近日，颀中科技在接受机构调研时表示，合肥厂从2022年8月开始动土，2023年6月完成土建部分，8月开始进机，预计年内完成基础建设部分，2024年Q1开始量产，初期产能规划为BP/CP约1万片/月产能，COF约30百万EA/月产能。
颀中科技进一步称，目前来看，高端测试机台处于基本满载状态，Q3稼动率整体处于相对较高的水平，新开拓市场客户Q3开始量产。随着AMOLED的渗透及贡献，结合订单状况，公司对Q4的订单及稼动率情况保持审慎乐观的态度。
客户方面，颀中科技的前几大客户主要有联咏科技、集创北方、奕斯伟计算、敦泰电子、格科微、云英谷、瑞鼎、通锐微等优质客户。
产品的终端应用占比方面，颀中科技表示，由于公司仅为客户提供封装测试服务，客户不会明确告知所封测芯片的终端应用情况，因此公司结合产品指标、下游客户收入结构等特性分析所封测芯片主要终端应用领域情况，分析结论为:截至2023年9月，显示业务方面，高清电视与智能手机各自占比约40%以上，笔记本电脑接近10%；非显示业务方面，电源管理占比超50%，射频前端占比超40%。
（校对/黄仁贵）
