,产能持续暴增,而下游市场难以消化的背景下,可比公司均对在建项目延期处理,同时终止部分新增产能计划;在这样的条件下,江南新材继续冲击A股资本市场并募资扩产的必要性显然需要重新评估。

值得注意的是,由于铜冠铜箔、中一科技等可比公司先一步登陆资本市场,在产能布局上已先行一步,并在新兴产业领域形成先发优势,留给江南新材等后进企业的机会还有多少,也需要重新评估。

市场方面,由于地缘政治等因素影响,江南新材所服务的PCB行业企业纷纷选择出海布局,如鹏鼎控股,泰国园区一期预计2025年下半年打样认证,中国台湾软板项目预计今年下半年可以投产;深南电路泰国子公司已完成备案登记事宜;东山精密同时在墨西哥、美国和泰国进行布局,其中墨西哥和美国工厂已经投产,泰国工厂预计明年开始量产;景旺电子已于2023年完成泰国子公司设立等。

除了PCB行业,锂电产业链、新能源汽车产业链也加速进军海外市场。

受此影响,上游产业链企业也积极推进海外布局,如海亮股份,已在摩洛哥投建新材料科技工业园;江南新材的可比企业中,也有部分企业开始局部海外市场,如德福科技,已进行海外建厂选址工作。

综上,江南新材募投项目的可行性及必要性或需要重新评估。

5.晶盛机电:1000kg级超大尺寸蓝宝石晶体成功问世

5月14日,晶盛机电官微披露,其子公司晶环电子1000kg级超大尺寸蓝宝石晶体成功问世,再次刷新了超大尺寸蓝宝石研发的世界纪录。据悉,这是继2020年晶盛机电创下750kg级晶体世界纪录后的再突破。在此之前,晶盛机电已先后3次刷新自己创造的纪录。

据介绍,此次1000kg级蓝宝石成功研发,晶环电子突破了泡生法高品质超大尺寸蓝宝石晶体生长的技术瓶颈,解决了蓝宝石晶体超大尺寸应用需求量大,但尺寸小、批量生产无保障的难题。

资料显示,晶盛机电主营业务包括半导体装备、光伏装备、材料等。材料方面,晶盛机电使用自主研发的材料制备及加工设备,逐步发展了高纯石英坩埚、蓝宝石材料、SiC材料、以及金刚线等具有广阔应用场景的材料业务。

其中,蓝宝石材料因其具备强度大、硬度高、耐腐蚀等特点,被广泛应用于LED衬底等领域,LED行业已成为蓝宝石材料的主要应用领域之一,目前大部分LED芯片以蓝宝石为衬底。

6.直击股东大会丨坤恒顺维:星网业务预计下半年起量,紧抓两大机遇助推业绩增长

5月15日,成都坤恒顺维科技股份有限公司(证券简称:坤恒顺维,证券代码:688283)召开了2023年年度股东大会,就《2023年度董事会工作报告》《公司2023年度利润分配及资本公积转增股本预案》《修订及制定公司部分治理制度》等11项议案进行审议和表决。

爱集微作为其机构股东出席了此次会议,并就上述议案投出赞同票。会上,爱集微还就公司业绩表现、研发投入、成果转换、国产替代等话题与公司高管进行了交流。

高端产品放量拉动业绩持续增长

无线电测试仿真技术与测试仿真仪器是下游无线电产业链中的关键环节,渗透于芯片、模组、各类无线电设备以及无线电总体建设等几乎所有的无线电产业链环节,同时贯穿于下游无线电设备设计研发、认证验收、生产、售后等整个产品生命周期。

近年来,伴随国内5G、卫星通信等新一代无线技术的快速发展,以及6G等技术的储备需求,国内对高端无线电测试仿真仪器仪表的需求越来越高。不过此前由于国内电子测量行业起步晚,中高端产品长期依赖进口。

在市场需求驱动下,国内近年涌现出创远仪器、坤恒顺维等一批本土企业,其中,坤恒顺维是国内少数专业从事高端无线电测试仿真仪器仪表研发、生产和销售的企业之一,自研产品的性能指标已能对标海外厂商高端型号的各类无线电测试仿真仪器设备,如无线信道仿真仪、射频微波信号发生器、频谱/矢量信号分析仪等,已成为高端市场国产化的代表。

2023年,在消费电子整体景气度低迷背景下,坤恒顺维核心产品市场占有率仍在持续增长,并实现营收2.54亿元,同比增长15.08%,归母净利润为8709.9万元,同比增长7.2%,扣非净利润为7733.29万元,同比增长0.39%。

据披露,坤恒顺维2023年业绩增长主要受益于两方面因素,一是以无线信道仿真仪为代表的拳头产品在卫星通信、半导体测试市场持续取得突破,射频微波信号发生器订单量快速增长,频谱/矢量信号分析仪等新品也开始形成收入;另一方面,应用场景正从无线电测试仿真向模拟训练、电磁环境数字孪生等领域拓展,带动营收增长。

今年Q1,坤恒顺维业绩继续保持增长趋势,其中营收同比增长28.74%至2481.05万元,归母净利润同比增长10.82%至303.51万元,不过扣非净利润同比下滑71.86%至73.7万元。

该季度营收增长,主要得益于测试仿真仪器下游市场需求持续增长带动营收增加,但因研发费用同比大增,并受募投项目折旧摊销总额增长,导致归母净利润增速不及营收增速,扣非净利润甚至出现大幅滑坡的情况。

根据业绩报告,坤恒顺维2023年研发投入为5675.66万元,同比增长62.73%,主要投向无线信道仿真仪、射频微波信号发生器、频谱/矢量信号分析仪、矢量网络分析仪、综合测试仪、HBI平台测试仿真设备等产品线的迭代和新品研发。2024年一季度,坤恒顺维研发费用再同比增长47.92%至1184.42万元,主要用于产品矩阵完善、产品性能提升及应用领域扩展。

紧抓两大机遇助推今年业绩同比增长30%

目前,坤恒顺维仍在持续通过高研发投入来补齐产品矩阵,力争通过更全面、性能更优的产品线,加快高端市场份额的提升。

根据计划,坤恒顺维2024年将推出新一代无线信道仿真仪、更高频率/更大瞬时带宽的矢量信号源等产品,并围绕天地一体、通感一体、卫星互联网、LTE、5G NR等展开技术研发。

坤恒顺维董事长张吉林表示,“通常我们一季度的营收都比较小,对全年的影响不大。预计今年我们或将在两个方面迎来较大的增长机会,一旦实现,公司有望达成股权激励中要求的30%的业绩增长目标。”

据张吉林介绍,第一个增长机会来自星网业务,“星网一期将于明年年中开始运维,根据产业链筹备所需时间,运维前半年将是各个载体公司的产线扩产、加码研发投入的集中期。而公司针对星网业务已经跟进了约2年的时间,已经研发并能提供从芯片、基站到手机终端的解决方案,预计今年下半年将会有明显增量,给公司带来业绩的增加。”

另一个增长机会是通感一体测试仿真业务。“中国移动负责的4.9GHz频段通感一体组网今年开始部署,测试方面的集采预计会在明年2~4月份进行,预计会有数万个战略发布,”张吉林继续介绍,“目前行业内通感一体还没有很好的测试解决方案,我们已经在研制相关设备,一旦成功推出产品,坤恒顺维将成为国内首家实现自主研发的企业,期望解决行业通感一体测试难的问题。”

据了解,坤恒顺维在研通感一体相关设备是在原有的无线信道仿真仪基础上升级改进而来,新产品主要是提升支持更大规模的宽带组网通信仿真测试性能,满足移动通信、卫星通信、导航和测向、5G NTN等新一代无线电设备的测试需求。

该产品或于今年9-10月份完成研发并发布,计划于明年集采中实现对中国移动、H公司、Z公司、爱立信、大唐电信、中国联通等企业提供服务。

7.凯盛科技:半导体封装用高纯超细球形二氧化硅产品已形成小批量销售

5月15日,凯盛科技披露最新调研纪要称,UTG二期1500万片/年产能部分产线已进入联线调试状态,Q2具备试生产条件,根据已有良率水平、同口径折合6.9寸产能,预计可以达项目计划一半产能。

其指出,一次成型试验线正在安装设备中,项目建成后要进行持续爬坡。基于审慎性原则,公司后面的UTG加工生产线一方面将根据具体订单逐条建设;另一方面也将根据一次成型试验线和新的工艺技术进步,不断调整、优化、改进生产线配置,调整产品结构,满足客户不同需求。

目前,凯盛科技UTG 主要应用领域是折叠屏手机,除此之外,近期推出了国风柔性车载卷轴屏用 UTG。超薄柔性玻璃材料应用范围很广,凯盛科技将积极在电子领域、车载显示、大屏卷曲显示、智能穿戴、声学等领域拓展应用。

除了满足客户当前需求的产品研发外,凯盛科技目前重点在电子用柔性玻璃新材料(UTG 产品和技术定制化服务方案、UTG一次成型等)、屏幕定向发声用关键材料、无介质成像用关键材料、固态/半固态电池等新能源用锆材料等一批关键前沿材料开展研发攻关。

对于合成石英砂的建设和市场进度,凯盛科技表示,公司年产5000吨半导体二氧化硅生产线项目土建及厂房主体已完成,流化床反应器、精馏塔等大型设备已安装完成,其他生产设备正在陆续安装,目前半导体封装用高纯超细球形二氧化硅样品已通过国内外客户验证,形成小批量销售,CMP抛光液正在多家客户做验证。

8.国星光电:三代半GaN芯片封装产品已量产,正在接受客户订单

近日,国星光电在接受机构调研时表示,已实现基于三代半GaN芯片的封装产品量产,并正在接受客户的订单;公司Micro LED像素大灯目前正处于配合车灯厂制样阶段;公司产品结构更多样化,核心竞争力进一步提高为后续产品转型升级、市场开拓打好基础。

在车载LED产品业务方面,国星光电称,目前,公司的车载显示交互产品正稳定出货,相应车型已推向市场,获得不错的业内反响;车载背光产品已实现批量供应,车尾灯、日行灯等应用产品方案正积极向车灯客户导入;此外,公司在车大灯、抬头显示、智能氛围方向已具备相应成熟方案,下一步将围绕市场拓展,进一步完善车载LED产品系列及产能规模。

在研发方面,国星光电表示,近年来,公司先后推出Mini/Micro LED、智能健康感测器件、第三代半导体、车载器件、新型光电子器件等产品,实现专业领域多点开花,并荣获国家科学技术进步一等奖、二等奖,中国专利金奖等多项科研荣誉;截至2023年底,公司累计申请专利破千项,累计授权专利700余项。

未来,国星光电将瞄准国家重点研发方向和产业攻关核心领域,继续深耕外延芯片、户内/外显示、通用照明产品等领域,持续在Micro/Mini LED、新型光电子器件、新能源汽车等关键核心领域加强攻关,加速第三代半导体技术及集成电路等未来产业的科技成果转化进程;同时,积极打造独具国星光电特色的数字化发展之路,持续推动数字化转型、增效赋能。


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