近日，韩国芯片生产商SK海力士公司正在与台积电结成联盟，以推动双方的人工智能合作伙伴关系，该战略联盟旨在通过汇集两家公司在下一代人工智能半导体封装方面的技术专长，巩固两家公司在人工智能芯片市场的地位。
据韩媒报道，SK海力士与台积电形成了One Team，包括合作开发第六代HBM，即HBM4。SK海力士表示，对此公司无法评论。
随着人工智能 (AI) 在 2023 年的爆发式增长，对 AI 芯片尤其是 HBM 内存的需求激增，导致 HBM 芯片的平均售价暴涨 500%。
三星和 SK 海力士是 HBM 市场的主导者，两家韩国公司占据了 90% 的市场份额，美光则只能分得残羹冷炙。此次，SK 海力士与台积电正在联手，未来几个月和几年可能会带来一些有趣的变化。
