X5“黑鹰”超大核霸榜?联发科天玑9400有望首发搭载

来源:爱集微 #联发科# #天玑#
1.8w

联发科有望于2024年下半年推出全新旗舰移动SoC芯片天玑9400,近日不断有这款旗舰芯片的消息被曝光。据微博数码博主4月28日透露,天玑9400将依旧采用“全大核”CPU设计,其中超大核将采用Arm最新代号为“BlackHawk黑鹰”的CPU架构,IPC测试超越苹果A17 Pro,同频下性能更强。

早在2023年发布的联发科天玑9300芯片,就已凭借出色的能效、4颗Cortex-X4超大核的实力,成功问鼎移动SoC中CPU多核性能榜首,超越竞争对手实现大跨越。根据新浪微博爆料信息称,采用“BlackHawk黑鹰”架构的X5超大核,IPC底层性能再次给人惊喜,内部验证表明,IPC性能方面,X5>A17 Pro>高通Nuvia。

该爆料者此前还透露,天玑9400有望采用台积电3nm制程工艺,三级缓存、小缓存提升,能效进一步优化。如果天玑9400顺利搭载X5超大核,凭借这一出色的架构设计,结合制程升级、优化,有望再次问鼎移动SoC榜首,预计搭载这款芯片的旗舰手机将于2024年年末发售。

(校对/张杰)

责编: 赵月
来源:爱集微 #联发科# #天玑#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...