中国台湾震后三大科学园区恢复情况：进展顺利

集微网消息，中国台湾花莲近海4月3日发生7.3级强震，当地电子制造、半导体产业受影响状况受业界关注。中国台湾管理机构表示，震后第一时间成立“紧急应变小组”，竹科、中科、南科三个科学园区管理局同步成立“紧急应变中心”，确保园区水、电、气及交通等基础设施安全与稳定性。

该机构表示，科学园区内高科技厂商厂房有耐震及减震设计，半导体先进制造使用的设备也设有保护装置，达到预设标准时会自动停机。以下为截至4月4日中午三大园区状况：

竹科园区内晶圆及面板制造大厂，大部分工厂于当日已完成复机，工厂已正常运营，少部分工厂也正在复机校准中，短期内即可正常运营。厂商机器皆陆续复归及人员已回岗位，主要晶圆制造厂备料充足及复机顺利。

中科园区厂商以光电、半导体、精密机械产业为主，厂商的设备停机后均已陆续复归；半导体厂高精密度设备已复机9成，部分设备调校中，预计当日可全部完成调校正常运作。

南科园区内主要大厂厂房运营皆已恢复正常运作中。

（校对/赵月）