2024年3月，首芯半导体完成天使+轮融资，由中赢创投领投，老股东锡创投旗下的澄创高新基金及卓源亚洲跟投。本轮融资后，首芯半导体将持续加大先进工艺的研发投入、吸纳高端技术人才、推动国产薄膜沉积设备的验证与量产，同时建设销售渠道、搭建技术服务支持体系，加快整体产业化布局。
江苏首芯半导体成立于2023年2月，主营业务为薄膜沉积设备的研发制造及解决方案的提供。主要产品为CVD,，PVD和ALD，其将广泛应用于半导体、平板显示、新能源等市场。首芯半导体核心人员来自国际顶尖半导体设备厂商，首芯半导体立足成熟制程，布局先进制程，拥有14nm以下先进工艺的成熟解决方案。
云岫资本消息显示，首芯半导体已共计完成超3亿元的融资规模。首芯半导体已和国内头部企业，包括12寸晶圆厂、IDM企业、第三代半导体、高校和研究所等建立战略合作关系，基于SiH4 和TEOS的部分PECVD Dielectric 薄膜已在陆续验证阶段。同时，基于PECVD的相关关键膜层的研发也在有序进行中。此外，面向先进制程的PEALD设备也在开发过程中。（校对/韩秀荣）
