3月29日，芯原股份发布公告称，报告期内，公司实现营业收入23.38亿元，同比下降12.73%；实现归属于母公司所有者的净利润亏损2.96亿元，同比下降501.64%；实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润亏损3.18亿元，同比下降2493.19%；基本每股收益亏损0.59元。
公告显示，2023年度，全球半导体产业面临严峻挑战，整体市场需求放缓，芯原股份的半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比下降14.39%，一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务收入、量产业务收入）同比下降12.13%。
报告期内，芯原股份期间费用合计11.77亿元，同比增长16.74%；整体研发投入9.54亿元。其中，研发费用9.47亿元，资本化研发投入0.07亿元。研发投入占营业收入比重为40.82%，较去年同期增长9.58个百分点。
此外，报告期内，芯原股份半导体IP授权服务新增客户数量35家，截至报告期末累计半导体IP授权服务客户总数量超410家；一站式芯片定制服务新增客户数量19家，截至报告期末累计一站式芯片定制服务客户总数量约320家。
芯原股份表示，未来将着力推进Chiplet技术的迭代研发及产业化落地，推进基于FD-SOI工艺的低功耗物联网无线连接技术平台的研发与产业化，不断升级基于先进工艺的系统级芯片定制平台（包括基础和应用软件平台），针对关键应用领域需求持续研发、升级和优化半导体IP，积极拓展市场的深度和广度，择机进行投资或并购，持续吸引和培养关键研发人才。
（校对/黄仁贵）
