消息称，12月30日，首芯半导体自主设计研发的首台12寸Dubhe系列等离子体增强型设备(PECVD Amorphous Carbon无定形碳硬掩膜先进工艺)顺利出机并交付至国内特色工艺客户。此次设备交付是公司业务拓展和市场渗透的新里程碑，标志着首芯半导体在高端半导体装备制造领域迈出坚实的一步。
（图片来源：首芯半导体）
12寸Dubhe系列
据悉，首芯半导体的首台12寸Dubhe系列等离子体增强设备可对应客户90/55/28nm及以下制程的无定形碳薄膜工艺，匹配国外主流厂商同类型设备的工艺规格，具有更高的生产效率、更宽的工艺调节窗口等优点。该设备配备自主研发的射频控制系统、大气及真空传送平台，搭配了自主开发的软件控制系统，可以匹配客户的EAP和MES系统整合，协助客户自动化高效生产。可广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、MEMS、功率器件、硅基微显、硅光及先进封装等芯片制造领域。
首芯半导体
官网显示，首芯半导体作为一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，专注于半导体前道工艺设备的研发、制造和销售及技术服务，主要产品为半导体薄膜沉积工艺设备，该公司高度重视知识产权保护，自成立一年以来，已经申请发明专利15项，实用新型8项，软件著作权2项，多项发明及著作权已经获得授权并应用于薄膜沉积设备研发及生产。与此同时，该公司在2024年获得了创新型中小企业、江苏省潜在独角兽企业、江苏省科技型中小企业、和无锡市准独角兽企业等多项荣誉。
