Rapidus计划2027年量产2nm芯片,日本大力支持筹集资金

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日本政府正计划用其拥有的Rapidus工厂和设备换取这家半导体制造商的股份。

这些资产包括Rapidus的工厂和设备,这些项目是根据国家关联的‌新能源产业技术综合开发机构(NEDO)的研发项目合同建造的。

研发项目结束后,Rapidus必须向政府购买这些资产,但日本政府现在提出了另一种解决方案。目前尚无更多细节。

Rapidus计划在2027年开始大规模生产2nm半导体,为此需要5万亿日元(约合336亿美元)。日本政府表示将提供9200亿日元,但这使得Rapidus需要筹集其余资金。

消息人士称,日本政府认为,政府成为股东将使Rapidus更容易从私营部门筹集资金。如果Rapidus的业务取得成功,这笔投资还将为国库带来回报。

Rapidus成立于2022年8月,得到了丰田汽车、NTT、软银、索尼集团、NEC、电装、铠侠控股和三菱银行的支持。三菱银行投资3亿日元,其他各投资10亿日元。该公司的目标是从现有股东那里筹集1000亿日元。

软银正在考虑增加投资,而NTT、索尼、NEC和铠侠也表示将增加投资。富士通也有望成为新的投资者。(校对/李梅)

责编: 李梅
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