近日，颀中科技在接受机构调研时表示，当前，下游终端消费市场在逐步复苏过程中，特别是中小尺寸产品需求稳定，整体维持审慎乐观的预期；后续，AMOLED 渗透率持续提高、AI PC 带动的换机潮及折叠手机普及化等情况，也可望带动市场整体需求。
2004 年成立之初，颀中科技一方面通过购进先进的封装设备，另一方面在早期来自颀邦科技的少部分高级管理人员及技术人员带领下，通过本土人才的引进和培养，快速实现了金凸块及后段 COF 封装规模化生产能力，并自行建立了相对独立的生产、研发体系。2018 年，合肥颀中科技成立，通过收购苏州颀中并引入战略投资者，进一步充实了自身发展所需的资金和资源。
颀中科技表示，公司合肥厂预计以显示业务为主，负责 12 吋晶圆的封装测试，初期产能规划为凸块及晶圆测试约 1 万片/月产能，COF 约 30百万颗/月产能。
而之所以对合肥厂选择优先发展显示芯片封测业务，颀中科技称，近年来随着显示屏行业中一批头部企业积聚于合肥，从上游的晶圆厂晶合集成，至下游的显示屏厂京东方、维信诺等与公司密切相关的上下游企业均在合肥有所布局，已于合肥形成完整产业链，故公司落地合肥，并选择优先发展显示业务，藉地利之便，贴近行业。
