近日，伟测科技在接受机构调研时表示，公司在去年比计划提前了3-4个月完成了IPO募投项目的建设，目前无锡IPO募投项目已经开始量产。
除此之外，伟测科技还使用了超募资金分别在无锡和南京投资建设新项目。据悉，南京项目的基建已经完成，正在进行装修工作，预计今年五月份可以正式投入使用；无锡项目目前处于前期设计阶段，已经取得了土地但尚未开始建设。2023年下半年公司在深圳设立了全资子公司，厂房目前为租赁厂房，目前已经量产。
伟测科技预计，2024年第二季度开始，测试需求将存在一定的增量。从整体上看，消费电子、汽车电子等行业处在一个逐步复苏的过程中，整体趋势向好。
公告显示，伟测科技2023年实现收入73,652.48万元，较去年同比增长0.48%；实现归属于上市公司股东的净利润11,799.63万元，同比减少51.57%；扣非后净利润9,067.86万元，同比减少55.06%。伟测科技上市以来，积极布局高端芯片、车规级芯片和AI芯片等领域的业务，在2023全球半导体市场处在下行周期的情况下实现营收略有增长。
（校对/黄仁贵）
