日本芯片商Rapidus将获得新一轮39亿美元政府补贴

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日本经济产业省将在2024财年向芯片制造商Rapidus提供另外5900亿日元(38.9亿美元,约合281.38亿元人民币)的支持,以促进国内先进半导体的制造。

预计该公告很快就会公布。日本已经向该公司提供3300亿日元的补贴,以支持该公司在2020年代末开始大规模生产尖端2nm芯片。

最新一轮的支持将包括超过500亿日元用于芯片封装等“后端”工艺的研发,这是日本首次提供此类补贴。

总部位于东京的Rapidus的投资者包括丰田汽车和NTT电信公司。

迄今为止,芯片制造行业一直致力于开发更小的电路以提高性能,但这种方法已接近极限。后端技术的进步,例如结合多种不同半导体的芯片堆叠和模块化Chiplet(小芯片),将是未来竞争的关键。

早些时候,日本政府对Rapidus的支持主要集中在“前端”制造——晶圆上电路的实际生产,并支付Rapidus与比利时半导体研究公司Imec合作产生的成本。

责编: 赵月
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