总投资超1亿美元!苏州住友电木新工厂一期竣工

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9月20日,苏州住友电木新工厂一期竣工投用,园区集成电路产业又增新动能。

苏州工业园区消息显示,苏州住友电木有限公司1995年在园区成立,是首批进驻园区的外资企业。公司主要生产集成电路环氧塑封料和芯片贴片胶,为半导体企业提供整体解决方案,是半导体行业重要的材料供应商。

据悉,住友电木新厂总投资超一亿美元,用地面积88亩,规划建筑面积约5万平方米,一期于2022年9月正式开工。新厂按照三星级绿色建筑标准建设,采用工程自动化、AI/IoT的工程管理系统、高效节能和最新的环保设备,是一座安全、环保的节能工厂。新工厂完全投用后,环氧塑封料的年生产能力将达到3.3万吨,为现工厂的1.5倍。

集成电路产业是园区的重点产业,已集聚包括三星电子半导体、通富超威、京隆等在内的一大批全球知名企业在园区布局,形成了以“芯片设计、晶圆制造、封装测试”为核心、以“设备、材料、软件”为支撑的集成电路产业链,2023年产业规模近900亿元。

世界集成电路协会(WICA)发布了2023年度中国大陆半导体产业集聚区投资与创新竞争力50强研究报告显示,园区在投资竞争力、创新竞争力、配套竞争力、国际影响力以及企业满意度五项指标中,获得全五星评价。

责编: 赵碧莹
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