3月26日，和研科技董事长袁慧珠女士参加沈阳市沈北新区在沈阳航空航天城基础设施配套工程项目地块一季度重点项目开工动员大会。市、区各界领导参与开工仪式。
和研科技多年来始终致力于半导体磨划设备的研发生产，现已成为集成电路封测细分领域的领军企业。公司自主研发的DS系列精密划片机突破了高稳定性机芯结构设计及加工装配技术等7项核心关键技术，达到国内先进、国际领先水平。产品在长电科技、通富微电子、华天科技等国内半导体封测一线龙头企业得到广泛应用。随着企业规模的不断扩大，公司已于2023年在沈北新区成功购地，并于本月启动建设和研半导体精密划切设备研发及产业基地。
和研半导体划片机研发及产业基地项目计划总投资3.2亿元、占地87亩，主要生产精密划片机、切割去环一体机，项目投产后，预计可实现年产值4.5亿元。项目建成后，将吸引半导体产业链上下游企业加速聚集，加速形成新质生产力，推动沈北新区成为半导体专用设备研发生产基地。
和研科技董事长袁慧珠在仪式上讲话
沈阳和研科技股份有限公司董事长袁慧珠在开工仪式上表示，将以项目为抓手，以创新驱动为核心，以产业升级为目标，全力以赴推进项目建设；将充分发挥企业的市场主体作用，加大投资力度，优化资源配置，提高项目建设的质量和效益；将加强与政府部门的沟通协作，积极配合各项政策的落实，确保项目建设的顺利推进。
项目的成功建设将助推和研科技向引领性的国内半导体专用设备研发生产高地迈进，和研也将以此为契机，不断提高技术创新能力，为实现半导体设备国产化替代贡献和研力量。
