慧荣宣布推出UFS 4.0主控芯片,采用6nm EUV制造

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慧荣3月12日宣布推出UFS 4.0主控芯片SM2756,其采用6nm制程工艺,使用EUV光刻机制造。这款产品适用于智能手机等移动终端设备,可满足人工智能(AI)对于高速传输的需求。

据了解,SM2756主控芯片采用MIPI M-PHY低功耗架构,顺序读取性能可达4300MB/s,顺序写入速度可达4000MB/s,支持3D TLC和QLC NAND闪存,最高支持2TB容量。

慧荣同时发布一款UFS 3.1主控芯片SM2753,采用单通道设计,支持3D TLC和QLC NAND,顺序读取性能2150MB/s,顺序写入性能1900MB/s,以满足智能手机、物联网和汽车应用。

据悉,目前高端智能手机多采用UFS 4.0存储芯片,顺序速度普遍超过3000MB/s,顺序写入速度超过2800MB/s。UFS 4.0相比UFS 3.1效率可提高40%,数据安全性更佳,每通道速率可达23.2Gbps,是上一代的两倍。UFS 4.0芯片于2022年第三季度首先量产,当前主流产品最大容量为1TB。

(校对/孙乐)

责编: 赵月
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