机构：花莲强震对半导体产业影响可控 DRAM接连停止报价

集微网消息，中国台湾4月3日发生里氏7.3级强震，震源深度12千米。台积电、联电、力积电、友达、群创等部分工厂受到影响，一些在产产品出现破损。研究机构TrendForce集邦咨询调查各厂受损及运行情况后发布评估表示，尽管检查尚未结束，但目前为止各厂都没有发现重大的半导体制造设备损坏。

DRAM产业多集中在中国台湾岛北部与中部，晶圆代工（Foundry）产业则聚集在北、中、南三地区，今日上午北部林口地区地震最大约4到5级烈度，其他地区地震约在烈度4级左右，各厂已陆续进行停机检查。

TrendForce指出，产线破片和炉管破损都在统计中，估计厂商后续皆能通过赶工将产能补回，基本上无重大灾情发生。此外，关于近期市场关注的AI芯片供应状况，由于英伟达芯片采用的4nm制程都在台积电南科生产，尽管该厂人员未进行疏散，但有部分设备需停机检查，机构预估经调校后能尽速恢复运作，影响可控。

存储芯片领域，由于美光DRAM产能主要集中在中国台湾地区，因此该公司率先停止DRAM报价，灾后损失评估后再启动第二季度合约价谈判。此外，三星、SK海力士也跟进停止报价，尽管这两大厂商并没有DRAM位于中国台湾地区生产，但也希望观望后市后再行动。

据悉，地震发生后有造成美光和南亚科技停机状况，但目前由于DRAM、NAND Flash需求疲软，现货货源充足，因此现货价格并未在今日内产生剧烈波动，整体仍呈现小幅上涨。

TrendForce研判，短期DRAM现货价格会有小幅涨幅，但需求疲弱态势不变，涨价的延续性有待观察。同时，因为DRAM供应商目前大致处于停止报价阶段，模组厂也已在今日跟进停止报价。

（校对/张杰）