1、高通连甩座舱智驾双芯 12倍AI性能暴涨！奔驰理想将搭载
2、三星调整战略，加倍投入HBM4和CXL先进存储技术
3、国科微精彩亮相2024安博会：4K AI视觉处理芯片首发
4、中国台湾考虑建设支持中心 鼓励芯片制造商海外投资
5、英伟达将与印度伙伴讨论开发定制AI芯片
6、投资7亿美元，AIST与英特尔将在日本合作建立尖端半导体研究中心
1、高通连甩座舱智驾双芯 12倍AI性能暴涨！奔驰理想将搭载
美国夏威夷时间10月22日，在2024高通骁龙技术峰会上，高通新一代的骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台首次亮相。在专为汽车定制的Oryon CPU的助力下，骁龙新一代智驾和座舱平台性能同样大幅跃进，CPU、GPU性能提升3倍，AI能力提升12倍。上述两款平台将于2025年出样，会上，梅赛德斯奔驰以及理想汽车宣布将在其未来的量产车型中采用骁龙至尊版汽车平台。
高通方面表示，骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台的灵活架构能够为汽车制造商提供多样化的选择，使他们能够通过骁龙座舱至尊版平台赋能数字座舱，通过Snapdragon Ride至尊版平台实现智能驾驶功能，或者可以在单一芯片组上同时支持这两种功能。
支持车端多模态AI NPU性能提升12倍
如今，高通自研Oryon CPU架构在其业务中扮演的角色愈发关键，去年，Oryon CPU率先被导入PC平台，带来现象级的关注度。而在今年的骁龙峰会上，定制化的Oryon CPU成为赋能新一代移动平台和汽车平台的核心和基石。
针对汽车平台打造的定制的Oryon CPU具备灵活的架构，能够支持多个虚拟环境和多样化的跨域应用。同时，Oryon CPU具有专为汽车应用打造的内核，针对座舱和智驾体验，在性能、能耗和便利性上实现了智能优化。
与前代平台相比，全新平台的CPU性能提升至3倍，从而能够支持多应用程序同时运行，而不会带来任何性能损失或延迟，从而确保导航、娱乐和通信系统都可以顺畅协同运行。
在NPU方面，性能相比前代产品提升12倍，能够支持多模态的生成式AI运行。通过利用其中的基础模型，可以通过检索增强生成技术（Retrieval Augmented Generation, RAG）来实现车辆维修助手等用例，模型会根据车辆维修手册进行训练，AI助手则会检索并解读屏幕上显示的未知警报。
此外，更加智能化的车载AI助手不仅能够帮助用户解答问题，还可以根据用户的偏好不断学习和适应。随着时间的推移，它能够在了解用户的所在地和目的地后自动提供建议，甚至自动采取相应操作。
在GPU方面，新一代面向汽车应用设计的Adreno GPU拥有独立于NPU的专用图形处理器。能够满足高分辨率、高帧率游戏以及动态驾驶信息等日益增长的需求，并呈现流畅生动的视觉效果。Adreno GPU的先进特性包括支持实时光追和沉浸式3D体验，能够在游戏和信息显示中带来逼真的视觉效果和高度沉浸感。
据高通方面介绍，该技术不仅可以创造引人入胜的用户界面，还通过详细的3D地图和逼真的模拟来增强情境感知。Adreno GPU还集成了用于支持关键视觉信息显示的功能安全特性，助力打造以安全为核心的驾驶体验。
在音频处理方面，新一代平台同样实现了重大飞跃。通过专用的AI音频处理器，提升了音频表现和智能化水平。AI增强的音频功能能够在各种语言、方言和背景噪音中进行高级唤醒词检测。全新座舱平台还支持分区音频体验，通过定位乘客的车内位置，并根据座位了解乘客需求，让车内的每个人都拥有自己专属的工作或娱乐区域。
骁龙新一代汽车平台内置了显示处理单元（DPU），负责将所有内容传输到整个车辆显示器上的中枢。DPU的功能十分强大，它能够支持至多16个4K像素显示屏，成为车内所有内容通过多台显示器触达用户的关键通道。此外，DPU还能够轻松混合处理不同层级和类型的数据，包括视频、图形渲染以及摄像头内容。
支持超过40个传感器 安全成首要设计理念
智能驾驶系统在面对复杂的道路场景时，例如没有标线或标志的交叉路口、环岛和车道合并等，必须能够实时处理和融合来自多个不同类型的摄像头和传感器的数据。
高通先进的NPU是支持多模态的强大AI处理器，专为智能驾驶进行了增强。该NPU支持端到端的网络架构，并提供浮点数运算与整数运算的混合精度实现，支持INT4运算。
高通新一代智驾平台解决方案的突出特性之一，是能将多个摄像头和多模态传感器与SoC相连接。能够支持超过40个传感器，包括车外多个1600万像素的摄像头，以及面向乘客的360度全景红外摄像头。通过将这些来自传感器的高分辨率数据进行集中处理，能够利用神经网络实现跨多个传感器的低级别融合，从而对物体和轨迹进行稳定性检测、分类和预测。
先进的多模态传感器数据流，提升了不同条件之下的图像效果，确保车辆在光线较暗或者太阳直射的情况下也能保持可见性；高动态范围的曝光设置，使车辆能够更清晰地识别物体、标识和车道标记。
在舱内传感部分，能够监测驾驶员开车的注意力状态，并通过手势和语音更好地了解驾乘人员需求。集中式的处理方式，能够提供非常准确且可靠的环境分析，这种方式能够实时分析所有网联摄像头和传感器传输回来的数据，带来更加舒适和便捷的驾乘体验。
如今，雷达和激光雷达技术正朝着高分辨传感器的方向快速发展。在新一代高通骁龙智驾平台上，配备了专用处理器，能够处理雷达和激光雷达的点云数据或更低级别的数据，并实现与同一SoC上其他传感器的低级别融合。Snapdragon Ride至尊版平台采用的异构架构和专用处理器，支持所有传感器并行处理数据，而不会将数据集中在单个内核中进行高负载处理。
新平台的设计将智能电源管理硬件和软件相结合，从而平衡了内核利用率和应用程序runtime。这对于需要长时间追踪和管理车辆状况的场景至关重要，例如连续多晚将汽车停在机场。这样的能力使高通的解决方案成为面向先进的低功耗安全和始终在线应用的理想选择。
在高通新一代汽车平台中，每一个技术模块均以安全为首要设计理念，而解决方案的核心是安全岛。它的功能类似于SoC中的微型控制器。安全岛可以与主控制域完全隔开，这样的设计允许它对特定的安全内容进行隔离。安全岛和汽车安全模块提供隔离功能，这对于维护关键功能的完整性和安全性而言至关重要。主控制域具有受信任的API和TrustZone，被用于专门管理一些关键变量，比如转向指令或者刹车请求。
此外，高通的新一代汽车平台提供全面的产品组合，无论是前沿的SoC和工具，还是支持全球化部署的完整软件栈。这一全面的解决方案包括四个关键领域：硬件、软件（包括中间件和其他应用程序）、云平台以及利用AI SDK打造完整的全栈。
再拓汽车朋友圈 谷歌重磅合作 理想奔驰上车
汽车业务作为高通多元化战略的重要组成部分，近年来发展迅猛，目前，高通汽车业务实现连续四季度创纪录营收表现。
高通在最近一期的财报发布时表示，预计全年汽车业务营收预计将实现50%同比增长。随着后续车型的陆续推出，高通正朝着设定的2026年汽车业务营收实现40亿美元，2030年达到90亿美元营收的目标迈进。
在高通看来，生成式AI同样将有助于高通对于汽车业务的赋能，比如利用大语言模型进行音频处理，带来更好的驾驶交互体验。此外，高通方面认为，未来汽车行业增长的驱动力包括生成式AI、软件定义汽车、中央计算以及车云服务。
在产品力不断提升的基础上，不断扩展的汽车业务朋友圈也为高通竞逐汽车市场奠定重要基础。
在今日的峰会之上，高通宣布同谷歌达成多年战略合作，提供生成式AI数字座舱解决方案。双方将利用骁龙数字底盘™、Android™汽车OS和谷歌云三者互为补充的各类技术，打造借助生成式AI（GenAI）开发座舱解决方案的全新标准化参考平台。谷歌AI将支持交付该框架，助力打造生成式AI增强的车内体验，例如直观语音助手、沉浸式地图体验和实时更新以预测驾驶员需求等。
同时，梅赛德斯-奔驰公司宣布，将在其未来的量产车型中采用骁龙至尊版汽车平台。
此外，作为国内车企重要的合作伙伴之一，来自长城汽车和理想汽车的嘉宾也登台介绍了同高通在汽车业务上的合作情况。
长城汽车CTO吴会肖介绍，基于高通座舱芯片，长城汽车自主打造了座舱系统Coffee OS，目前已搭载于长城旗下多款车型，包括最新推出即将发布的“灵魂”（SOUO2000）摩托。
在今年峰会设置的汽车展区，集微网看到这款长城SOUO实车，据称SOUO 2000是全球首屈一指的超大型重机车，也是长城首款重机车，主要竞争对手是宝马R18、哈雷滑翔、本田金翼等。
理想汽车战略采购负责人吴佐民表示，将加强与高通的合作，率先推出搭载高通新一代汽车平台的车型，提升车辆AI体验。此外，吴佐民向现场观众分享了理想第100万辆整车下线，理想成为首个百万下线新势力车企的喜讯。
2、三星调整战略，加倍投入HBM4和CXL先进存储技术
据报道，存储芯片制造商三星电子等正在调整战略，专注于高带宽存储器HBM4和CXL (Compute Express Link)等高价值技术。这一举措是由竞争日益激烈的存储市场推动的，中国公司正在扩大生产能力并采用激进的定价策略来抢占市场份额。
随着人工智能（AI）成为技术进步的关键驱动力，存储市场正在发生转变。强调DRAM和NAND闪存成本效率和价格竞争的传统方法让位于以高性能、高附加值产品为中心的新模式。
三星对高价值技术的战略重点是为了应对来自中国竞争对手越来越大的压力。中国对存储技术开发大量投资，加大生产力度并改进定价策略，为三星等老牌企业带来了激烈的竞争。
为了应对这些竞争压力，三星加倍投入HBM4和CXL等先进存储技术。这些创新提供了显著的性能增强，非常适合AI驱动应用程序的高需求、高性能要求。
三星最近在OCP（开放计算项目）全球峰会上展示了其在CXL技术方面的进展。该公司计划在2024年底前量产符合CXL 2.0协议的256GB CMM-D。CXL是一种旨在提高CPU、GPU和内存之间数据传输效率和速度的技术，有望在下一代AI和计算工作负载中发挥关键作用。
3、国科微精彩亮相2024安博会：4K AI视觉处理芯片首发
10月22日，2024中国国际社会公共安全产品博览会（以下简称”安博会“）在北京开幕。作为国内领先的集成电路设计企业，国科微以“全芯视界·智享未来”为主题精彩亮相2024安博会，正式发布新一代4K AI视觉处理芯片GK7606V1系列和新一代轻智能视觉处理芯片GK7203V1系列，进一步丰富了智慧视觉产品布局，为用户提供全视野、新画质的智能视界。
安博会是由中国安全防范产品行业协会主办的大型社会公共安全产品博览会，自1994年创办以来，历经三十余载的砥砺发展，被誉为全国乃至国际安防行业发展的晴雨表和风向标。本届安博会聚焦智能安防高水平科技自立自强，突出展示关键芯片、核心算法、视频图像分析、城市大脑等一大批自主创新技术。
随着生成式AI和大模型的澎拜发展，人工智能技术重塑千行百业。当前，泛安防市场已成为人工智能落地进展最快、应用场景最广的领域。国科微将AI基因深深植入智慧视觉系列产品，GK7606V1系列搭载自研NPU与自研AI ISP，以充沛的算力、出色的降噪能力与逼近白天成像的黑光全彩技术，为专业安防市场提供了优秀的智能化方案，GK7203V1系列集成通用型轻算力NPU，支持双目输入与AOV，为经济型、消费级市场提供性价比更优的智能选择。
国科微4K AI视觉处理芯片GK7606V1系列一经发布，备受瞩目，成为安博会现场的明星产品。GK7606V1系列内置双核A55处理器，拥有最高2.5TOPS算力，支持4K编解码、AI ISP、双3D降噪、图像防抖、多目拼接、多光谱融合等核心技术，具有高画质、低码率、低内存、低延时以及低功耗等优势，可广泛用于智能安防、行车记录仪、无人机图传、运动DV、会议摄像头等高阶应用领域。
为了更好地呈现GK7606V1系列AI视觉处理芯片的实际应用效果，国科微在展台之上带来了多个Demo演示。
当前传统降噪算法的收益已越来越低，但国科微对低照度下更清晰画质的追求却从未止步，GK7606V1 AI ISP处理能力高达4K@25fps，能有效增强对图像中信号与噪声的区分，实现低照场景智能降噪，呈现出更清晰细腻的画质。在AI ISP的演示中，夜晚图像如同白昼般清晰、色彩饱满，真正实现低照度下全彩夜视。
GK7606V1系列最大支持4目拼接，实现一机超大视野。国科微展台现场的双目拼接演示由2部四百万像素摄像头拼接成4K画面，可视角度接近180度，两幅画面之间过渡平滑，不留痕迹。
算力越充沛的NPU，能够胜任更高数据量的并发处理。国科微GK7606V1最高算力达2.5T，实现多个神经网络并行运算，轻松应用到200个人/车的高密度场景。NPU功能演示恰如其分地说明GK7606V1系列能够从容应对高密度场景，消除场所盲点。
当前，人工智能、大数据、物联网等技术正进行深度融合，安防行业加速从数字化、网络化向智能化转变，带来更多的技术创新和产业升级机会。国科微将以两款新品的发布为契机，深化与整机厂商以及方案商的合作，同时加大研发与技术创新，不断推出优秀的“芯”品，与产业链携手一起奔赴未来智能化的数字世界。
4、中国台湾考虑建设支持中心 鼓励芯片制造商海外投资
中国台湾正在考虑建立支持中心，以鼓励其半导体公司到海外投资，重点是日本和美国等发展前景好的地方。
这些“服务公司”将成为中国台湾企业的一站式支持中心，帮助他们获得土地、电力、水和人才，并提出建议帮助他们获得税收减免资格。
中国台湾经济部门官员郭智辉（Kuo Jyh-huei）今年9月提到了在日本九州岛拟建工业园区时成立支持公司的可能性。台积电正在该地区建设芯片制造设施，首批预计将于第四季度开始大规模生产。
来自半导体行业的郭智辉自今年5月就任现职以来，曾多次讨论过这一概念。今年7月，他在接受采访时提到了日本、美国和捷克共和国等可能的地点，捷克靠近台积电计划在德国德累斯顿建设的另一座晶圆厂。
服务公司提案是中国台湾将其“科学园区 ”作为海外发展典范。中国台湾最突出的例子是新竹科学园区，该园区在1400公顷的土地上聚集了600多家公司和研究机构。
中国台湾是全球芯片制造商及相关供应商的主要枢纽，它很可能希望通过加快海外扩张来提高产业竞争力。
台积电前董事长刘德音认为，新竹中心的一体化支持中心是其优势之一。他说：“在美国，台积电计划中的一座晶圆厂面临延期，缺乏单一的联络点很难处理。”
工业园区的概念需要与拟议目的地的国家和地方当局以及中国台湾的不同机构进行谈判，因此实际的时间框架暂时还不确定。郭智辉曾在7月份表示，与日本方面的“谈判和协调需要时间”。
近年来，中国台湾企业一直在分散海外支出。中国大陆在中国台湾对外投资中所占的份额在2010年达到顶峰，超过80%，此后在今年前九个月骤降至个位数。
5、英伟达将与印度伙伴讨论开发定制AI芯片
英伟达CEO黄仁勋将于本周晚些时候访问印度，据报道，这家GPU和AI芯片设计公司计划在印度联合开发一款芯片，以利用该国丰富的人才资源和巨大的市场潜力。
据报道，英伟达和印度可能会合作开发专为印度应用设计的定制芯片，包括印度铁路和国防安全系统。这位官员补充说，如果政府在AI任务下提供该芯片，印度初创公司、公司和政府可以利用该芯片来支持可能出现的各种应用。
对于联合开发的芯片，核心设计将由英伟达合作伙伴（如Arm）负责，而顶层10%~20%的定制可以由印度国有先进计算发展中心(C-DAC)或私人芯片设计公司进行。他们指出，英伟达的提议旨在利用印度大量的芯片设计师。
印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw证实了这一进展，他表示：“是的，我们正在与英伟达讨论开发AI芯片。这些讨论目前处于初步阶段。”
Counterpoint Research高级分析师Parv Sharma表示，印度在数据中心和基于AI的应用方面提供了巨大的增长机会。他指出，英伟达是AI、云和数据中心的关键推动者，已经与信实集团和塔塔集团在AI基础设施方面展开合作。据介绍，共同开发芯片将是一项重大成就，因为它将为印度的定制用例提供量身定制的芯片。
印度总理莫迪在9月底对美国进行为期三天的访问期间会见了黄仁勋。会后，黄仁勋强调AI在计算民主化方面的作用，并强调了印度在全球科技领域的地位不断上升。他称赞了莫迪对AI的浓厚兴趣，并承认印度拥有丰富的计算机科学人才。
黄仁勋补充道，英伟达致力于通过与教育机构和AI卓越中心合作，培育印度的AI创新。黄仁勋认为，这是印度充分利用其AI人才和专业知识的绝佳机会。
虽然与硅谷或中国台湾等地区相比，印度在半导体设计方面并不是传统强项，但近年来一直在稳步发展。
印度拥有大量技术熟练的工程师和计算机科学家，其中许多人精通半导体设计原理和工具。与发达经济体的同行相比，这些工程师通常具有很强的竞争力和成本效益。
波士顿咨询集团 (BCG) 最近的一项研究显示，全球19%的芯片设计师位于印度。此外，印度还有多家专注于半导体设计和相关技术的研发机构、大学和科技园区。这些机构为创新和合作提供了有利的环境。
6、投资7亿美元，AIST与英特尔将在日本合作建立尖端半导体研究中心
日本产业技术综合研究所（AIST）正在与英特尔公司合作，投资1000亿日元（7亿美元），建立一个尖端半导体研究中心。该研究中心将于2027年投入使用，将专注于先进半导体的开发。
英特尔将与AIST合作建立该研究中心，并由AIST负责运营。英特尔将提供极紫外（EUV）光刻技术方面的专业知识，该技术对生产小于5nm的芯片至关重要。这将是日本研究所首次安装EUV光刻设备。
英特尔和AIST还将成立一家合资公司来监督该项目。AIST将投资约1000亿日元，并寻求日本半导体设备和材料供应商的进一步资助。
研究中心可能设在AIST位于茨城县筑波的主基地，预计将聘请约100名专家，其中包括半导体公司的退休人员。
资金将来自日本政府补贴和“后5G基金”等先进半导体开发项目，部分企业投资将填补缺口。鉴于EUV设备成本高昂，企业可以支付使用费来使用这些工具，并参与AIST的项目。
英特尔在日本开发先进芯片技术的努力不止于此。2024年4月，英特尔与欧姆龙和夏普合作成立半导体后端工艺工程自动化和标准化研究协会（SATAS），随后，AIST、TDK和Aoi Electronics也加入了该协会。
